新高速インターフェイス「Thunderbolt」についてよくある10の質問 | EE Times Japan
ick Merritt：EE Times （翻訳 大山博/田中留美、編集 EE Times Japan） 2011年2月24日、インテルとアップルによる「Thunderbolt」の発表により、PC業界や民生機器業界に衝撃が走った。Thunderboltは、FireWireもUSB3.0も超えるハイエンドのインターフェイス技術である（参考記事：アップルの最新ノートが新高速インターフェイス「Thunderbolt」搭載、USB 3.0の行方に暗雲か）。 Thunderboltについては、まだ数多くの疑問が残されている。インテルは、それらのうち特に大きな疑問について答えを明らかにした。EE Timesは、Thunderboltに関するよくある質問をまとめた。 （1）技術仕様のすべてが公開されるのはいつか？ （2）Thunderboltとは？ （3）Thunderboltのアプリケーションは？
【ISSCC 2011】「スマート」な歯列矯正器を実現するチップ、ドイツの研究チームが開発 | EE Times Japan
Dylan McGrath：EE Times （翻訳 仲宗根佐絵、編集 EE Times Japan） ドイツの研究チームが、「インテリジェント」な歯列矯正器を開発している。歯列矯正器に圧力センサーを内蔵することで、1本1本の歯にかかる力を矯正歯科医が把握できるようにしたものだ。 米国のサンフランシスコで開催されている半導体集積回路技術の国際学会「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2011」（2011年2月20日～24日）において、ドイツのフライブルグ大学IMTEK（Institute for Microsystem Technology, University of Freiburg）に所属する博士課程の学生であるMathias Kuhl氏が、このシステムについて発表した。半導体チップに24個の圧力センサーを集積する
「サムスン電子の半導体売上高がインテルを上回る」、アナリストが予測 | EE Times Japan
韓国Samsung Electronics（サムスン電子）社は、幅広い半導体製品を取りそろえ、事業の拡大計画に基づき半導体売上高を伸ばしてきた。米Intel社をも上回る勢いを見せている。市場調査会社である米IC Insights社の著名アナリストによれば、Samsung Electronics社は今後5年ほどで、半導体チップメーカーとして売上高第1位となる可能性があるという。 IC Insights社によると5年前までは、Samsung Electronics社の売上高がIntel社に追いつくことはあり得ないとされてきた。しかし、1999年から2009年までの両社の年平均成長率（CAGR）を比較すると、Samsung Electronics社の13.5％に対し、Intel社は3.4％と低迷している。IC Insights社は両社の成長率を踏まえ、2014年にはSamsung Electro
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エアーフローセンサーの供給不足、世界の自動車メーカーに影響 | EE Times Japan
半導体パッケージのテセラ、積層チップ技術の特許侵害でソニーとルネサスを提訴 | EE Times Japan