「ISSCC 2014」のセッション20「Wireless Systems」では、60GHz帯ミリ波無線や、Wi-Fi（無線LAN）の最新規格であるIEEE802.11ac対応のMIMO SoC、セルラー用受信機の外付けフィルタレス化技術などを中心に計8件が報告された。中でも60GHz帯ミリ波無線は、64QAM対応や、無線部とベースバンド部の1チップ化など、従来にも増して完成度が高まってきており、いよいよ実用化が近づいていることを感じさせる発表が相次いだ。

東北大学と神戸大学、ルネサス エレクトロニクス、NECの研究グループは、「MWE（Microwave Workshop & Exhibition） 2013」（2013年11月27～29日、横浜市）に、「第4世代移動体通信向けRFICチップレベルノイズ対策技術」を出展した。移動通信のRFトランシーバICとして動作するテスト・チップの上に磁性薄膜を形成し、そのチップを使って移動通信のシミュレーションを実施。磁性薄膜を形成しない場合に比べて、帯域内の高調波スプリアス（不要信号成分）を約10dB抑制できる様子を見せた。

半導体メモリ関連の標準化機関であるJEDECは、「Wireless Memory（ワイヤレス・メモリ）」の標準化に着手すると発表した。ワイヤレス・メモリとは、次世代のデータ転送技術であり、ホストのモバイル機器と電池レスのメモリ・タグとの間で、高速読み書きを無線で可能にする。

「2012 ISSCC」では、昨年に引き続き60GHz帯を用いるミリ波CMOS無線機の発表が続出した。昨年のISSCCでは、東京工業大学、米SiBEAM社、仏CEA-LETIから16QAM（quadrature amplitude modulation）に対応する60GHz帯無線機の発表があったが、どれもRFフロントエンド部までの発表内容だった。今年はRFフロントエンドのみならず、A-D／D-A変換器やデジタル・ベースバンドまでを搭載する集積度の高い無線機が東工大（講演番号12.3）と東芝(講演番号15.8から報告された。実用化に向けて世界的に開発が加速していることがうかがえる。

「2012 ISSCC」のsession 20「RF Frequency Generation」では、携帯電話の通信規格や周波数帯の増加に対応したデジタル制御発振回路（DCO）のリコンフィギャラブル技術やPLL低電力化・低雑音化技術などの発表があった。

米Intel社は、無線LAN（Wi-Fi）のRF回路を内蔵したSoC「Rosepoint」の技術詳細について、「ISSCC 2012」で発表した。同SoCは組み込み用途を狙っており、デュアルコアのAtom、パワー・アンプ（PA）やLNAといった無線LANのRF回路、クロック・ジェネレータ、チャージ・ポンプなどの昇圧機能付きオンチップ・レギュレータなどを集積している。なお、無線LANのベースバンド処理回路は外付けする必要がある。

米Intel社は、無線LAN（Wi-Fi）のRFトランシーバ回路を内蔵したマイクロプロセサを開発、「ISSCC 2012」で発表する（講演番号 3.4）。開発したのはデュアル・コア構成のAtomプロセサ「Rosepoint」。32nmのCMOS技術を用い、RFトランシーバ回路まで集積した。Intel社は以前からRF CMOS技術に積極的で、CMOS技術によるRF回路などを試作していたが、マイクロプロセサと同一のダイに、RFトランシーバ回路まで集積したのは今回が初めて。

米Silicon Image社は、無線規格「WirelessHD」に対応する送受信チップセットを開発し、1920×1080画素で60フレーム/秒のフルHD映像を非圧縮で伝送するデモを披露した。同社は2011年4月に、WirelessHD対応のチップセットを手掛ける米SiBEAM社を買収し、チップセットの開発を進めていた（Tech－On!の関連記事1）。 開発したチップセットは、SiBEAM時代から数えて第3世代品となる。送受信モジュールの消費電力は、「第2世代品を用いたものと比較して約半分になる」（Silicon Image社）という。 第2世代のチップセットに対して、コスト低減を図ったとする。送受信に必要なアンテナ数を削減した他、アンテナ基板をセラミクス製から樹脂製に変更したことで、実現したという。 Silicon Image社は2012年1月末に、第3世代のチップセットのサンプル出荷を

