NTTが挑む型破りの宇宙太陽光発電、レーザーに直接変換し地上へ
昼夜を問わずに発電でき、大気による減衰がないことから、単位面積当たりで地上の約10倍の太陽光エネルギーを利用できる、とされている宇宙太陽光発電（SSPS：Space Solar Power Systems）。最初に提唱されたのが1968年と研究の歴史が長い技術だが、欧米ではここ数年、1億米ドル（約140億円）規模の予算をかけた大規模研究開発プロジェクトが複数開始されるなど、研究ブームが再燃している。 商用化の目標時期は2050年ごろとまだかなり先で、現時点においては実現の可能性を含め、不透明な要素も多い。実際、「カーボンニュートラル」（温暖化ガス排出量実質ゼロ）の達成などに貢献する“夢の発電”と期待する声がある一方で、「技術的にも経済的にも実現は難しい」と疑問を呈する声も多い。 最大の課題とされるのが、構造物が巨大になる点だ。例えば、高度3万6000kmの静止軌道に太陽電池アレイを搭載した
クリス・ミラー氏が読む日本半導体の勝ち筋、「ラピダスの2つの賭けは正しい」
半導体を巡る覇権争いを各国の経済政策とグローバルサプライチェーンから明らかにし、米国でベストセラーとなった『チップ・ウォー』（日本語翻訳版のタイトルは『半導体戦争』＝ダイヤモンド社）。著者のクリス・ミラー氏に生成AI（人工知能）時代の日本の勝ち筋をどう見ているのか。新たなAI半導体メーカーとして注目が集まるRapidus（ラピダス）に対しては「2つの賭けをしている」とし、「どちらも正しい」と指摘した。 『半導体戦争』著者 クリス・ミラー氏インタビュー（上） 生成AI以後の半導体戦争、クリス・ミラー氏が指摘する「NVIDIAの課題」 日本について伺います。『半導体戦争』では日本の半導体産業の衰退も分析されています。今後、AI時代において日本は存在感を示せるでしょうか。例えば、ラピダスは新しい半導体メーカーですが、台湾積体電路製造（TSMC）のような巨人に対抗できるのでしょうか。 日本の半導体
半導体前工程が後工程をのみ込む、ゲームチェンジに備えよ
半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合わせるチップレット集積など、先端パッケージングの領域に前工程分野の企業が参入し始めた。台湾積体電路製造（TSMC）などのファウンドリー事業者のほか、東京エレクトロンなど前工程装置大手も技術開発を加速させている。技術動向に詳しい横浜国立大学准教授の井上史大氏に聞いた。 先端パッケージングの台頭で、半導体の前工程と後工程の境界が曖昧になりつつあります。産業界にどのような変化をもたらすでしょうか。 半導体の前工程を手掛けてきた装置メーカーが後工程のパイを奪いつつある。近くこの動きが鮮明になりそうなのが、ロジック半導体への裏面電源供給（Backside Power Delivery Network：BSPDN）と呼ばれる技術の導入だ。トランジスタの電源用配線を信号用配線から分離してシリコン（Si）基板の
NTTが100キロ離れた拠点でリアルタイムのAI分析、実現したIOWNの技術をひもとく
NTTは遠隔地でリアルタイムのAI（人工知能）分析を可能にする技術を開発した。2026年にも商用化する。同社の次世代ネットワーク構想「IOWN（Innovative Optical and Wireless Network、アイオン）」の要素技術を応用した。 開発した技術を活用し、神奈川県横須賀市に設置したカメラの映像を約100キロメートル離れた東京都武蔵野市の拠点に送って分析する実証実験に臨んだ。従来型のシステム構成と比較して、エンド・ツー・エンドでの遅延時間を最大60％、分析に要する消費電力を最大40％削減。十分なリアルタイム性を実現しながら、分析に必要な消費電力を大きく減らせることを示した。 今回の技術が商用化されれば郊外の大規模データセンターの活用範囲が広がり、都市部のデータセンターの逼迫や電力不足を解消する可能性が開ける。どのような技術が使われているのか、ひもといていこう。 都市
NTTの光電融合ロードマップ、2032年にはチップ間通信が光化
