TE Connectivity、先進的なソリューションで持続可能な未来を創り出す：サステナビリティに注目、CEATEC 2022にも出展！ TE Connectivity（日本法人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社）は、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、「より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造」をパーパス（存在意義）として掲げる。先進的なソリューションを提供していくことで、持続可能な未来の実現に貢献していく。 One Connected World戦略で、サステナビリティに配慮する事業活動を推進 コネクティビティとセンサ分野におけるグローバル企業であるTE Connectivity（日本法人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社、以下TE）は、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、「より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来

5Gテストで世界をリードする日本企業・アルチザがローカル5G／セルラーIoT向けに新提案：ソフトウェアベースの基地局／端末シミュレータ LTE-MなどセルラーIoTの登場で、セルラー系ネットワークに対応する端末の種類は増えつつある。またプライベートLTEやローカル5Gなど、企業や団体が独自にセルラー系ネットワークを構築するケースも今後、一層加速することが予想されている。しかし、セルラー系ネットワークの構築や端末の開発にはいくつかの課題がある。その1つがテスト／評価に要するコストが高いということだ。この課題に対し、基地局負荷試験装置などを手掛けるアルチザネットワークスが「これまでよりも大幅な低コスト化を実現した」というテスト／評価ソリューションの展開を始めた。 IoT化の流れの中で、あらゆる機器でインターネット接続が当たり前になりつつある。そうした中で、機器とインターネットをつなぐ通信手段は

都市部のノイズを再現する試験環境＆超小型DC-DCコンバータ…… 機器開発の課題を解決するTDKグループ：テクノフロンティア2022で最新ソリューションを披露 自動車を取り巻く電磁環境を再現する試験環境、1円玉にも乗る超小型の絶縁型DC-DCコンバータ……。TDKグループが電子機器の設計開発の課題解消に向けて開発した最新のテクノロジー／ソリューションを紹介していこう。 あらゆる電子機器の高性能／高機能化の速度は速まるばかりだ。それに伴い電子機器の設計、開発にはさまざまな課題が山積する。サイズやコスト、消費電力の低減、熱やノイズ対策、そして開発リソース不足など、その課題を挙げればキリが無い。そうした電子機器の設計開発における課題を解消するさまざまなテクノロジー、ソリューションを提供し、電子機器の進化を下支えしている企業グループがTDKグループだ。 そのTDKグループは、2022年7月20日開

ルネサス那珂工場火災、「大変厳しい状況だが、1カ月以内の生産再開へ全力」：出火原因はめっき装置の過電流（1/2 ページ） ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2021年3月21日、同年3月19日に発生した那珂工場（茨城県ひたちなか市）の火災について説明会を開き、現時点で確認できていることについて詳細を語った。

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日本ガイシとローム協業、半固体電池＋電源を提案へ：電池交換不要を目指したボードを開発（1/2 ページ） 日本ガイシとロームは2021年1月20日、電池交換不要のメンテナンスフリー機器実現に向けて協業すると発表した。協業第1弾として、「半固体電池」と呼ばれる日本ガイシの独自リチウムイオン二次電池「EnerCera」（エナセラ）と、ロームの低消費電源技術「Nano Energy」（ナノエナジー）応用電源ICを組み合わせた評価用デモボードを開発し、両社の顧客に対し提案活動を実施する。 独自二次電池「EnerCera」と低消費電源技術「Nano Energy」 両社が協業を通じて狙うのは、IoT（モノのインターネット）機器やウェアラブル機器、RFIDタグなどのアプリケーションで、両社の独自技術を組み合わせて、電池交換不要のソリューションを構築し、普及促進を図ること。「メンテナンスフリー端末を開発す

