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台湾に関するhati50のブックマーク (3)

  • 半導体で日台連合、エルピーダ社が資本提携へ : 経済ニュース : マネー・経済 : YOMIURI ONLINE(読売新聞)

    半導体メモリー(DRAM)世界3位のエルピーダメモリが、台湾の世界6、7位のメーカーと経営統合を視野に資提携交渉に入ることが25日、分かった。 エルピーダの坂幸雄社長が年明け早々に台湾を訪れ、格的な交渉に入り、今年度中の合意を目指す。DRAMメーカーは過当競争による価格下落で経営が悪化している。このため、エルピーダは台湾企業との「日台連合」を組むことで、DRAMのシェア(占有率)を16%から20%超の世界2位に引き上げ、世界最大手で40%のシェアを持つ韓国・サムスン電子を追撃する。 関係者によると、提携交渉先は台湾の大手DRAMメーカーの力晶科技と茂徳科技の2社で、台湾側から打診を受けた。エルピーダが2社に出資する案や、エルピーダが台湾に持ち株会社を設立して、エルピーダの台湾子会社、瑞晶電子も含め4社で経営統合する案などを検討している。 エルピーダは、価格競争が厳しいパソコン向けのD

    hati50
    hati50 2010/12/26
    エルピーダが力晶と茂徳と合併を視野に提携。同一品種を大量に作るビジネスのDRAMは工場をいかに似せて作るかが鍵。会社が合併すると異なる装置があり、あわせこみに苦労するので本音では弱者に潰れて欲しい
  • TSMCが20nmに向けた技術開発と今後のウエハー処理能力拡張を説明――技術フォーラムを開催

    台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)が技術フォーラム「TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology」を,2010年2月24日に横浜で開催した。同社SVP of R&DのShang-Yi Chiang氏が技術開発などについて講演した。技術開発については,45/40nm,32/28nm,22/20nmの各プロセス世代において新たに導入する個別プロセス技術を紹介,その上で各世代の状況を説明した。

    TSMCが20nmに向けた技術開発と今後のウエハー処理能力拡張を説明――技術フォーラムを開催
    hati50
    hati50 2010/02/25
    前々から言われていたがTSMCは28LPでSIONゲート絶縁膜を使うのか。ゲートリークとかTinvとかどうしてんだ?とにかく、他社のHKMGに比べるとコストが安いことは間違いないだけに性能が出ているなら脅威
  • Bloomberg.com

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    hati50
    hati50 2009/10/31
    あらら、デルコンピュータがパソコンシェアで世界2位から脱落。代わりに台湾のエイサーが。ところで、日本でシェア1位だったNECのPCはアメリカで購入超困難。というか、売ってないのでは。
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