NTTが「IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）」で狙うのはネットワークやコンピューティングで使われる電気による信号伝送を光に置き換えること。これにより大幅な消費電力の削減が可能になったり、負荷に応じて柔軟にリソースを組み合わせるシステムが実現したりする。同社は5つの段階を経て、2032年までにチップ間通信までの光化を目指す。 NTTは次世代ネットワーク構想「IOWN」を推進している。IOWNとは、光を中心とした革新的技術によって現在のインターネットでは実現できない新たな世界を実現する構想である。 IOWNの取り組みの1つに、ネットワークから端末の情報処理までを光で行う「オールフォトニクス・ネットワーク（APN）」がある。これは、ネットワーキングで使われている光技術をコンピューティングにも活用しようという考えだ。具体的には、CPU（中央演
EV向けインバーター、次世代材料「窒化ガリウム」がSiCを置き換える
次世代パワー半導体「窒化ガリウム」の決定打、縦型の実用化なるか 三菱ケミカル、高品質・大口径のGaN自立基板を実現へ 物性面で炭化ケイ素（SiC）よりもパワー半導体への適性が高いとされる窒化ガリウム（GaN）の社会実装を加速するためには、縦型GaNデバイスの実用化が欠かせない。そのためにはGaN on GaNの構造を実現するための、結晶品質が高いGaN自立基板が必須になる。 2024.03.18 SiCの置き換え狙う縦型GaNデバイス、実用化に向けていよいよ動き出す 窒化ガリウム（GaN）ベースの縦型パワーデバイスの開発が、社会実装に向けて着実に前進している。現時点ではシリコンカーバイド（SiC）ベースのパワーデバイスの応用が想定されている、電気自動車（EV）のトラクションインバーター（主モーターの駆動回路）などの高耐圧・大電流の応用に適用可能なデバイスである… 2024.03.11
NTTドコモとNECが共同出資で新会社設立、Open RAN海外展開の足がかりに
NTTドコモとNECは2024年2月26日、2024年4月1日に共同出資で新会社を設立する予定だと発表した。様々なベンダーの製品を組み合わせて無線アクセスネットワークを構築する仕組みである「Open RAN（Radio Access Network）」の海外展開における足がかりとする方針だ。資本金は160億円でドコモが66％、NECが34％を出資する。 新会社の名称は「OREX SAI」で、ドコモの小林宏常務執行役員がCEO（最高経営責任者）に就任予定。新会社は2025年度中に営業収益100億円、2026年度中に黒字化を目指す。また「2030年ごろをめどに、Open RANのグローバルシェア20～30％を目指す」（ドコモ広報）とする。 OREX SAIが、Oepn RAN基地局の構築・運用に欠かせない、ネットワーク機器やソフトウエアなど調達し、組み合わせて動作検証を行う。それを「OREX
次世代パワー半導体、本命材料「窒化ガリウム」が見えてきた
次世代パワー半導体「窒化ガリウム」はSiCを凌駕できるのか 名古屋大学などが開発を進める発展版オールGaNビークルの開発状況 窒化ガリウム（GaN）をベースにしたパワーデバイスの発展版を搭載するコンセプトカー「All GaN Vehicle（AGV）」の開発進捗状況を、開発を指揮する名古屋大学 特任教授の塩崎宏司氏に聞いた。AGVの開発は、環境省の「革新的な省CO2実現のための部材や素材の社会実装・普及展開加速化事業」の… 2024.03.25 次世代パワー半導体「窒化ガリウム」の決定打、縦型の実用化なるか 三菱ケミカル、高品質・大口径のGaN自立基板を実現へ 物性面で炭化ケイ素（SiC）よりもパワー半導体への適性が高いとされる窒化ガリウム（GaN）の社会実装を加速するためには、縦型GaNデバイスの実用化が欠かせない。そのためにはGaN on GaNの構造を実現するための、結晶品質が高いG
空飛ぶ基地局がスマホと直接通信、NTT連合が25年度に世界初商用化へ
