■多和田新也のニューアイテム診断室■ 本格的マルチGPUカード時代の幕を開く 「ATI Radeon HD 3870 X2」 ATIは1月28日、同社のRadeon HDシリーズのラインナップを拡充。2007年のSpiderプラットフォーム発表時に予告されていた「Radeon HD 3870 X2」を正式にリリースした。すでにいくつかのベンダーが製品を発表しているほか、秋葉原では発売が開始されている。ここでは、本製品のパフォーマンスをチェックしてみたい。 ●PCI Expressスイッチを介して2基のGPUを接続 以前にも、ビデオカードメーカーの独自設計により、1枚のボードに複数のGPUを載せるビデオカードはあった。しかし、GPUメーカーが正式に発表したマルチGPUビデオカードを振り返ってみると、NVIDIAが「GeForce 7950 GX2」を発表した2006年6月が最後になる。さらに

●通常電圧版と中電圧版、低電圧版があるSilverthorne Intelは携帯機器向けの新しいx86 CPU「Silverthorne(シルバーソーン)」を今春(2008年春)投入する。4月のIntel Developer Forum(IDF)頃にプロセッサ自体を発表し、6月頃までに製品の発表を行なう予定だ。 Silverthorneがターゲットとするのは、Intelが「MID(Mobile Internet Device)」とカテゴライズする携帯機器。スマートフォンより大サイズで、ノートPCより小サイズ。4.5～7型程度の液晶を備え、重量は数百g、無線通信機能を備え、WindowsやLinuxを搭載し、多様なアプリケーションを走らせることができるマシンだ。広義のMIDの中には、Windowsを搭載しWindowsのユーザーインターフェイスを使う「UMPC(Ultra Mobile PC

IDF Fall 2007において正式に投入が表明された、ハイエンドPC向けプラットフォーム「Skulltrail」。PC向けのデュアルプロセッサプラットフォームとして注目されており、今年第1四半期の発表が予定されている。このSkulltrail環境の評価キットを借用することができたので、ベンチマーク結果を紹介する。 ●Xeon環境をPC向けへリファインしたSkulltrail まずは、Skulltrailプラットフォームを構成する要素について紹介していきたい。図1に示したのは、Intelの資料から抜粋したSkulltrailのブロックダイヤグラムである。チップセットは“Seaburg”＋Intel ESB2(Enterpise South Bridge)という構成。Seaburgとは、2007年11月13日に発表されたXeon向けチップセット「Intel 5400シリーズ」のことである。

●容量世代とDRAM技術の移行 なぜDRAMの技術世代の移行はこんなに時間がかかるのか。DDR3も全然移行が始まらないし、DDR2も時間がかかった。移行が難しい理由はいくつかあるが、DRAMの容量世代のサイクルとのずれも影響している。 DRAMの技術の移行は、容量世代の移行と重なるとスムーズに行なわれる。なぜなら、ダイオーバーヘッドが目立たなくなるからだ。標準技術のDRAMチップに対して、新技術のDRAMチップのサイズの肥大化がダイオーバーヘッドで、新技術DRAMには、必ずダイオーバーヘッドがある。しかし、DRAM容量の世代をまたぐと、このダイオーバーヘッドが目立たなくなる。 DRAM業界は、もともとは、DDR1からDDR2への移行時に、容量世代の移行と技術の移行をリンクさせるシナリオを想定していたと言われる。256Mb(Mbits) DRAMから512Mb DRAMへの移行が、DDR1か

●システムアーキテクチャが刷新されたTukwila Intelの次世代CPUファミリの最上位に位置するのが、65nmプロセスのクアッドコアIA-64プロセッサ「Tukwila(タックウイラ)」だ。Tukwilaは価格帯として最上位というだけでなく、その規模の面でも最上位となっている。トータル30MBのキャッシュメモリを搭載し、トランジスタ数は2.05B(20.5億)、ダイサイズ(半導体本体の面積)は約700平方mmに達し、TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)は170Wになる。単体のCPUとしては、最大級の規模のCPUだ。パフォーマンスは従来のデュアルコアの2倍、メモリ帯域は6倍となる。 Intelは、2月3日～7日(米国時間)にかけて開催された「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)

