Intelは、ラップトップPCがその名の通り、ラップ(ひざ)の上に乗せて使えるものであってほしいと願っている。 ひざの上に乗せても熱くなく、快適に使えるコンピュータ。世界最大のチップメーカーであるIntelは、2009年にPCメーカー各社から多くの超薄型ラップトップPCが発売されると見ている。同社は今週、空気の流れが制限される薄型設計でも本体の外板が熱くならないようにするための冷却技術を発表した。 IntelのMobile Platforms GroupのゼネラルマネジャーMooly Eden氏は今週、台北で開催されたIntel Developer Forum(IDF)で基調講演を行った。その中でEden氏は、従来の冷却技術は、コンピュータ内部のコンポーネントにばかり目が向けられ、コンピュータの外までは意識されていなかった。Eden氏の基調講演は、イベント会場からストリーミング配信された。
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