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  • Intel、SSD市場に参入

    米Intelは3月12日、NANDフラッシュメモリを搭載した、USBインタフェース装備のSSDSolid State Drive)「Z-U130 Value Solid-State Drive」を開発したと発表した。SSDはHDDやUSBストレージデバイスの代替として注目されているストレージ装置。 Z-U130は同社初のSSD製品で、容量は1/2/4/8Gバイトの4種類。読み込み速度は毎秒28Mバイト、書き込み速度は同20Mバイトを実現している。サーバ、ノートPC、ルータやPOSターミナルなど、幅広い製品への搭載を見込むという。USB 2.0および1.1準拠のインタフェース、USBコネクター、SLC NANDを採用している。 関連記事 Apple、フラッシュメモリ搭載ノートPCを年内に発売か iPhoneの登場を予想したアナリストが、Appleが年内にフラッシュメモリ搭載のノートPCを発

    Intel、SSD市場に参入
  • インテル、将来のチップの素材としてカーボンナノチューブに注目

    Intelは、半導体内部の銅線に代わる新たな素材として、カーボンナノチューブに注目している。銅線からカーボンナノチューブへの移行により、現在、複数のチップメーカーが抱えるいくつかの大きな問題が解消されるかもしれない。 Intelは、カーボンナノチューブを使ったインターコネクトの試作品を作り、それらが正常に機能するか否かを測定することになんとか成功した。インターコネクトとは、プロセッサ上のトランジスタ同士を接続する微細な金属配線を指す。基的に、こうした実験は、カーボンナノチューブの特性に関する理論が正しいか否かを検証する方法の1つだ。 オレゴン州にあるIntelのコンポーネンツリサーチ担当ディレクターを務めるMike Mayberry氏は、今週サンフランシスコで開催のInternational Symposium for the American Vacuum Societyで、この研究に

    インテル、将来のチップの素材としてカーボンナノチューブに注目
  • インテル、プロセッサの新技術「T's」を語る

    印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます 世界最大の半導体メーカーIntelは、マイクロプロセッサの開発方針を徐々に変えつつある。以前のようなクロックをがむしゃらにあげることで性能を上げていくという方針から、マイクロプロセッサに新しい機能を追加することで付加価値を高める方針に徐々に舵を切ってきているのだ。企業ユーザーにとって依然として性能が重要な要素を占めているのは言うまでもないが、それ以外にも省電力、効率性、セキュリティなどの機能が、マイクロプロセッサの新しい評価基準として定着しつつある。 そうした新しい付加価値を、Intelは「T's」という用語で表現している。T'sとは「複数のテクノロジ」という意味で、仮想化技術の「Virtualization Technology(VT

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