「Rock」(開発コード名)のチップ写真。4億1,000万個のトランジスタを集積した。チップ面積は396平方mm。製造技術は65nmのCMOSプロセス、11層金属配線。チップの中央にクロスバースイッチ(写真での表記はData Switch)、その上下に2次キャッシュ(写真での表記はL2 data)を配置した。なお2次キャッシュの隣にMCUとあるブロックは、メモリコントロールユニット カンファレンス会期:2月4日~6日(現地時間) 会場:米国カリフォルニア州サンフランシスコ市 半導体回路技術に関する世界最大の国際会議「ISSCC 2008」のメインイベントであるカンファレンスが、2月4日(米国時間)午前に始まった。 4日の朝はカンファレンスの開催に先立ち「Formal Opening of the Conference」と題した15分ほどのセッションがあり、ISSCC 2008の概要をISS