2週間空いてしまったが、再びHot Chipsの話に戻ろう。今回取り上げるBroadcomはCPUでもGPUでもNPUでもない。というか演算の話ではなく、インターコネクトの技術である。今年のHot Chipsでは、Broadcomとインテル、それとTeslaがインターコネクトの技術に関する発表を行なった。 このうちTeslaに関しては、物理層はイーサネットながらその上のプロトコルをDojo同士の通信に最適化したという話で、「Hot ChipsよりHot Interconnectsでやりなさい」という内容であった(それを言えばBroadcomとインテルもそうなのだが)。 これはこれでおもしろかったのだが、マニアックすぎるので割愛して、Broadcomとインテルの方を説明したい。ということで今回はBroadcomのCPO(Co-Package Optics)の話である。 光学インターコネクトに

