Ansys 製品の概要 「Ansys」とは、米国ANSYS, Inc. が開発しているシミュレーション関連ソフトウェアの総称で世界中の企業・研究機関で導入されているマルチフィジックスCAEです。 構造・振動・伝熱・電磁場・圧電・音響・熱流体・落下衝突・回路・システム解析、またこれらを組み合わせた連成解析機能を備えています。各製品には、製品別の機能と、プロダクトを問わず利用可能な「共通機能」が含まれています。(サイバネットシステムが選ばれる理由はこちら) 製品ラインナップ 製品ラインナップ目次 3D 設計 構造解析 熱流体解析 電磁界解析 光学解析 MBD/MBSE/デジタルツイン CAEプラットフォーム関連 CAE活用推進 教育/トレーニング 3D 設計
Ansys 製品の概要 「Ansys」とは、米国ANSYS, Inc. が開発しているシミュレーション関連ソフトウェアの総称で世界中の企業・研究機関で導入されているマルチフィジックスCAEです。 構造・振動・伝熱・電磁場・圧電・音響・熱流体・落下衝突・回路・システム解析、またこれらを組み合わせた連成解析機能を備えています。各製品には、製品別の機能と、プロダクトを問わず利用可能な「共通機能」が含まれています。(サイバネットシステムが選ばれる理由はこちら) 製品ラインナップ 製品ラインナップ目次 3D 設計 構造解析 熱流体解析 電磁界解析 光学解析 MBD/MBSE/デジタルツイン CAEプラットフォーム関連 CAE活用推進 教育/トレーニング 3D 設計
<Web配信> 設計者のための設計者CAE立ち上げ成功マニュアル 3D CAD/CAEをこれから始める設計者の方や既に実施している方、さらに設計者CAEを推進したい方向けの講座です。 実際に簡単な構造解析や固有値解析などのCAE演習を交えながら、設計者CAEに必要な解析テクニック〜陥りやすい間違い、考え方まで、すぐに実務に使える内容をお伝えします。
3次元物体内には、任意の直行座標系の座標軸を面法線とする微小な立方体領域に対して3成分の垂直応力と3成分のせん断応力、計6成分の応力が作用しますが、これらの値は座標系を変更すると変化するため、材料が受ける負荷の評価に適しません。 そこで、線形代数における対称テンソルの固有値と固有ベクトルの考え方を用いて対角化した主応力テンソルを新たな評価指標として導入します。 主応力テンソルは、せん断応力がゼロになる座標系Cpを基準とした応力テンソルであり、主応力テンソルの垂直応力3成分を主応力と呼びます。 主応力は、値の大きい方から順に「最大主応力(σ 1 )」、「中間主応力(σ 2 )」、「最小主応力(σ 3 )」と定義され、最大主応力は材料にかかる最大の引張り応力の評価、最小主応力は最大の圧縮応力の評価に使用されます。 下図は梁の曲げ解析で最大主応力と最小主応力を表示したものです。上側に引張応力が働
世の中ではありとあらゆるモノの電動化が進んでおり、その“制御”に欠かすことのできない半導体の用途は今後も益々拡大していくものと思われます。半導体は今やハイテク家電はもちろん、オートモーティブ関連等へも、その用途を急速に広げています。半導体製品は「小型化」「軽量化」「省エネ化」「信頼性向上」「長寿命化」等様々なニーズがあり、それらに答えていく必要があります。複数のニーズを同時に早く満たすためには従来の開発手法では厳しくなってきています。半導体製品の開発から製造においてシミュレーション主導によりQCD向上を実現するソリューションをご紹介します。 背景 ソリューション概要 開発上流から製造までのVプロセスをカバーするAnsysのMBDソリューション 各ソリューション紹介 熱回路を活用した熱流体シミュレーション ROMによるパワー半導体の熱設計効率化 構造関数を用いた熱設計 Multiscale.