●64-bitやVTもサポートするSilverthorne Intelの、低消費電力x86 CPU「LPIA(Low Power Intel Architecture)」である「Silverthorne(シルバーソーン)」の正体が見えてきた。現在、米サンフランシスコで開催されている半導体カンファレンス「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2008」では、IntelがSilverthorneの概要について、初めての発表を行なった。 Silverthorneは、TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)を2W以下に抑えることをターゲットとした、超低消費電力CPUとして設計された。電力は抑えながらも、PC向けCPUと同等の機能(命令)を備えた。Core 2 DuoのSSE3までの命令セットに互

「Rock」(開発コード名)のチップ写真。4億1,000万個のトランジスタを集積した。チップ面積は396平方mm。製造技術は65nmのCMOSプロセス、11層金属配線。チップの中央にクロスバースイッチ(写真での表記はData Switch)、その上下に2次キャッシュ(写真での表記はL2 data)を配置した。なお2次キャッシュの隣にMCUとあるブロックは、メモリコントロールユニット カンファレンス会期：2月4日～6日(現地時間) 会場：米国カリフォルニア州サンフランシスコ市 半導体回路技術に関する世界最大の国際会議「ISSCC 2008」のメインイベントであるカンファレンスが、2月4日(米国時間)午前に始まった。 4日の朝はカンファレンスの開催に先立ち「Formal Opening of the Conference」と題した15分ほどのセッションがあり、ISSCC 2008の概要をISS

会期：1月28日～30日(現地時間) 会場：Desert Springs, A JW Marriott Resort & Spa, Palm Desert ●スマートフォンでPC上のデスクトップ環境を利用する「PCMobilizr」 Rove Mobileがデモを行なった「PCMobilizr」は、BlackBerryやWindows Mobileが動作している携帯電話から、PCのデスクトップ環境をそのまま利用することができるリモートデスクトップソフトウェアだ。インターネット経由での接続となるが、IPアドレスやファイアウォールの再構成などを必要とせず、かつWindows PCのすべての機能を利用できる点をアピールしている。 ユーザーはまず、PC側に専用のソフトウェアをインストール。携帯電話からクライアントアプリケーションを起動し、ユーザー認証を通すだけで、専用ソフトウェアをインストールした

1月15日、Macworld Conference&Expo初日のキーノートスピーチに、Appleのスティーブ・ジョブズCEOが登壇した。ジョブズCEOが取り上げた話題を大きく分けると4つだった。 1. Leopardと専用バックアップデバイスとなるTime Capsule 2. iPhoneとiTouchの新しいファームウェアによる機能拡張 3. 映画のオンラインレンタルサービスとファームウェアアップデートによるApple TVでの対応 4. 新しいMacBook Air この中で最も注目度が高いのは、もちろん4のMacBook Airだろう。世界で最も薄いノートPCという触れ込み通り、最薄部で4mm、最も厚い部分でも19.4mmと2cmを切る。ジョブズCEOはMacBook Airの薄さをソニーのVAIO TZと比較して見せたが、VAIO TZは薄型だが2スピンドル機。同列に比較するこ

Intel、PenrynコアのCore 2ラインナップを拡大 ～ノートPC向け45nm採用CPUなど計16モデル 1月7日(現地時間)　発表 米Intelは7日(現地時間)、45nmプロセスを採用したPenryn(コードネーム)コアのCore 2 Duo/Quad CPU計16モデルを発表した。1月より順次出荷を開始する。 2007年11月にPenrynベースの「Core2 Extreme QX9650」などを投入していたが、今回そのラインナップをメインストリームにも拡大した。プロセスの進展により、パフォーマンスを向上させると共に消費電力を削減し、ノート向け製品ではバッテリの持続時間を延長。また、鉛フリーで製造し、2008年度中にはハロゲンフリーも目指し、環境負荷を低減するとしている。 16モデルの内訳は、モバイル向けが5モデル、デスクトップ向けが7モデル、サーバー/ワークステーション向け