→過去の質問一覧はこちら 素朴な疑問から技術トラブルなどマイコンユーザーのあらゆる悩みに対し、マイコンメーカーのエンジニアが回答していく連載「Q&Aで学ぶマイコン講座」。 今回は、初心者から多く寄せられる質問です。 マイコンの内蔵メモリだけでは足りないので、外部メモリを増設したいです。具体的にどのような方法で増設すればよいでしょうか？ また、増設したメモリは、CPUからはメモリ領域が拡張されたようにみえるのでしょうか？ メモリの外部拡張機能が付いたマイコンであれば、簡単に外部メモリを増設することができ、増設したメモリはCPUからみたメモリ領域に拡張される形で扱えます。しかし、メモリの外部拡張機能はマイコンによって異なるため、ここでは汎用32ビットマイコン「STM32F7シリーズ」の「STM32F7x5」（STマイクロエレクトロニクス製）を例に説明します。 STM32F7x5には、外部メモリ

PCIeスイッチファブリックによるマルチホストシステムの最適なリソース展開：GPUとNVMe SSDのプールを複数のホストで共有可能に 深層学習や機械学習など膨大な処理をリアルタイムに行うためにさまざまな課題が生じています。その1つがPCIe規格そのものがもつ制限です。そこで、こうしたPCIe固有の制限がある中でも、CPUの能力をフルに活用するための優れた方法として「PCIeスイッチファブリック」を紹介する。 データセンターなどの高性能コンピューティング環境では、深層学習および、機械学習アプリケーションで生成される大量のデータを高速に処理するために、GPUの使用が増えています。しかし、アプリケーション性能の向上を狙った他のデータセンター向け革新技術の多くと同様に、GPUの使用によって新たなシステムボトルネックが顕在化しています。そのようなアプリケーションのシステム性能を向上させるために新た

ソフトウェア工学的には羽生善治の「5二銀」は最善手ではない!?　東工大入試問題をプログラムで解く：組み込みエンジニアの現場力養成ドリル（32）（1/4 ページ） 今回は、東工大の2012年度入試問題（数学）を取り上げます。これをプログラミングで解いていただきますが、今回のテーマは単に「難解な入試問題をC言語で解く」という「10分間ミステリーのような意外性を楽しむ頭脳ゲーム」ではありません。その一歩先の「誰にでも簡単に理解できるアルゴリズムとはどういうものか」という「ソフトウェア開発の永遠の課題」を考えることにあります。 第27回目の本コラムでは、東大の伝説の入試問題、「π＞3.05を証明せよ」を取り上げました。大学の入試問題として、おそらく世界で最少文字数でしょう。この問題は、余弦定理を応用して解くのが受験での王道ですが、同コラムでは、ピタゴラスの定理だけで解く方法と、C言語によるプログラ

トレックス・セミコンダクターは2020年10月30日、全固体電池など定電圧（CV）充電対応電池に特化した充電用レギュレーターIC「XC6240」と電池電圧監視IC「XC6140」の2製品を発売した。サンプル価格はいずれも100円（税別）。 新製品2製品は、昨今、開発／製品化が活発化している全固体電池や半固体電池と呼ばれCV充電に対応する2.3V系二次電池向けに開発された製品。従来のリチウムイオン二次電池などとは異なる全固体電池／半固体電池特有のニーズに応えた点が大きな特長だ。「発展途上にある全固体電池や半固体電池は、まだまだ容量が小さく、充電用IC、電圧監視ICといった周辺ICは、その限られた容量を少しでも無駄にしないための工夫が必要であり、新製品2製品に盛り込んだ」（トレックス製品企画部製品企画グループ技術副参事 山本洋一氏） シンク電流を対策 充電用レギュレーターICのXC6240は、

2.14cmという距離分解能で、人や物体を検出できる「60GHzレーダー」をご存じだろうか。各国の法整備が進み、新たに利用できるようになった周波数帯のレーダーで、指先に乗るような超小型の対応デバイスも登場。既に大手ブランドのスマートフォンにも搭載されるなど、これからさまざまな機器のセンサーとして搭載されるだろう60GHzレーダーを紹介する。 もはやレーダーは、さまざまな用途で気軽に使える身近な小型センサーだ。 レーダーと聞けば、航空機や船舶で周囲を監視するシステムや、気象観測システムなどを思い浮かべる方が多いだろう。最近では、先進運転支援システム（ADAS）を実現するセンサーの1つとして自動車に搭載されており、車載センサーというイメージを持つ方も増えているだろう。いずれにしてもレーダーは、ちょっと特殊で、大きく、そして高価というイメージを抱く方がほとんどだろう。 しかし、そのようなレーダー

