自動車メーカーがエンジン開発の転換点として、特に重要視している排ガス規制は、2つある。欧州委員会（EC）の新環境規制「Euro 7（ユーロ7）」と、米国環境保護庁（EPA）の新規制案だ。いずれも2020年代後半から発効する見通しだ。 ユーロ7は、現行規制の「Euro 6d（ユーロ6d）」と比べ排ガス規制成分や数値に大きな違いはないが、試験条件の難易度が上がる。従来は、室内において路上走行を再現するシャシー・ダイナモ・メーター上で測定するのが一般的だったが、ユーロ7からは路上走行にて排ガスを測定するRDE（Real Driving Emissions）試験を全面的に導入する。 実際の走行条件に近いRDE試験は、室内で測定する従来の試験よりも、温度や路面状況の幅が拡大し、「既存のエンジン車にとって認証を得るのが非常に難しくなる」（日系自動車メーカーのエンジン技術者）と言う。 一方EPAは、20

PLMシステムの米Arasは、AI（人工知能）の応用について3つの方針で検討していると明らかにした。第1にユーザーの操作を補助する機能や自然言語による検索機能の実現、第2にダッシュボードでの分かりやすい情報表示の仕組みやアプリケーションの作製、第3にデータからよりよい洞察を得ることという。2024年6月14日に、イベント開催で来日した同社CEO（最高経営責任者）のRoque Martin氏、CTO（最高技術責任者）のRob McAveney氏が明らかにした。 3つの方針のうち、第1と第2はAIの利用方法としてPLMに独特なものではないが、第3の方法はArasがPLMの特質として説明するデジタルスレッドの構築に使おうというもの。デジタルスレッドは、要件定義から機能定義、論理設計、物理設計、製造、サービスといった製品ライフサイクルを通しての、複数の技術分野にまたがったデータの関係付けを指す。こ

使用済みの製品から部品を回収して再び新品同様の製品として販売する「リマニュファクチャリング（リマニ）」。部品コストの削減やサーキュラーエコノミー（循環経済）、カーボンニュートラルを目的として取り組む企業が徐々に増えている。ところが昨今、ある別の目的でリマニが爆発的に拡大する可能性が出てきた。 それが、部品の安定調達の観点だ。米中対立を発端として世界中でサプライチェーンの再構築が進む中、部品を国内で使い回して調達するリマニへの関心が各国で高まっている。半導体や電池、産業用ロボット、工作機械など品目によっては経済安全保障の強化につながるとの見方もある（図1）。

量子コンピューター業界では現在、様々な量子誤り（エラー）訂正技術が開発されている。量子コンピューターの最大の課題ともいえる量子エラーを低減できれば、遠い未来の話と思われていた量子コンピューターの実用化が早まるからだ。量子コンピューターのハードウエア性能の要件が緩和される見込みだ。どれほどの規模が必要になるのか、記者は取材で調べてみることにした。

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AI（人工知能）スタートアップのPreferred Networks（プリファードネットワークス、PFN、東京・千代田）は、基盤モデル事業を加速させる。まず、1000億パラメーターの大規模言語モデル（LLM）を基盤モデルとして、早ければ2024年8月、遅くとも同年秋には外部提供を開始する。さらに、同LLMをベースに音声や画像に対応させたマルチモーダル基盤モデルの提供も目指す。

米Broadcom（ブロードコム）によるVMware製品ライセンスの変更による影響が、国産クラウドベンダーに波及している。VMware製品を使う国産クラウドベンダーが相次ぎ、値上げを始めたからだ。ユーザーが支払うクラウド利用料金が2～3倍に跳ね上がったケースもあるという。 IIJとNSSOLは値上げ済み、NTTコムは7月から値上げ 日経クロステックの取材によって、既にインターネットイニシアティブ（IIJ）と日鉄ソリューションズ（NSSOL）が値上げを実施済みであり、NTTコミュニケーションズも2024年7月に値上げ予定であることが分かった。 富士通とソフトバンクは、値上げの有無や予定についての回答を拒否した。しかし日経クロステックの取材では、富士通が既に複数の顧客に対して値上げを打診していることが分かっている。 ソフトバンクは2024年6月13日時点で、クラウドサービス「ホワイトクラウド