1月15日　発売 価格：12,800円 株式会社センチュリーは、ストライピングとミラーリングに対応したRAIDケース「裸族の二世帯住宅」を1月15日より発売する。価格は12,800円。 3.5インチSATA HDD×2に対応し、「ドアを開けてHDDを挿入して閉めるだけ」という設置の簡単さを特徴としている。ハードウェアでストライピング(RAID 0)とミラーリング(RAID 1)のRAIDに対応するほか、ミラーリング時は自動再構築機能も備える。 インターフェイスはeSATAとUSB。温度センサー付きの6cm角ファンを搭載する。 本体サイズは130×210×115mm(幅×奥行き×高さ)、重量は約1,825g。対応OSはWindows 2000/XP/Vista。Mac OS Xにも対応し、USB接続時は10.3以降、eSATA接続時は10.4以降に対応する。 □センチュリーのホームページ h

2月上旬　発売 価格： MZK-NAS01SG：24,800円 MZK-NAS02SG：34,800円 プラネックスコミュニケーションズ株式会社は、DLNAホームサーバー機能を搭載したNASケース「DigiJuke」シリーズを2月上旬より発売する。対応OSはWindows 2000/XP/Vista、およびMac OS X 10.3.9以降。 ラインナップと価格は、3.5インチSATA HDDを1台内蔵可能な「MZK-NAS01SG」が24,800円、3.5インチSATA HDDを2台内蔵可能な「MZK-NAS02SG」が34,800円。 両製品ともにDLNAホームサーバー機能を搭載し、AV機器などのデジタル家電と接続してコンテンツの共有が可能。また、iTunesで音楽共有が可能なiTunesサーバー機能も備える。さらに、ダウンロードURLを指定してNAS単体でファイルのダウンロードを行な

●サイクルが伸びるAMDのCPUマイクロアーキテクチャ刷新 AMDのロードマップでの最大の変化は、次世代マイクロアーキテクチャである「Bulldozer(ブルドーザ)」コアの後退だ。少なくとも2010年まではBulldozer(BD)コアは登場しない。それまでは、K8マイクロアーキテクチャを拡張したK10(旧K8 Rev. HまたはK8L)が継続される。その結果、K8は7年もAMDの主軸となる長命なマイクロアーキテクチャとなる。 もっとも、多くのPC業界関係者にとっては、これは驚くべきニュースではない。すでに今年(2007年)の秋頃に、AMDはBulldozerは2010年頃で、それまではK8/K10マイクロアーキテクチャが継続されることを伝えていたからだ。8月まではBulldozerが「FUSION(フュージョン)」世代で使われると説明されていたので、その後、計画が修正されたことになる。

●Intelのフレックスモードを検証する 前々回、メモリのテストをした際、メモリチャネルの動作モードについて、一部、不正確な記述があった。メモリチャネルの片側に1GB DIMM、もう片側に2GB DIMMをインストールした場合、昔のチップセットなら完全にシングルチャネルモード(メモリに対するアクセスが64bitになる)だったのに対し、現在のIntelチップセット(P965/G965以降)では、両チャネルで共通する1GBまでの領域(計2GB)まではデュアルチャネルモードになり、それを越える部分がシングルチャネルモードになる。 つまり前々回の構成3の場合、1GB DIMMの2枚分についてはデュアルチャネル動作、追加した2GB DIMMがシングルチャネルモードになる、というわけだ。同様に構成4は1GB DIMMと2GB DIMMの1GBまでの領域がデュアルチャネル動作、残り1GBがシングルチャネ

「買い物山脈」は、編集部員やライター氏などが実際に購入したもの、使ってみたものについて、語るコーナーです。 東芝の液晶TV「REGZA 37Z3500」を10月に購入した。当時の店頭表示価格は248,000円だったが、23万円に値引きしてもらい、これに15%のポイントが付与されたので、実質価格は20万円ちょうどだった。 それまで使っていたのは、なんと16年前に購入したソニーの14型ブラウン管TV。時代遅れも甚だしいが、ほとんどTVを観ないので、「レッツ地デジ」だのと騒がれても、意に介していなかった。 一応、これまでも大型のTVを買いたいと思っていた時期はあった。映画を観るのが好きなので、DVDを大画面で観たいと思い、店頭で見積もりを取ってもらったこともあった。しかし、最終的には踏ん切りがつかず、そのまま14型のTVで過ごしてきたのである。 そんな筆者が今回、新しいTVを購入するに至った大き

