データ・センターが新技術を育てる？
最近、データ・センター向けのSSD（solid state drive）技術について取材しています。データ・センターのサーバーではマイクロプロセサとストレージ（HDD）の間に大きな性能ギャップがあり、これを埋める技術としてSSDが利用され始めました。特にサーバーのPCI Expressスロットに接続するタイプのSSD（PCIe SSD）は、サーバーの能力を飛躍的に向上させる技術として注目を集めています。 PCIe SSDの市場で先行する米Fusion-io社によると、同社の製品を導入したサイバーエージェントでは「アメーバピグ」サービスの運営に必要なサーバー台数を、それまでの96台から8台（実質は4台）に減らせたそうです。「PCIe SSDの導入から数年が経ち、現在はサーバーの負荷が3倍に増えたが、それでも十分に対応できている」（Fusion-io社）とのことでした。プロセサとストレージの性
半導体のゲームチェンジャーとなるか スピントロニクス、東北大CIESの挑戦（1） | 未来コトハジメ
DRAMとSRAMは、揮発性というデメリットはありますが、長年にわたって半導体産業の主役の座を占めてきたデバイスです。読み書きのスピードがそこそこ速くて大容量化できるDRAMはコンピューターのメインメモリーとして重要で、最も大量に作られている半導体製品です。SRAMは、DRAMより大容量化は難しいのですが超高速にできるため、CPUの一時記憶用のキャッシュメモリーとして使われています。 一方、MRAMは電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリーです。USBメモリーやSDカード、SSD（Solid State Drive）などに使われているNANDフラッシュと同じジャンルのデバイスになります。ただ、MRAMは読み書きがDRAM並みに速く、構造的に大容量化しやすい上に消費電力も低くできるため、ある意味、不揮発性メモリーでありながら、DRAMやSRAMのような使い方ができますので、新しい不揮発
磁性・スピントロニクス材料研究センター
自動車のパワステ、ワイパー、ハイブリッド自動車のモーター、エアコンや冷蔵庫のコンプレッサー、医療用MRIやPCのハードディスクまでわたしたちの身の回りには、想像以上に多くの磁石が使用されています。ハードディスクの内部にはデスクを回転させるスピンドルモータ、ヘッドを高速で動かすアクチュエーター、大容量の磁気情報を蓄えるナノ粒子磁石、また磁気情報を読みだす磁気抵抗素子など、さまざまな磁性材料が使われています。NIMSの磁性材料研究は、強磁性材料の構造をミクロ・ナノ・原子レベルで制御して磁石の性能を向上させることにより、磁石を使うデバイスの小型化により電力消費を削減することを目指しています。磁性材料の高性能・高効率化は環境コスト低減に直結するからです。 磁石は外部からのエネルギーなしに磁場を発生できるので、発電機やモータなど電力⇔動力の変換に使われています。磁石を使わない誘導モータや誘導発電機は
東北大学、用途に合わせMTJ素子特性をカスタマイズ
東北大学は、スピン移行トルク磁気抵抗メモリ（STT-MRAM）の記憶素子である磁気トンネル接合（MTJ）素子の特性を、用途に合わせてカスタマイズできる材料・構造技術を確立した。記録層に用いる材料の膜厚や積層回数を変えると、「高温でのデータ保持」はもとより「データの高速書き込み」にも対応できるという。 「高温でのデータ保持」や「データの高速書き込み」に対応 東北大学電気通信研究所の五十嵐純太学術研究員（当時）、同大学材料科学高等研究所（WPI-AIMR）の陣内佛霖助教（当時）、深見俊輔教授および、大野英男教授（現総長）らによる研究グループは2024年1月、スピン移行トルク磁気抵抗メモリ（STT-MRAM）の記憶素子である磁気トンネル接合（MTJ）素子の特性を、用途に合わせてカスタマイズできる材料・構造技術を確立したと発表した。記録層に用いる材料の膜厚や積層回数を変えると、「高温でのデータ保持
STT-MRAMなどの低消費電力書き込み技術を開発
大阪大学と東京工業大学の共同研究グループは、スピントロニクス界面マルチフェロイク構造を開発し、これまでの2倍以上という性能指標（磁気電気結合係数）を達成した。電界印加による磁化方向の繰り返しスイッチングも実証した。 Co2FeSiとPMN-PTによる界面マルチフェロイク構造を作製 大阪大学と東京工業大学の共同研究グループは2022年5月、スピントロニクス界面マルチフェロイク構造を開発し、これまでの2倍以上という性能指標（磁気電気結合係数）を達成したと発表した。電界印加による磁化方向の繰り返しスイッチングも実証した。STT-MRAMなどにデータを書き込む時の消費電力を、従来の電流印加方式に比べ3桁も小さくできるとみている。 STT-MRAMなどのスピントロニクスメモリデバイスは、次世代の半導体不揮発メモリとして期待されている。ただ、磁気トンネル接合素子を記憶素子として用いるため、磁化方向を制
【QAあり】ダイダン、大型の半導体工場の受注等により受注工事高が前期比で大幅増 完成工事利益が増加し営業利益も増益 にて着地
ダイダン株式会社 代表取締役会長 藤澤一郎 氏 ダイダン株式会社 代表取締役社長執行役員 山中康宏 氏 ダイダン株式会社 取締役上席執行役員業務本部長 亀井保男 氏 ダイダン株式会社 上席執行役員CIO兼経営企画本部長 佐々木洋二 氏 2024年3月期決算説明 山中康宏氏（以下、山中）：2024年3月期の決算説明にご参加いただき、誠にありがとうございます。当社は、5月9日に「Stage2030 中期経営計画 Phase2 《磨くステージ》」を公表しました。決算説明の後、中期経営計画についてご説明します。 時間の都合上、決算説明は一部を省略し、概要のみをご説明します。省略した内容については、決算説明資料にてご確認ください。 連結業績サマリー 藤澤一郎氏：前期まで社長を務めた会長の藤澤です。連結業績サマリーについて振り返ります。スライドでは、連結経営指標等のうち経営成績を示しています。 期首繰
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