15 チップ部品のはんだ付け（表面実装）一般的には、チップ部品（ＳＭＤ部品）は手はんだ付けすることはありません。 量産品では、クリームはんだ印刷機とチップマウンター、りフロー炉からなる 自動はんだ付けが 一般的です。 同じ基板と同じ部品を同じ条件で多量に製作するには、自動機による実装が 同じ品質の良いものを製作できてコストも安く抑えることが出来ます。 しかし、試作や開発の段階で製作する基板の枚数が少ない場合は、 自動機によるはんだ付けの利点が失われます。 ① まず、基板を数枚しか実装しないのにクリームはんだ(ペーストはんだ）印刷機の マスクを製作する必要があり、試作により基板の変更がある場合には、 その都度作り直す必要があります。 (その都度コストが掛かります） ※ステンレス製メタルマスクの例 はんだを印刷する部位をレーザーカットして抜いてある（精度が必要） ② 次に、チップマウンターを使って電子部品を印刷されたペーストはんだの
