iPhone 6 Plus Teardown
Over the years, we've seen the iPhone evolve—and grow. It began as just the iPhone. Soon it learned how to 3G, it gained an S (it would lose and gain this every other year), and it even learned to read fingerprints. Years of hard work and dedication have made the iPhone into what it is today, the iPhone 6 Plus. Join us live as we explore this gargantuan iPhone 6 Plus. Oh, were you looking for the
iPhone5s と iPhone5c 早々と分解される - すまほん!!
新製品が発表されれば即日に分解を行うことで有名な iFixit にて iPhone5s ならびに iPhone5c の分解の様子が公開されています。 iPhone 5s 64bit アーキテクチャの A7 プロセッサと指紋センサを搭載した、iPhone5sはこのようになっています。 裏蓋を吸盤で引っ張りご開帳。 バッテリー容量は 1560 mAh 。iPhone5の1440 mAh から120 mAh の増量です。 ホームボタンに内蔵された指紋センサーモジュール。 ■ Apple A7 プロセッサ ■ Qualcomm MDM9615M LTEモデム ■ Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS トランシーバ ■ SK Hynix 128Gb (16GB) NAND型フラッシュメモリ ■ Broadcom BCM5976 タッチ
【iPhone 5分解その1】iPhone 5がやってきた
2012年9月21日、Apple社の新型スマートフォン「iPhone 5」が発売された（Tech-On!の関連記事）。日経エレクトロニクス分解班でも早速、分解用にauの「ブラック＆スレート」モデルを入手した。 話題の新製品だということで、編集部員が次々に触りにくる。皆、異口同音に「思っていたより小さい」と言う。従来製品の「iPhone 4S」よりも薄型になったのが、“小さい”という印象につながっているようだ。「幅が狭くなった？」と尋ねてくる人もいた。幅はiPhone 4Sと変わっていなのだが、縦が長くなったことで細長く見えるようだ。「電話がかけやすい形になった」との意見もあった。 重さは、iPhone 4Sが140gなのに対し、iPhone 5は112g。手に持ってみると、たしかに軽くなったことを実感できる。これまで、従来製品よりも軽量化したことを売り物にする製品は、実際に持ってみると「ス
iPhone 4S Teardown
iFixit: "Siri, may we disassemble you for all to see?" iPhone 4S (Siri): "42" iFixit: "I didn't ask for the meaning of life, Siri..." iPhone 4S (Siri): "42 is the number of seconds you have left until I initiate the self-destruct sequence..." iFixit: "Message received." Apparently Siri is not too happy with our request, but when has a machine stood in the way of iFixit's exceptional team of tinker
第2回：iPad主要IC図鑑
Samsung社製の64Gビット品（8Gバイト）が2個搭載されている。パッケージ内には，32Gビット品のダイを2枚，重ねて配置している。1枚のダイ面積は約175mm2で，iPadに載ったチップのダイでは最大である。
第1回：A4のダイが映し出したもの
Steve Jobs氏は，会場を埋め尽くした聴衆に向けてこう語りかけた。「『iPad』は，我々が開発した独自のチップで動作する。『A4』と名付けたこのチップは，これまで我々が手掛けた中で最高のものだ」と。2010年1月下旬，場所は米国サンフランシスコ。米Apple Inc.が開催したiPadの発表会の一幕である。 ここで明らかになったのは，A4が1GHzで動作すること，そして「プロセサ，グラフィックス，入出力，メモリ・コントローラを1チップに搭載する」（Jobs氏）ことだった。Apple社は公式発表でも「Apple社が設計した次世代のSoC（system on a chip）」と表現し，A4がiPadの重要な構成要素であることをアピールした。 Apple社によるA4の発表は，さまざまな憶測を呼んだ。「2008年4月にApple社が買収したファブレスの半導体メーカー，米P.A. Semi,
【AppleとGoogleの与える業界へのインパクト（その1）】「ソフトウエアを軽視する企業は生き残れない」，UIEの中島氏語る
米UIEvolution Inc.の創業者である中島聡氏は2010年3月5日，同社の日本法人であるUIEジャパンが開催した「DTV/STB開発ソリューションセミナー」で，「AppleとGoogleの与える業界へのインパクト」と題して講演した。現在，大きな影響力を持つ米Apple Inc.と米Google Inc.の戦略を分析し，「Andoridに安易に手を出すのは危険」と指摘するなど，エレクトロニクス技術者にとって示唆に富む内容だった。そこで，同氏の講演の内容を数回にわたってお届けする（以下，同氏の講演内容）。 【2010年3月11日追記】 なお，同氏の講演の動画はUSTREAM UIE Japanチャンネルで公開されている。この講演に対するTwitterでの反応は#AppleGoogleImpactというハッシュタグで見ることができる。 もはやMicrosoftに影響力はない デジタル・
『iPhone 3G S』を分解、CPUのアンダークロックなどが判明(動画) | WIRED VISION
前の記事 次世代低燃費車レース『X PRIZE』の、ユニークな車たち 『iPhone 3G S』を分解、CPUのアンダークロックなどが判明(動画) 2009年6月22日 Charlie Sorrel 好きなものは分解して中身を知るべし。これはギークのスローガンだが、熱心なガジェット好きが『iPhone 3G S』でさっそく実行に移している。最大の発見として、CPUが性能の72％しか使われていないことが判明した。 故障したガジェットの修理を専門とする米iFixit社と米Rapid Repair社が、入手したiPhone 3G Sを早速分解し、その様子を撮影している。両社は親切にも画像の数々を公開してくれており、こうして紹介することができた。 iFixit社は、時差を利用して数時間でも早く作業に着手するために、分解分野で同社ナンバーワンのKyle Wiens氏を、大西洋を挟み8700キロメート
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iPhone 5 Teardown
New Apple iPad Generation 3 Teardown & Apple A5X Integrated Circuit Analysis | A closer look inside Broadcom ICs and Qualcomm MDM9600