米国の無線LAN用ICの開発企業で、積極的な製品展開で注目されているメーカーがある。カリフォルニア州シリコンバレー地域のベンチャー企業であるRedpine Signals社だ。同社はこれまで、センサ・ネットワーク向けなどの無線チップおよび送受信モジュールを提供してきたが、今後は無線LANの次世代仕様「IEEE802.11ac」の送受信ICを他社に先駆けて提供していくことで、Broadcom社やQualcomm Atheros社など大手メーカーの一角に食い込もうとしている。同社Chairman兼CEOのVenkat Mattela氏に、無線LAN市場への取り組みについて聞いた。 ――IEEE802.11ac準拠の無線LAN用ICを開発済みというのは本当か？ Mattela氏　11acのチップ開発は、既に完了している。あるモバイル分野の大手企業に、回路技術をライセンス供与する方向で話を進めてい

左がStrategic Marketing & Business Development、DirectorのMark Hopgood氏、右がProduct Marketing ManagerのJos van der Loop氏 ドイツDialog Semiconductor社は、DECT ULE規格に準拠した低消費電力の無線送受信ICを開発、2011年10月から出荷開始する（同社のホームページ）。DECT ULEは、1.9GHz帯を使うデジタル・コードレス電話規格「DECT（digital enhanced cordless telecommunications）」の低消費電力版で、ホーム・オートメーションやヘルスケア、ホーム・セキュリティー用途に向けたもの。DECT ULE規格に準拠したICが出荷されるのは今回が初めてという。Dialog社は同時に、パナソニックが同社のICを採用すること

最後に、東芝のダイナミック・リコンフィギュラブル技術について紹介する。同社は、半導体研究開発センターにおいて、メディア処理向けではなくソフトウエア無線向けに同技術を開発している。

Broadcom社 Director of Asia-Pacific Business Development、WLAN Business UnitのJeff Baer氏 スマートフォンやタブレット端末など携帯機器の他、テレビやゲーム機にまで採用が広がる無線LAN(Wi-Fi)。その送受信用ICで、世界トップシェアを誇るのが米Broadcom社である。Apple社のスマートフォンのほか、任天堂の家庭用ゲーム機にチップを供給する同社だが、今後はスマートグリッド分野など白物家電への採用増を目指すという。同社で無線LAN事業を手掛ける、Director of Asia-Pacific Business Development、WLAN Business UnitのJeff Baer氏に、新市場に取り組む狙いを聞いた。 ――Broadcom社の無線LAN用送受信IC事業で、現在注力しているのはどの

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米Qualcomm社は、「2011 Symposium on VLSI Technology」のサテライト・ワークショップ「2011 Spintronics Workshop on LSI」において、スピン注入磁化反転型MRAM（STT-MRAM）を混載メモリとして搭載した無線通信用SoCへの取り組みを語った。スマートフォンやタブレット端末への搭載を狙うものだという。

パナソニックは2011年6月2日、60GHz帯の送受信部とベースバンド処理部から成る、小型携帯端末向けGビット無線伝送回路をCMOSプロセスで集積化する技術を開発したと発表した（発表資料）。ミリ波を使う高速無線通信の業界団体WiGigの仕様やIEEE802無線委員会の策定するIEEE802.11adドラフト仕様に対応した。 今回開発した技術を利用すると、従来の無線LANの20倍以上の高速通信が可能になるとする。これにより「一般的な符号化技術で圧縮された30分程度のHD映像を、10秒以下で転送できる」（パナソニック）。送受信回路や周辺回路の最適化を図ることにより、消費電力を1W以下に抑えた。 さらに、伝送するデータの信頼性を高めるために必要な誤り訂正符号の復号化回路を最適化することで、回路規模を同社従来品から30%以上削減した。誤り訂正符号は一般に、無線伝送する距離や無線伝送速度に応じて切り

スマートフォンやタブレット端末の普及や省電力意識の高まりで、家庭内などにあるさまざまな機器を無線通信で接続し、これを制御したり監視したりするニーズが高まっている。こうしたターゲットに向けて低消費電力型無線LAN用通信モジュールを開発するのが米GainSpan社である。電池駆動が求められるセンサーや小型の機器に無線LAN機能を簡単に組み込めるように、無線LAN用ICとTCP/IP処理やアプリケーション実行用のマイクロプロセサなどを1チップ化した製品を持つ。2010年にIEEE802.11bに対応したモジュール「GS 1011M」を製品化済みで、2011年5月にはIEEE802.11b/g/nに対応した「GS 1500M」を開発したと発表した。2011年6月にサンプル出荷を開始し、同年第3四半期より量産出荷を開始する。GainSpan社の社長兼CEOのGreg Winner氏にGS 1500M

無線ICを手掛けるノルウェーNordic Semiconductor社は、同社が推進する省電力無線プロトコル「ANT」および、低消費電力版Bluetoothである「Bluetooth Low Energy（BLE）」の両機能を備えたスマートフォンが、2011年内にも発売される可能性があることを明らかにした。