「Broadcomに勝負を挑む」、次世代無線LANチップでモバイル市場狙うRedpine
米国の無線LAN用ICの開発企業で、積極的な製品展開で注目されているメーカーがある。カリフォルニア州シリコンバレー地域のベンチャー企業であるRedpine Signals社だ。同社はこれまで、センサ・ネットワーク向けなどの無線チップおよび送受信モジュールを提供してきたが、今後は無線LANの次世代仕様「IEEE802.11ac」の送受信ICを他社に先駆けて提供していくことで、Broadcom社やQualcomm Atheros社など大手メーカーの一角に食い込もうとしている。同社Chairman兼CEOのVenkat Mattela氏に、無線LAN市場への取り組みについて聞いた。 ――IEEE802.11ac準拠の無線LAN用ICを開発済みというのは本当か？ Mattela氏 11acのチップ開発は、既に完了している。あるモバイル分野の大手企業に、回路技術をライセンス供与する方向で話を進めてい
「新たなチャレンジが必要だ」、Broadcom社が無線LAN事業の将来を語る
Broadcom社 Director of Asia-Pacific Business Development、WLAN Business UnitのJeff Baer氏 スマートフォンやタブレット端末など携帯機器の他、テレビやゲーム機にまで採用が広がる無線LAN(Wi-Fi)。その送受信用ICで、世界トップシェアを誇るのが米Broadcom社である。Apple社のスマートフォンのほか、任天堂の家庭用ゲーム機にチップを供給する同社だが、今後はスマートグリッド分野など白物家電への採用増を目指すという。同社で無線LAN事業を手掛ける、Director of Asia-Pacific Business Development、WLAN Business UnitのJeff Baer氏に、新市場に取り組む狙いを聞いた。 ――Broadcom社の無線LAN用送受信IC事業で、現在注力しているのはどの
ZigBee IPと省電力無線LANのコストは同じ、米GainSpan CEO
スマートフォンやタブレット端末の普及や省電力意識の高まりで、家庭内などにあるさまざまな機器を無線通信で接続し、これを制御したり監視したりするニーズが高まっている。こうしたターゲットに向けて低消費電力型無線LAN用通信モジュールを開発するのが米GainSpan社である。電池駆動が求められるセンサーや小型の機器に無線LAN機能を簡単に組み込めるように、無線LAN用ICとTCP/IP処理やアプリケーション実行用のマイクロプロセサなどを1チップ化した製品を持つ。2010年にIEEE802.11bに対応したモジュール「GS 1011M」を製品化済みで、2011年5月にはIEEE802.11b/g/nに対応した「GS 1500M」を開発したと発表した。2011年6月にサンプル出荷を開始し、同年第3四半期より量産出荷を開始する。GainSpan社の社長兼CEOのGreg Winner氏にGS 1500M
【COOL Chips】東芝が低電力無線LANベースバンド回路を開発、待機時電力は7μW
東芝は、IEEE802.11a/b/g/n向けの無線LANベースバンド処理LSIを開発した。待機（ディープ・スリープ）時の電力を、同社の従来技術と比較して99％減となる7μWにまで低減したことが特徴である。常時電源がオンとなる回路の最小化やパワー・ゲーティング、ゲート酸化膜厚トランジスタなどの活用で実現した。複数アンテナを用いて伝送速度を向上させるMIMO向けではなくSISO向けのLSIである。2011年4月20日～22日に開催されたプロセサ関連の学会「COOL chips XIV」で発表した。
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「ZigBeeは死んだ」―低消費電力の無線LANチップ提供のGainSpan社