基板にダメージを与えず、簡単に表面実装部品を外す方法：Wired, Weird（1/3 ページ） 修理を行う中で、表面実装部品（SMD）を基板から外さなければならない機会が増えたが、なかなか、うまくいかない。そこで、表面実装部品を基板にダメージを与えることなく、簡単に取り外す方法を模索してみた。今回は、筆者がたどり着いた表面実装部品を簡単に外す方法を紹介しよう。 ⇒「Wired, Weird」連載バックナンバー一覧 機会が増えつつある表面実装部品のリワーク 表面実装部品（Surface Mount Device／以下、SMD）を使った機器の修理依頼が増えてきた。数年前まで表面実装タイプの電解コンデンサーを外す時はハンダごて2本を使って外していた。だが、ある日、基板のパターンが狭く、2つの端子のハンダが溶ける時間に差ができてしまい、無理に電解コンデンサーを外してパターンが剥がれてしまった経験

同大会は、「不良ゼロ」の高品質、高信頼性のはんだ付け技術の普及を狙い2011年から年1回のペースで実施されている。今回の大会には、世界各地の地区大会を優勝した10カ国12人の代表が参加。日本からは、2018年6月に行われた日本地区大会で優勝した松並氏が参加した（関連記事：執念のはんだ付け技術で優勝！ 3年ぶりの日本大会で） コンテストの内容は、既に取り付けられた20カ所を超す6種類の部品を取り外す工程（＝リワーク作業）と、82個の部品を取り付ける工程（＝はんだ付け工程）を合計75分の制限時間内に行い、その出来栄えを採点、評価する。採点は、電子組立品の品質に関する国際標準であるIPC-A-610、J-STD-001、IPC-7711/21のクラス3基準に基いてIPC認定のマスターインストラクターが作業の様子を見ながら実施。手順や安全性への配慮なども採点対象で、満点は634点になっている。 こ

“余計なもの”って何？　「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす：製品分解で探るアジアの新トレンド（34）（1/3 ページ） Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。 弊社（テカナリエ）では、年間おおよそ30機種ほどのスマートフォンを分解している（実際にはカスタム解析依頼などに対応するために同じ機種を数台分解するので、台数はさらに多い）。 分解の前に若干使う場合もあるが、多くは買ったものをそのまま分解する。分解は、おおよそ1時間ほどで終わる。実際、分解するだけならば手慣れたもので、数分もあれば基板取り出しまでできてしまうのだが、分解の各工程を写真に撮りながら進めるので1時間程度かかるわけだ。2018年、最も時間をかけて丁寧に分解

上の写真は、Intelが1982年に発売したマイクロプロセッサ「80186」の68ピンPGAパッケージ品だ。組み込み用途向けに開発された製品で、さまざまなFA／産業機器をはじめ、軍事用途でも使用されたマイクロプロセッサ。発売以来、2007年9月まで20年以上にわたって生産され続けた、まさにロングセラー製品だ。チップには、「i」の文字をベースにした1982年当時のIntelのロゴが刻印されていて、歴史を感じる。 そして、下の写真を見てほしい。 最初に紹介した写真と同様「MG80186-8」という型番が刻印され、「INTEL」という文字や軍事グレード品であることを示す「Ⓜ」の刻印も確認できる。同じ64ピンPGAパッケージの80186と思われるが、Intelの「i」のロゴは見当たらず、代わりにパッケージ左上に見慣れないロゴらしきものがある。偽物なのだろうか……。 少なくとも見た目が違うという点で