戸川氏（左から2人目）らの研究成果を基に、Quanmaticは大規模問題を解くための量子計算技術を開発した（写真：Quanmatic） 早稲田大学発の量子スタートアップQuanmatic（クオンマティク、東京・新宿）は、1億ビット級の計算能力を要する大規模問題をアニーリングマシンで解ける計算技術を「世界で初めて」（同社）開発した。現状の限界に対して10倍以上の規模の問題を解けるようになる。多くの作業員や装置が関わる製造工程の効率化などに活用できる。将来、クラウドサービスとしての提供を想定する。

イベントの基調講演に登壇したインテル主席副社長のホルトハウス氏はLunar Lakeを紹介し、AI PC市場での成長に自信を示した（出所：インテル） 米Intel（インテル）はノートPC向けCPU（中央演算処理装置）の心臓部を担う半導体チップの生産を台湾積体電路製造（TSMC）に委託する。インテルがPC向け主力CPUの生産を外部委託するのは初めて。足元の生成AI（人工知能）ブームを追い風にできていないインテルは、米NVIDIA（エヌビディア）や米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイス）といった競合への反転攻勢を進めるには、自前主義を捨てTSMCとの関係強化が欠かせないと判断した。 TSMCに生産委託するのは、2024年7～9月に発売する予定のCPU「Lunar Lake」（開発コード名）。同CPUは2つの半導体チップ（チップレット）で構成され、その両方の生産をTSMCに委託する。Luna

快進撃を続ける米NVIDIA（エヌビディア）。AI（人工知能）半導体であるGPU（画像処理半導体）の行方を占う連載の3回目は、「ポストGPU」と呼ばれる新型のAI向け半導体を取り上げる。この領域はスタートアップを中心に様々な技術が登場している。GPUのボトルネックを狙う最終兵器とは。 ポストGPUの特徴に、今後のニーズを見据えてAIの学習ではなく推論を専用とするスタートアップが多いことが挙げられる。例えば米d-Matrix（dマトリックス）は異なるチップを組み合わせる「チップレット」技術を採用し、最先端GPUの40倍のメモリー帯域幅を実現した。 米ハーバード大学を中退した21歳のコンビが起業した米Etched.ai（エッチドAI）や、米Google（グーグル）で機械学習向けチップ「TPU（Tensor Processing Unit）」を担当していたエンジニアが創業した米Groq（グロック

Core Ultraのタイル・アーキテクチャーで注目したい部分がある。従来のチップセットに相当する「SoCタイル」だ。 もともとチップセットは、パソコンに搭載されているパーツの動作を管理するものだ。ところが、新しいSoCタイルはその範ちゅうに収まらない。NPUや低電力Eコアなどのプロセッサーも搭載しており、単体で動作する。それが省電力化に大きく寄与している。 今回のタイル・アーキテクチャーには、さまざまなプロセッサーが分散して配置されている。主力のCPUは「コンピューティング・タイル」に配置され、GPUは「グラフィックス・タイル」に置かれている。これら多種多様のプロセッサーが巧みに役割分担しながら、処理性能向上と省電力を実現している。その仕組みを詳しく見ていこう。 まずは「コンピューティング・タイル」のCPUからみていこう。ここには「Pコア」「Eコア」の2種類のCPUがある（図1）。 図1

