半導体IC(集積回路)の開発にAI(人工知能)/機械学習技術を適用して、設計のコストや期間を抑えたり、ICを高度化させたりする事例が増えている。処理すべきデータ量が増えてICが大規模・複雑化する一方で、IC設計期間や消費電力の削減が求められているためだ。このような状況を背景にIC設計で使うEDA(Electronic Design Automation)ソフトウエア(以下、EDAツール)には、機械学習技術が取り込まれるようになってきた。イメージセンサーの信号処理ICを使って、機械学習技術適用のEDAツールの実力を評価した結果を、ソニーセミコンダクタソリューションズとキヤノンそれぞれが「CadenceLIVE Japan 2023」(日本ケイデンス・デザイン・システムズとイノテックが2023年7月14日に横浜市で主催)において発表した(図1)。 左はソニーセミコンダクタソリューションズの本田