Space Compass（東京・千代田、NTTとスカパーJSATの合弁会社）とNTTドコモ、NTT、スカパーJSATの4社は、成層圏通信プラットフォーム（HAPS：High Altitude Platform Station）の2025年度商用化を目指した本格的な開発を開始した。 HAPSを介して、スマートフォン（スマホ）やタブレットなどの携帯端末で直接通信ができるサービスを開発する。2024年度内には日本国内では初となる、HAPS機体を用いた成層圏環境での携帯端末向け通信実験を行う。目標通り商用化を実現できれば、世界のトップランナーになる可能性がある。 さらにHAPSの普及とユースケースの拡大を図るため、携帯端末とHAPS間の通信（サービスリンク）の高速・大容量化や、HAPSと地上のゲートウェイ局（HAPSと地上の通信ネットワークを中継する地上局）間の通信（フィーダリンク）を途切れさせ
第3方式の核融合炉でファーストプラズマ、2024年内の発電実験へ
米国の核融合スタートアップであるHelion Energy（ヘリオン・エナジー）が、同社として第7世代となる磁場反転配位（Field-Reversed Configuration：FRC）型核融合実験設備である「Polaris（ポラリス）」の一部を稼働させ、FRC型プラズマを作成したとブログなどで明らかにした（図1）。いわゆる「ファーストプラズマ」である。2023年11月末に成功したようだ。 今後は、これらの実験データに基づいて装置を改修し、核融合出力の向上を目指すという。早ければ2024年中に発電実験を始める計画だ。 プラズマパルスを頻繁に生成して衝突させる FRC型核融合は、トカマク型核融合でも、レーザー核融合でもない第3の核融合発電方式といえる。具体的には、まず、装置の両端でドーナツ状のプラズマパルス（プラズモイドともいう）を生成する。このプラズマはそれ自体が一種の電磁石になっており
建設ラッシュは全国に
データセンター（DC）の建設ラッシュは2024年も続く。日経コンピュータがDC事業を手掛ける約50社に対し、2023年から2025年にかけてのDCの新設・増設の予定を調査したところ、「予定がある」と回答した企業は15社あった。 新設・増設の予定があり、名前や所在地が判明している施設数は18件。うち東京都、神奈川県といった東京圏での予定は10件、大阪府・京都府など関西圏では6件と、この2エリアで9割を占める。一方で東京圏・関西圏以外にDCを分散化させる動きも進む。 北海道と広島に巨大DC 特に目を引くのはソフトバンクとIDCフロンティアが北海道苫小牧市で始めた巨大DCの開発プロジェクトだ。2026年度に開業する予定で、DCの規模を示す総受電容量は50MW（メガワット）。事業総額は約650億円で、最大300億円を経済産業省が補助する。将来的には敷地面積は国内最大規模の70万平方メートル、受電容
半導体製造の2024年展望、国内で新工場稼働ラッシュ
「四半期ごとに情報を更新しないと追いつけないくらい、日本での工場の新設発表が連続している」――。米SEMIのMarket Intelligence Sr. DirectorであるClark Tseng氏はこう驚きを隠さない。 2024年は日本各地で半導体新工場の稼働ラッシュが起こる。筆頭は台湾積体電路製造（TSMC）の子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の第1工場だ。日本政府の“半導体熱”はしばらく収まりそうもない。2021年から始まった政府からの手厚い助成の結果、準先端ロジック半導体やメモリー、パワー半導体、装置、材料に至るまで多数の工場が立ち上がってくる（図1）。
光ベースの情報処理インフラ「IOWN」、低消費電力・高品質・大容量・低遅延を実現