東京電力ホールディングス傘下のe-Mobility Power（イーモビリティパワー、東京・港）と電力関連設備を手がける東光高岳が、電気自動車（EV）向けの新型急速充電器を共同開発する。日本で販売されるほとんどのEVが対応する「CHAdeMO（チャデモ）」規格を採用し、最高出力は350kWである。同規格の急速充電器としてはこれまでで最も出力が高い。2025年秋にも設置を始める。 イーモビリティパワーと東光高岳が2024年5月に発表した。急速充電器の最大電圧は1000Vで、電圧800Vの電池を搭載するような高性能EVでも高い充電効率を生かせるようになる。日本でも800Vシステムを採用したEVは販売されているが、既存の国内の急速充電器では車両側の昇圧回路で昇圧して充電している。このため、高電圧化による充電効率向上の恩恵を受けられていなかったという。 今回の急速充電器の場合、高電圧での急速充電に

「業務システムにもインターネットにもつながらない」。始業直後に報告されたネットワーク障害は、瞬く間に庁舎全体に広がった。システム部員はすぐに原因究明に乗り出した。 どこにも挿さらず放置されているLAN（Local Area Network）ケーブルと、そのすぐそばにポートが余っているスイッチを、ネットワークに関する知識のない人が見つけたらどうするだろうか。「何かの拍子に抜けてしまったに違いない」と、挿してしまうかもしれない。こうした親切心からループが生じ、その影響でネットワーク全体がまひすることもある。 新年度が始まる2024年4月1日朝、那覇市役所全体が突然ネットワーク障害に襲われた。トラブル解決の陣頭指揮に当たったのは、ネットワーク機器の運用を担う情報政策課の伊覇太課長だ。トラブルをどう脱出したのか。経緯を詳しく見ていこう。 「何もできない」と職員が駆け込む 地上12階・地下2階建ての

情報通信研究機構（NICT）は2024年5月21日、NICTのサイバーセキュリティ研究室 解析チームのX（旧Twitter）公式アカウント「NICTER解析チーム」で、2024年5月20日からバッファロー製無線LANルーターのボット感染が増加していると発表した。50ホスト以上の感染を観測したとする。 感染が目立つのは「WSR-1166DHP」シリーズで、感染経路は特定できていない。NICTの久保正樹サイバーセキュリティ研究所サイバーセキュリティネクサス上席研究技術員は「感染したルーターはDDoS攻撃の踏み台として攻撃者に悪用されると考えられる。感染するとスキャンパケットを外部に送信し、感染を広げる可能性がある」と指摘する。NICTは利用者にファームウエアのアップデートや、管理画面の公開設定の見直しを呼びかけている。 バッファローはNICTが発表した事象について、2024年5月21日午後6時

半導体業界のビッグ3とも称される台湾積体電路製造（TSMC）、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）、米Intel（インテル）が半導体の後工程（パッケージング）の研究開発拠点を日本に設け、日本の部材・装置メーカーとの連携を強化している。生成AI（人工知能）向けを中心に、複数の半導体チップを組み合わせる2.5次元／3次元実装などの「先進パッケージング（Advanced Packaging）」の重要性が高まったことが背景にある。この分野の日本の技術力の高さや優秀な人材が、各社を日本に呼び寄せる求心力となっている。開発拠点にとどまらず、後工程の量産工場を日本に建設する動きも今後出てきそうだ。 TSMCは2022年、先進パッケージング技術の開発拠点「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を茨城県つくば市に設立した。台湾外に同技術の開発拠点を設けたのは初めて。米NVIDIA（

USBメモリーにそっくりな外観ながら、桁違いの転送速度を誇るスティック型のSSDが存在感を増している（図1）。USBメモリーの携帯性とSSDの速度をいいとこ取りしたようなストレージだ。小型で持ち運びしやすく、読み書き速度はUSBメモリーを圧倒。大容量の製品があるのもうれしい。32GBや64GBなどが普及帯のUSBメモリーと違って最大2TBまでカバー。小型、高速、大容量の三拍子がそろって使い勝手も抜群なスティックSSDの魅力を探っていこう。 図1 スティックSSDは、形状もサイズもUSBメモリーそっくりなスティック型の外付けSSDだ。さらに小型化したサム型の製品もある。注目すべきはその転送速度で、スティック型もサム型もUSBメモリーを圧倒する。内蔵するコントローラーやフラッシュメモリーが高性能なためで、より高速なUSB規格に対応した製品もある。スティックSSDの魅力を掘り下げていこう

