by Jernej Furman Intelが自社製品やIntel Foundry Services部門の顧客向けチップの製造に使われる予定のIntel 20AおよびIntel 18Aの開発を完了したと報じられています。Intel 18Aは2025年以降採用とされていましたが、開発が順調だったことから2024年後半に前倒しになるとのことです。 英特爾強碰台積電 傳2奈米研發突破 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報 https://money.udn.com/money/story/5612/7009627?s=31 Intel Completes Development of 1.8nm and 2nm Production Nodes | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/intel-completes-developme

IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み

米Advanced Micro Devices（AMD）は、プロセッサーIC関連の国際学会「Hot Chips 33（米国時間の2021年8月22日～24日にオンライン開催）」 ホームページ に登壇し、現在量産中のMPUに搭載されている最新CPUコア「Zen 3」の詳細を説明した。この記事では、Zen 3コアのポイントを過去のZenコアと比較しながら紹介し、同じHot Chips 33で発表された米Intel（インテル）の次期MPUへのAMDの対応策を考察する。 AMDの講演タイトルは「AMD Next Generation Zen 3 Core」である。初代のZenコアは17年に登場した*1（図1）。18年登場のZen+は、内部の変更なしで製造プロセスを米GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）の「12 LP」に更新することで、若干の動作周波数引き上げを図った*2。

Intelが予定する2025年のプロセスロードマップをひもとく。2024年の「Intel 20A」で2つの新技術を投入して追撃 ライター：大原雄介 去る米国時間7月26日，Intelは，「Intel Accelerated」と称したオンラインイベントを開催して，2025年までに予定している製造プロセスロードマップを発表した。 もともとIntelは，毎年，自社プロセスに関する動向を説明していた。2020年の場合，8月に「Intel Architecture Day」を開催して，10nmプロセスに関する説明を行い，2019年には「Manufacturing Day」というイベントを10月に実施した。ただ，これらイベントの目的は，その年ごとの状況を勘案して微妙に異なっている。 たとえば2019年の場合は，14nmプロセスの生産能力飽和や10nmプロセスの遅れなどが騒がれていた時期であり，これに向

Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ：パッケージング技術の最新情報も（1/2 ページ） Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。 Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテ

2016年5月にCCIX Consortiumが設立され、2018年6月にはBase Specification 1.0がリリースされたことで普及に弾みも付き、実際今年にはCCIXに対応した製品が出始めるという状況であるが、今年3月にIntelが突如としてCXL Consortiumを設立したことで、Coherent Interconnectの標準化がまた遠のいた印象がある。ちょっとこの辺りを整理してご紹介したいと思う。 Before CCIX そもそもアクセラレーターなどを接続する際に、Cache CoherencyなInterfaceが欲しい、という要求そのものは、かなり昔から存在した。この場合の「昔」の定義が難しいが、要するにP6以降と考えて頂ければよいかと思う。PCIと、この後継であるPCI ExpressはどちらもI/O Busという性格を前面に打ち出した結果として、あえてPro

Samsung Electronics（以下、Samsung）とIntelが、5G（第5世代移動通信）スタンドアロン（SA）コアのデータ処理性能において、飛躍的な向上を実現した。両社によると、商用ネットワークの構成において、サーバ1台当たり305Gビット/秒（bps）を達成したという。 Samsung Electronics（以下、Samsung）とIntelが、5G（第5世代移動通信）スタンドアロン（SA）コアのデータ処理性能において、飛躍的な向上を実現した。両社によると、商用ネットワークの構成において、サーバ1台当たり305Gビット/秒（bps）を達成したという。 Samsungの発表によれば、305Gbpsという性能は、20万人のユーザーが同時にSD（標準画質）の動画をストリーミングするのをサポートできる能力に相当するという。 今回の処理性能は、Intelの「第2世代Xeonスケーラ

インテルのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」は徒花で終わらない：リアルタイムOS列伝（7）（1/3 ページ） IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第7回は、IntelのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」を取り上げる。 「Zephyr」なんてリアルタイムOS（RTOS）聞いたことない、という方も多いと思う。かくいう筆者も、「この前まで忘れていた」（なぜ思い出したかはまた後で）。実は、本連載の前にやっていた連載「IoT観測所」の第44回でちょっとだけ触れている。 ⇒連載記事「IoT観測所」バックナンバー ⇒連載記事「リアルタイムOS列伝」バックナンバー 「Zephyr」の源流はWind Riverにあり Zephyrの源流をたどると、2015年にW

Intelの日本法人であるインテルは2019年11月27日、AI（人工知能）におけるIntelの取り組みを説明する発表会を都内で開催した。Intelは同年11月12日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンフランシスコで「AI Summit 2019」を開催し、AI向けの新製品を発表したが、その内容の一部を日本の報道機関向けに説明するというもの。 インテル執行役員常務 技術本部 本部長の土岐英秋氏によれば、2019年におけるIntelのAI関連売上高は35億米ドルに上るという。同氏は、「AIはあらゆる領域に浸透し始めているが、Intelも（エッジからクラウドまで）全方位にAIを展開していく。セキュリティも含めて展開していく」と強調した。 エッジ向けの学習および推論チップとしては、次世代の「Movidius Myriad VPU（Vision Processing Unit）」（開発コードネー

Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9～11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。 Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9～11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。この3つの中で最も興味深い技術が、Intelが現在、米国エネルギー省向けに製造を進めているエクサスケールスーパーコンピュータ（スパコン）で採用されるとみられる。 現在、従来のような半導体の微細化が行き詰まり、コストが増大の一途をたどっているという状況の中、Intelはこれらの3つの技術によって、自社のプロ

激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V　2019年動向予測：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/2 ページ） エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M＆Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス／組み込み業界動向を予測する。 2019年1月は「CES」などもあって大きな動きが見られるかと思いきや、意外とそうでもなかった。CESに関しては、こちらに記事がまとまっているので興味のある方はご覧いただければと思うが、細かくはいろいろな製品／サービスなどが出てきてはいるものの、“大きなトレンド”になるようなモノは見当たらなかった気がする。 その他の大きな動きとしては、やっとIntelのCEOが決まったことだろうか。ただ、結果から