Intelが新デバイス「MESO」を開発した。性能、消費電力、密度の面でCMOSを超えるという。果たして、CMOSの天下はひっくり返るのか？ 連載目次 2018年12月に入って、Intelが全く新しいデバイスを発明したという発表があった（Intelのプレスリリース「Intel Looks beyond CMOS to the Future of Logic Devices」）。MESO（Magneto-electric Spin-orbit）と呼ぶデバイスである。 現代の集積回路のほとんどはCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor：相補型金属酸化膜半導体）デバイスであるが、MESOはそのCMOSに対してスイッチングエネルギーで10～30倍も効率が良く、電圧は5分の1、密度は5倍も良いというのだ。 その発表のイメージ図がなかなかいい。イメージ図

米Intelは12月11日（現地時間）、発表イベント「Intel Architecture Day」で、次世代プロセッサのマイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」（コード名）を発表した。 Sunny Coveのプロセッサは10nmプロセスで製造され、「Xeon」および「Core」で採用される見込みだ。 現行のSkylakeより低いレイテンシでより多くの命令を並行して実行できるよう改善された。4つの予約ステーション、10のポートを持ち、1クロックサイクルで最大5つの命令を実行できる。 Intelはまた、Gen11グラフィックコアも発表した。SkylakeベースのプロセッサのGen9グラフィックコアの2倍の性能を持つという。4K動画配信や8Kのコンテンツ製作、同社のゲーム向けテクノロジー「Adaptive Sync」をサポートする。 イベントに参加した米Ars Technicaによると、

AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方で、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念も生じている。 プロセッサのコスト減に向けた期待 AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方でこの発表により、最先端プロセス技術の収穫逓減（ていげん）の例が提示されたことで、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念が生じている。 EE Tim

今回は「TDPってなに？ 消費電力じゃないの？ AMDのTDPが高いのはインテルと計算方式が違うからってホント？」というジサトラハッチ先生の質問に答えよう。 TDPは電源および冷却に関する 指標を示すための数字 TDP、正しくはThermal Design Power(熱設計電力)という。もともとの由来は、PCのシステム設計者に対して電源および冷却に関する指標を示すための数字である。 例えばインテル製品の仕様を確認できるark.intel.comを見るとCore i7-8700KはTDPが95Wと表示されている。要するに(最近はあんまり見なくなったが)100Wの白熱電球よりも少し低い程度の消費電力と発熱になるわけだ。 画像の出典は、ark.intel.com 余談であるが、100Wの白熱電球のエネルギー変換効率(消費電力のうち、発光に使われる分)は2.3～2.6%程度だそうで、100Wの消

Nintendo Switch 2: Everything we know about the coming release

The Oregonianが報じたところによると、Intelは製造グループを3部門に分割する予定だという。 またThe Oregonianによると、テクノロジおよび製造グループのシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるSohail Ahmed氏が11月に退職する予定であり、それとともにこの組織再編が計画されているという。Intelは今週、従業員に宛てた電子メールの中で、Ahmed氏の退職と同グループの再編について発表している。米ZDNetはメールの内容を入手した。 The Oregonianによると、3つの新部門はVenkata "Murthy" Renduchintala氏の管轄下に置かれるようだ。Renduchintala氏はIntelのテクノロジ、システムアーキテクチャ及びクライアントグループの最高エンジニアリング責任者兼グループプレジデントだ。 3つの新部門は、Inte

IntelとArmは、IoT（モノのインターネット）導入における主な障壁をなくすことを目指した戦略的パートナーシップを発表した。IoTデバイスのオンボーディングプロセスの複雑さを軽減し、顧客が1つのデバイスアーキテクチャやクラウドプロバイダーのサービスに限定されることなくIoTオンボーディングシステムを選択できるようにする。 IntelとArmは、IoT（モノのインターネット）導入における主な障壁をなくすことを目指した戦略的パートナーシップを発表した。IoTデバイスのオンボーディングプロセスの複雑さを軽減し、顧客が1つのデバイスアーキテクチャやクラウドプロバイダーのサービスに限定されることなくIoTオンボーディングシステムを選択できるようにする。 今回の提携では、Intelの「Secure Device Onboard（SDO）」サービスを拡張してArmデバイスに対応させる。これによって、

ついに「Kaby Lake離れ」？ Intel，薄型ノートPC向けの第8世代Coreプロセッサ「Whiskey Lake-U」「Amber Lake-Y」を発表 ライター：米田 聡 2018年8月29日5：00，Intelは，ノートPC向け第8世代Coreプロセッサのラインナップを拡充する新型CPU計6製品を発表した。 今回，発表となったのは，Intelが2018年6月のCOMPUTEX TAIPEI 2018で登場を予告していたもので，開発コードネーム「Whiskey Lake-U」（ウイスキーレイク ユー）と呼ばれていた薄型ノートPC向けU-Processor Line（Uシリーズ）が3製品と，開発コードネーム「Amber Lake-Y」（アンバーレイク ワイ）と呼ばれていた2-in-1型PCやタブレット端末向けのY-Processor Line（Yシリーズ）が3製品となっている。 実

Intelが次に狙うカテゴリ特化型PCは「クリエイター向け」？ Intel最新の取り組みが語られたプレスセミナーをレポート 編集部：小西利明 2018年6月26日，Intelの日本法人であるインテルは，東京都内にて「インテル・プレスセミナー Q2’18」という報道関係者向けイベントを開催した。おおむね四半期ごとに行われているこのイベントは，同社における最新の取り組みについて説明するもので，既出の情報をまとめて紹介するといったものだ。そのため，テーマが一般消費者向けの話題ではないことが珍しくないし，本邦初公開という新情報が明らかになることもない。 ただ，今回はCOMPTUEX TAIPEI 2018で発表となった「Core i7-8086K」（以下，i7-8086K）やPC向けの新技術がテーマであったため，その概要を簡単にレポートしたい。 日本法人の代表取締役社長であるScott Overs

［COMPUTEX］創業50周年記念CPUや常時接続PCをアピール。年末登場という28コアCPUのデモも披露したIntel基調講演レポート ライター：鈴木淳也（Junya Suzuki） 台湾時間6月5日，Intelは，台湾・台北市内で行われているCOMPUTEX TAIPEI 2018の併設イベントである「e21FORUM」で，同社の取り組みを紹介する基調講演を行った。登壇した上級副社長兼クライアントコンピューティング担当ジェネラルマネージャーのGregory M.Bryant氏は，2018年が同社にとって創業50周年にあたる記念すべき年であり，PCがIntelにとって引き続き重要なピースであるとアピール。これからさらに50年先に向けてPCの将来像を見せていくと宣言した。 直接ゲーマーに関係する話題は少なかったのだが，Bryant氏による講演の概要をレポートしたい。 「8086」の名を冠

IntelおよびMicrosoftは米国時間5月21日、「Spectre」および「Meltdown」脆弱性に新たに発見された変種について情報を公開した。数億台のコンピュータやモバイルデバイスに搭載されているプロセッサにさらなる脆弱性が見つかったことになる。 Intelは今回見つかった変種を「Variant 4」と呼んでいる。同社によると、このVariant 4も1月に最初に公開されたのと同じセキュリティ脆弱性の多くを利用するが、重要情報を抜き出す方法が異なるという。 Intelのブログ記事によると、Variant 4がウェブブラウザ上で利用するエクスプロイトの多くは最初の修正パッチで対応済みのため、同社はVariant 4を中程度のリスクに分類している。Variant 4は「Speculative Store Bypass」（投機的ストアのバイパス）と呼ばれるものを利用しており、これはプロ