STLとは、米3D Systems社が開発した3次元CAD用のフォーマットです。特に3Dプリンタ用のデータ形式としてよく利用されています。 STLでは三次元形状を多数の三角形面の集合体(ポリゴン)として表現します。 CAEでは、メッシュデータを受け渡しする用途でもSTLが利用されます。 STLでは三角形面を、三角形要素のサーフェスメッシュとして取り扱います。元のメッシュが三角形でない場合、メッシュは三角形化されます。 Ansysにおける取扱い AnsysはSTLファイルの読み込みおよび出力に対応しています。
2021年10月2日 弊社サイバネットシステムによるSynopsys社製品の販売およびテクニカルサポートは、2021年10月1日を以って終了させて頂きました。 2021年10月2日以降のSynopsys社製品の取り扱いは日本シノプシス社に継承致します。 Synopsys社製品をご利用のお客様には多大なご不便をお掛けしますが、何卒ご理解を賜りますようお願い申し上げます。また、これまでのご愛顧に篤く御礼申し上げます。 Synopsys社製品に関するお問い合わせは以下までお願い致します。 日本シノプシス合同会社 https://www.synopsys.com/ja-jp/optical-solutions/support/support-global-contacts.html なお、弊社では新たにAnsys社の光学製品の販売およびテクニカルサポートを開始致します。今後は是非こちらをご利用頂け
素子の小型化により熱問題がより重要になってきています。今後更なる小型化にともない、ますます重要な項目となることが予測されます。Ansys Workbench環境では構造解析と同様に伝熱解析についても使いやすいGUIにより解析が可能ではありますが、伝熱解析は固体内部の熱流れを見る熱伝導が主とした機能であり、流体の流れ場を解くことは出来ませんので、固体-流体の境界における熱伝達については実測等により求められた既知の熱伝達係数を利用する必要があります。つまり流体挙動による影響が大きい現象において熱伝達係数が不明な場合には精度よく解析することが出来ません。 一例を挙げますと、発熱素子を含む筐体では、熱逃げ経路としては熱伝導だけではなく熱伝達の影響度合いも大きいため、精度良く解析するには熱伝達による熱移動を正確に解析する必要があります。このため、伝熱による解析ではなく周囲の流体挙動も解くことが可能な
ワークステーションやサーバーコスト削減をクラウド対応で実現 精密機器メーカー R社 |サイバネットCAEクラウド - サイバネット
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今回のインタビューにご協力頂きましたお客様は株式会社ダイヘンの坪田龍介様・福間邦夫様・宮本玲様(写真)です。株式会社ダイヘン様は、大阪を拠点とし1919 年に柱上変圧器の生産をスタートとして設立された歴史あるメーカーで、その事業内容の多角化により1985 年に大阪変圧器株式会社から株式会社ダイヘンへと社名を変更されました。現在では、創業初期からの変圧器事業を含めた電力流通分野、金属加工分野、組立搬送分野などに取り組まれており、皆様の所属される半導体機器事業部では、プラズマ発生用各種電源装置の開発設計やクリーン環境でのウェハ・液晶基盤搬送ロボットの設計開発などを手がけられています。ダイヘン様は、DesignSpace の初期バージョンからのユーザー様で、設計業務の効果をあげるために比較解析という定義でDesignSpace を利用されています。
無償公開中!! CAE技術を業務で活用するために ~ Verification & Validationの重要性 ~ 本コンテンツは定期講座やオンサイト開催講座で大変人気の高い「CAE実験室-構造力学編」の内容を一部公開するものです。 CAEならではの特性やV&V(Verification&Validation)の考え方について理解を深めることで、CAEツールへの向き合い方、取り組み方に大きな気付きをもたらす内容となっています。 実際にCAEに取り組まれる方はもちろん、CAE部門とやり取りを行う設計者や実験系の方にもお勧めします。 利用規約 ・本コンテンツは自主学習用としてのみ利用ください。 ・本コンテンツの一部もしくはすべての転用、転載、2次利用は固く禁じます。 ・内容に関する質問は受け付けておりません。 第1回 CAE導入のモチベーション(約30分) 第2回 Verification&
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[株式会社豊田中央研究所]AnsysやDesignSpaceにおけるFOA(FirstOrder Analysis)の活用 今回のインタビューにご協力下さいましたお客様は、株式会社豊田中央研究所機械分野第14研究領域の皆様です。株式会社豊田中央研究所様は、トヨタグループ全体の事業展開に貢献する研究所として、1960年に創立されました。現在は省資源、省エネルギ、環境保全、快適性・安全性の向上、高度情報化などの課題に応えるべくエネルギ/環境分野、情報・通信/エレクトロニクス分野、材料/バイオテクノロジ分野、そして今回ご紹介する皆様が取組まれている機械/人間工学分野において研究活動を行なわれています。また世界の多くの研究機関、大学などとの連携も進められており、科学技術の発展に寄与されています。 最近では設計者のためのCAEとしてFOA(FirstOrder Analysis)を提唱され、An
フロントローディングの正体 シミュレーションの意義 形状の仮想試作-3次元CAD 性能の仮想評価-CAE CAEの導入プロセス 設計者CAEの課題 思考とプロセスの分断 解析作業そのものが持つループ性 設計者CAEに必要な三大要素 スピード タフネス バリエーション Ansys Discovery Liveの登場 フロントローディングの正体 設計に設計変更は付きものです。 設計変更は、 設計をより完全なものへと追い込んでいく行為であり、設計開発プロセスには必要不可欠なものです。 設計が進むにつれて、設計変更にかかるコストは増加していきます。設計変更は、製品が市場に出てからも生じる可能性があり、それがリコールです。リコールともなれば、製品の修理告知、回収、修理、代替え品、再納入など必要なコストは激増します。それに対し、設計の初期段階では設計変更コストは少なくて済みます。設計変更に要するコスト
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