認証を含む開発においてトヨタ自動車が管理を強化すれば不正の再発を防止できると捉えているように思える。ところが、識者からは不安視する声が上がる。（出所：日経クロステック） 「率直に言って、心配な船出だ」──。ダイハツ工業とトヨタ自動車が、ダイハツ工業による不正の再発防止に向けた新たな体制について発表（図1）。その組織変更の図を見た自動車技術に詳しいアナリスト（以下、自動車系アナリスト）の第一声がこれだ。「この図を見ても、なぜ不正の再発を防止できるのかが分からない。ダイハツ工業を不正とは無縁のまともな自動車メーカーに変えたいのであれば、一目で世間の人々がそう理解して納得できる図を見せるべきだ」と手厳しい。 両社がメディアに示した組織変更は、両社にまたがる「新興国小型車カンパニー」からダイハツ工業を切り離し、トヨタ自動車だけで「コンパクトカーカンパニー」をつくるというもの（図2）。これが製品企画

前回触れたように、業務用ゲーム機「ドンキーコング」の回路を母体として、ファミリーコンピュータ（ファミコン）の開発が始動した。外観デザインなど具体的な製品イメージのないまま、リコーと共同でLSIの開発を始めた。CPUには、リコーがライセンス権をもつ米Rockwell社の8ビット・マイコンの6502を採用した。業務用ゲーム機のソフト開発で Z80に慣れていた開発スタッフには、当初戸惑いがあった。そこへ、6502を知りつくしている新入社員がスタッフに加わり、開発ピッチが加速していった。 （記事の原題は、「業務用機の仕様を家庭用に、LSIの開発から着手～ファミコンはこうして生まれた【第7回】） Coleco社の製品に刺激された 業務用ゲーム機の「ドンキーコング」の技術を基に家庭用テレビ・ゲーム機を開発する――。 上村雅之（敬称略、以下同）が率いる任天堂 製造本部 開発第二部がファミリーコンピュータ

同社は、エンジンやパワートレイン、油圧機器といった機械性能を決定付ける重要部品（キーコンポーネント）を自社開発・生産している強みを生かし、外部環境の変化に対応しやすい生産・調達体制を構築してきた。それを基に、延長保証契約による純正部品の販売や、コンポーネントの再生事業、「KOMTRAX」 を活用したデータドリブンのビジネスモデルなどに取り組んだという。 加えて、世界各国の拠点でのクロスソーシング（相互供給）や、複数地域のサプライヤーに並行発注するマルチソース（複社化）の拡大といった取り組みから、「サプライチェーンの問題を引き続き抱えながらも、ある程度の需要を取り込むことができた」と小川氏は2023年のビジネスを評価した。 2024年も引き続き、生産・調達体制や、部品販売やサービスなど、新車納入後のアフターマーケットビジネスをより強化していく方針。「新車販売だけではなくアフターマーケットが非

台湾積体電路製造（TSMC）と米Synopsys（シノプシス）は、米NVIDIA（エヌビディア）が提供する半導体設計支援サービス「NVIDIA cuLitho」を使って次世代最先端半導体の量産を開始すると2024年3月18日（米国時間）に発表した。2nm世代より先の先端半導体プロセスで適用するという。 NVIDIA cuLithoはエヌビディアのGPU（画像処理半導体）を使って半導体製造における露光工程の演算を実行するためのツールやアルゴリズムを搭載したライブラリーである。このサービスを半導体製造の設計システムなどに統合することで、演算処理能力はCPU（中央演算処理装置）を使う場合に比べて40倍以上、消費電力は従来の9分の1になるという（図1）。 また、エヌビディアはNVIDIA cuLithoの価値向上のために、生成AI（人工知能）を活用した新たなアルゴリズムを開発した。生成AIとNVI