●CPUコアとGPUコアが入れ替わった新FUSIONプラン AMDはGPU統合型CPU「FUSION(フュージョン)」ファミリのファーストステップである「Swift(スィフト)」を、より穏当な計画に軌道修正した。AMDは8月の時点では、統合するCPUコアは次世代の「Bulldozer(ブルドーザ)」コアとしていたが、これは現行のK10(K8L)世代の「STARS」系コアに変わった。また、今春、日本AMDは、FUSIONのためにGPUコアを開発すると説明していたが、現在の計画ではSwiftに統合されるコアは「既存のハイエンドディスクリートグラフィックスコア」となる。これらの変更は、AMDの最終的なビジョンである、命令レベルでのCPUコアへのGPUコアの統合に、よりステップが必要になることを示唆している。 また、AMDは、2009年後半に登場するFUSIONが、45nmプロセスの最初の製品では

■多和田新也のニューアイテム診断室■ nForce 680iのリビジョンアップ版となる「nForce 780i SLI」 NVIDIAが11月17日に発表した新チップセット「nForce 780i SLI」。前回お伝えした3-way SLIの記事でnForce 780i SLI搭載マザーを使用してテストを行なっているが、今回はチップセットの性能にフォーカスを当てて検証してみたい。 ●nForce 680i SLIとの最大の違いはnForce 200の存在 nForce 780i SLIは、百の桁が上がっていることでも分かる通り、マーケティング的にはnForce 680i SLIからのメジャーアップデートという位置付けになる。しかし技術的に見ると、その実態は、nForce 680i SLIからのマイナーアップデートになっている。 両チップセットのブロックダイヤグラムは図1と図2に示した通りで

Core 2 Quad/Duo、Celeron Dual-Coreに関しては、2008年1月7日に米国のラスベガスで開催されるInternational CESにあわせて発表され、製品の出荷開始が1月20日(米国時間)という予定になっていた。ちょうど、1月7日にCESにおいてIntelのCEO、ポール・オッテリーニ社長による基調講演が行なわれるので、それにあわせてこれらの製品も発表されることになっていた。 しかし、その予定は大きく変更され、Core 2 Quadの3製品(Q9550、Q9450、Q9300)に関しては少なくとも1月20日という製品出荷の予定は無くなり、それが第1四半期の後半あたりにリスケジュールされたのだという。現時点では、1月7日に予定されている製品の発表がどうなるかは未定で、発表が取りやめになり改めて第1四半期の後半に発表される案と、製品出荷は先だがとりあえず発表だけさ

NVIDIAは12月13日(現地時間)、同社のマルチGPU技術「SLI」を拡張した「3-way SLI」技術を発表した。これは3枚のビデオカードを用いて描画を行なうという同社にとって初めてのチャレンジとなる技術だ。このパフォーマンスを見てみたい。 ●3-way SLIに必要な条件を確認 3-way SLIは、その名の通り描画を3つに分けて行なう技術だ。通常のSLIは2枚のビデオカード、つまり2基のGPUを用いて、グラフィック処理を2つに分ける技術だった。また、過去に登場したQuad SLIは2枚のビデオカードと4基のGPUの4つに分けていた。今回、奇数個となる3個のGPUを用いるのも初めてならば、ビデオカードを3枚利用するのも初めてということになる。 SLIには2つのレンダリングモードが用意されていた。1つは1枚のフレームを分割し、2基のGPUで描画するSplit Frame Render

Intelは、“ターボモード”をCPUに実装し、CPU内外のさまざまな条件の変化に応じてCPUコア単位でパフォーマンスをブーストする。それによって、システムの冷却能力の枠内で、効率的にパフォーマンスを高める方向へと進もうとしている。イスラエルのハイファ(Haifa)にある開発施設「Haifa Design Centre(ハイファデザインセンター)」では、ターボモードの広汎な適用を研究している。そして、ターボモード技術は同センターの開発したCPUだけでなく、Intel CPU全体で適用されると見られる。 Intelは、ハイファデザインセンターで、ターボモードのビジョンの説明を行なった。ハイファデザインセンターを担当するIntelのRon Friedman(ロン・フリードマン)氏(Vice President, General Manager, Mobile Microprocessors G