「イーサネット」に加え、「工業用イーサネット」という言葉が、製造分野でよく使われるようになりました。これら2つは似たものですが、それぞれに異なる特性を持ち、それぞれに異なるメリットを提供します。本稿では、イーサネットと工業用イーサネットとはそれぞれどのようなものなのか、どのような点に違いがあるのかを詳しく説明します。 工業用イーサネットは、オフィスなどで使われる標準的なイーサネットよりも高い堅牢（けんろう）性を備えています。 「イーサネット」に加え、「工業用イーサネット」という言葉が、製造分野でよく使われるようになりました。これら2つは似たものですが、それぞれに異なる特性を持ち、それぞれに異なるメリットを提供します。本稿では、イーサネットと工業用イーサネットとはそれぞれどのようなものなのか、どのような点に違いがあるのかを詳しく説明します。 イーサネットとは何か？ イーサネットは1970年代

iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（30）（1/3 ページ） 今回は2018年10～11月に発売されたAppleの2つの新製品「iPhone XR」と「iPad Pro」の中身を詳しく見ていこう。2機種の他、9月発売の「iPhone XS／同XS Max」とも比較しながら、最新の半導体トレンドを探っていこう。 2018年秋にはAppleやGoogle（Pixel 3など）から続々とスマートフォンなどモバイル機器の新製品が発売された。筆者が代表を務めるテカナリエではそのほとんどを入手して分解やチップ開封を行い、解析レポートを作成しリリースを順次行っているところである。上記以外にも今秋から今冬はNVIDIAの新GPUや8Kテレビなど話題の新製品が目白押しで分解もときに全社員で手分けしてほぼ丸一日がかりで行う

「e-AI」で破壊的なイノベーションを、ルネサス 横田氏：electronica 2018（1/2 ページ） ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」に出展しているルネサス エレクトロニクスの展示内容は、車載製品ではなく、産業機器向けの製品が中心となっている。同社執行役員常務兼インダストリアルソリューション事業本部長を務める横田善和氏に、その狙いなどを聞いた。 2018年11月13～16日にかけて、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」。出展しているルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）の展示内容は、前回の「electronica 2016」で中核テーマだった車載向けの製品ではなく、産業機器向けの製品が中心となっている。 展示の中核を成しているのは、エンドポイントにAI（人工知能）を組み込む「e-AI（embedded-AI）」と、ル

Intelの創業年、研究開発主体で売り上げは「ゼロ」：福田昭のデバイス通信（168） Intelの「始まり」を振り返る（1）（1/2 ページ） ことし、2018年に創業50周年を迎えたIntel。半導体専業メーカーで半世紀にわたって存続し続けた企業は非常に珍しい。そこで、今回から、Intelに焦点を当てる。Intelの公式文書である「年次報告書（アニュアルレポート）」をベースに、Intelの創業当時の活動を1年ずつ、記述していく。 今年7月に創業50年を迎えたIntel 今年（2018年）の7月18日にIntelは、創業50周年を迎えた。半導体専業メーカーで半世紀にわたって存続し続けた企業は非常に珍しい。しかもIntelは2016年まで約25年間にわたり、半導体メーカーの売上高ランキングでは世界でトップに君臨し続けた。2017年も半導体メーカーの売上高順位では2位に付けており、今年（201

2018年11月1日、パナソニックが創業100周年を記念して開催したユーザーイベント「CROSS-VALUE INNOVATION FORUM 2018」において、同社専務執行役員の宮部義幸氏が「100年企業のイノベーション」と題して講演を実施。次の100年に向けたパナソニックの取り組みについて説明した。 宮部氏は、社会が「Society 3.0／工業化社会」を経て、「Society 4.0／情報化社会」へと移り変わり、今後、「Society 5.0／超スマート社会」の時代が到来すると定義。「大量生産、大量消費により、ありとあらゆるものが安価に、安定的に、手に入ることが可能になったSociety 3.0／工業化社会の実現に対し、パナソニックは大きく貢献し、パナソニック自体も大きくなった」と述べる。一方で、情報が簡単に入手でき価値を持つようになったSociety 4.0／情報化社会については