Raspberry PiがAIカメラモジュール発売へ、ソニーのAI処理機能搭載センサー採用
英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。Raspberry Piがドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2023年4月9～11日）で公開した。 IMX500はソニーが2020年5月に発表した製品で、イメージサイズが1/2.3型（対角7.857mm）の画素チップと、ロジックチップを重ね合わせた積層構造を採用。ロジックチップに、通常のイメージセンサー信号を処理する回路に加え、AI処理に特化した独自のDSPや、AIモデルを書き込むためのメモリなどを集積したことで、高性能プロセッサや外部メモリなどの追加なしで、エッジAIシステムの実現が可能になるというもの。画素は有効約1230万個の裏面照射型画素を配置している。
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信：Intel、Samsungの動きにも注目 TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。 TSMCは、2023年12月9日から13日まで米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「IEDM 2023」で2nm、1.4nm、1nm各世代の製造プロセスの技術ロードマップを発表した。同社は将来的に1nm世代の製造プロセスを開始するというコミットメントをあらためて主張する一方、2030年までに技術面や財務上の課題を克服することを確信しているという。 TSMCは2023年7月、台湾・新竹市に研究開発（R&D）センターを開設した。同センターでは、約
量子コンピュータ実現に向け大きな前進――超大規模量子もつれの作成に成功
東京大学大学院工学系研究科の古澤明教授らは、光での量子もつれ生成を時間的に多重化する新手法を用いて、従来に比べ1000倍以上となる1万6000個以上の量子がもつれ合った超大規模量子もつれの生成に成功したと発表した。古澤氏は「量子コンピュータ実現に向け、大きな課題の1つだった『量子もつれの大規模化』に関しては、解決された」とする。 東京大学大学院工学系研究科の古澤明教授らは2013年11月18日、光での量子もつれ生成を時間的に多重化する新手法を用いて、従来に比べ1000倍以上となる1万6000個以上の量子がもつれ合った超大規模量子もつれの生成に成功したと発表した。量子コンピュータの実現に向け超大規模量子もつれが不可欠とされ、古澤氏は「今回の成果により、量子コンピュータ研究は新たな時代に突入した」という。 これまで最高14量子間だったところ、一気に1万6000量子間の量子もつれの生成を実現 実
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