asahi.com（朝日新聞社）：インテル、立体構造の半導体生産へ 省電力と高速化実現 - ＰＣ・ゲーム - デジタル
インテルの新型トランジスタの拡大図。上からかぶさるように並ぶのが電流を立体的に制御する素子（インテル提供） 米半導体最大手インテルは４日、立体構造をもった半導体チップを開発し、年内に生産を開始すると発表した。立体構造にすることで、従来の平面構造では実現が困難だった高速で消費電力の少ないチップが実現するという。 半導体業界は、限られた大きさの半導体チップの上に、どれだけ多くのトランジスタを集積するかを競っている。トランジスタは半導体を利用したごく小さな部品で、二つの電極の間に電流を流すか流さないかで電気信号を制御する。電極の幅を小さくすることで集積度を高め、処理能力の向上と消費電力の低下を進めてきた。 現在主流の電極の幅は３２ナノメートル（ナノは１０億分の１）。人間の髪の毛の約３千分の１の細さだ。これ以上幅を小さくすると電極間で電流が漏れやすくなり、返って効率が悪くなる恐れが出ていた。
ユニバーサル・メモリーの座を賭けた争い、第2ラウンド | EE Times Japan
Paul Boldt：カナダNed，Maude，Todd＆Rod社、Don Scansen：カナダsemiconDr社 ある技術の成否は開発直後ではなく、最終製品への採用が決まった後、何年かたってから評価すべきだ。技術的に優れているが商業的には失敗しているという製品は多い。一方で、比較的単純な技術を用いた製品が何年もの間、高収益を上げているという例もかなりある。 生まれたばかりの技術の未来を予測するには、新しいデバイスに関して入手できるわずかな情報と、同様の技術がたどった歴史などから推測するしかない。結果は、時間がたったときに分かるものだ。 研究所や報道機関ではこの10年間、いわゆるユニバーサル・メモリーに関する議論が続いている。10年という期間はそう長くは感じられないかもしれないが、半導体の世界では永遠ともいえる長さだ。1999年には、256MバイトのDRAMが最上位の品種であり、250
エルピーダメモリ、台湾の同業３社と経営統合へ : 経済ニュース : マネー・経済 : YOMIURI ONLINE（読売新聞）
半導体メモリーのＤＲＡＭを生産する国内唯一のメーカーで、世界シェア（市場占有率）３位のエルピーダメモリ（本社・東京）が、台湾の同業３社と経営統合する方向で最終調整していることが２１日、明らかになった。 半導体の需要は、世界的な景気悪化で急速に落ち込んでおり、日台のＤＲＡＭメーカーが連携して、経営基盤を強化する狙いだ。台湾当局は、公的資金による地場半導体メーカーの支援策を検討しており、エルピーダなどは統合に合意すれば、活用を申請する。 エルピーダが最終調整しているのは、世界６位の「力晶半導体（パワーチップ）」、同８位の「茂徳科技（プロモス）」、エルピーダと力晶が合弁で設立した「瑞晶電子（レックスチップ）」の３社。エルピーダが持つデジタル家電向けなどの高付加価値技術と、台湾メーカーのコスト競争力を結びつける狙いがある。 持ち株会社方式による統合などを検討しており、統合会社の研究拠点は台湾内に置
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Intel社、テラフロップ級のマイクロプロセッサ開発の新戦略を明らかに | EE Times Japan