NTTグループが推進する、フォトニクス（光）ベースの技術を中心とした情報処理インフラ構想。ネットワークから端末まで全てに光ベースの技術を導入し、低消費電力、高品質、大容量、低遅延を実現する。 国内インターネットにおける1秒当たりの通信量は、2006年から約20年間で190倍になると見込まれる。通信量の増大はネットワークの負荷を高めると同時に、莫大なエネルギーを消費する。 「IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）」は、従来のエレクトロニクス（電子）ベースの通信ネットワークを、フォトニクス（光）ベースの技術に置き換えることで、通信量や消費エネルギーの増大に対応しようとする取り組みだ。NTTグループを中心として進められている。IOWNでは、現状比で伝送容量が125倍、遅延が1/200、電力効率が100倍となるサービスを2030年ごろに実現するこ
世界最大の洋上風力発電事業者オーステッドが2事業中止の衝撃
11月1日、世界最大の洋上風力発電開発事業者であるデンマーク・オーステッドが米国ニュージャージー州で開発中の2事業の中止を決め、巨額の減損を公表した。米国をはじめ世界各国で洋上風力は脱炭素とエネルギー安全保障の切り札に位置付けられ、導入目標の上方修正が続いているが、事業を取り巻く環境の悪化が足を引っ張る展開となっている。 オーステッドが中止を発表した洋上風力発電事業は、ニュージャージー州（NJ）で進行中の「Ocean Wind 1・2」で、発電容量はそれぞれ1100 MW、1148 MWである。 減損額は2023年1～9月で合計40億ドルに上る。さらに、落札した案件を中止することによるキャンセル料（ペナルティ）が16億ドル加わる。これだけ巨額の損失を出してなお中止を決定するほど、洋上風力を取り巻く経済環境は激変している。 コロナ禍の金融緩和とウクライナ侵攻後のエネルギー価格の高騰などで起き
日本半導体の空白地帯に切り込む、TSMC対抗ファウンドリー誕生へ
PSMCとSBIホールディングス（HD）が2023年7月5日、新会社設立についての会見を開いた。PSMCが主に工場の設立・運営をし、SBI HDが資金提供に加えて工場の立地選定や日本政府への働きかけを担う（出所：SBI HDの配信画面をキャプチャー） 国内に新ファウンドリー、需要大の車載向け 今回の日台協業は、PSMCと日本の自動車産業の双方にとって利益になる可能性がある。PSMCにとっては、車載半導体のニーズが高まる状況で、日本の幅広い顧客を獲得できる。日本の自動車産業にとっては、国内での半導体の安定調達につながる。 経済産業省は日本に半導体の製造基盤を取り戻すため、2021年から半導体戦略を推進する。経済安全保障の観点から、半導体サプライチェーンの寸断に備えて安定供給を実現することが理由の1つである。 日本の半導体製造における“先端”は40nmと古い。この現状から、台湾TSMC（台湾積
SBI系の金融機関向けオープンAPI基盤でシステム障害、SBI新生銀行などに影響
SBIホールディングスや日本IBMなどが出資するSBI FinTech Incubationは2023年10月24日、自社が手がける金融機関向けのオープンAPI（アプリケーション・プログラミング・インターフェース）基盤でシステム障害が発生したと発表した。 SBI FinTech Incubationは同基盤で採用しているIBM製品の「IBM API Connect」をバージョンアップしたところ障害が発生したと説明する。ただし原因は調査中で、復旧のめどは未定だとしている。日本IBMは「障害については認識しており、原因を調査中だ」（広報）とする。 SBI FinTech Incubationによれば、同日午前3時30分ごろより、同基盤を利用するSBI新生銀行、愛媛銀行、北九州銀行、筑邦銀行、筑波銀行、東和銀行、宮崎銀行、もみじ銀行、山口銀行やその他の銀行で、機能の一部やサービスが利用できない状
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こんなとこでもSpaceXの衝撃、衛星間光通信で業界のはるか先に
「作る、運ぶ、売る」を支援、アクセンチュアとMujinが合弁会社
NTTが挑む広域データセンター接続構想 IOWN活用、都市部集中の解消へ
日本勢がパワー半導体で反転攻勢、新工場が24年度に続々稼働
