TSMCやインテル呼び込む日本の後工程資源、サムスンは横浜で捲土重来

半導体業界のビッグ3とも称される台湾積体電路製造（TSMC）、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）、米Intel（インテル）が半導体の後工程（パッケージング）の研究開発拠点を日本に設け、日本の部材・装置メーカーとの連携を強化している。生成AI（人工知能）向けを中心に、複数の半導体チップを組み合わせる2.5次元／3次元実装などの「先進パッケージング（Advanced Packaging）」の重要性が高まったことが背景にある。この分野の日本の技術力の高さや優秀な人材が、各社を日本に呼び寄せる求心力となっている。開発拠点にとどまらず、後工程の量産工場を日本に建設する動きも今後出てきそうだ。 TSMCは2022年、先進パッケージング技術の開発拠点「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を茨城県つくば市に設立した。台湾外に同技術の開発拠点を設けたのは初めて。米NVIDIA（