なぜロシアへIntelやAMDなどのチップや部品が輸出規制されているのに大量に輸入され続けているのかというグローバルサプライチェーンの仕組みが明らかに
ロシアによるウクライナへの軍事侵攻に対する制裁の一環として、2022年2月末ごろからアメリカの半導体大手であるIntelとAMDなどがロシアへの半導体販売を停止しています。その一方でロシアへの半導体供給の経路は開かれたままとなっており、その原因や実態についてロイターがまとめています。 The supply chain that keeps tech flowing to Russia https://www.reuters.com/investigates/special-report/ukraine-crisis-russia-tech-middlemen/ China bans export of its Loongson CPUs to Russia | TechSpot https://www.techspot.com/news/96966-china-bans-export-lo
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
AMDのCPU市場シェアがここ15年で最大規模に拡大、Ryzen 5000発売によるさらなる成長に期待
チップメーカーAMDが「世界最高のゲーミングCPU」と称するデスクトップ向けCPU「Ryzen 5000」が2020年11月5日(木)に発売されます。Ryzen 5000は「ゲームチェンジャー」になると見込まれ、大きな期待が寄せられていますが、その発売前の時点でAMDの業界シェアがここ15年で最大に拡大していることが明らかになりました。 AMD Reaches Highest CPU Market Share Since 2007, Q3 2020 Report (Updated) | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/amd-vs-intel-q3-2020-cpu-market-share-report AMD Is Hitting Market Share It Hasn't Held in a Decade - Ext
ゲームも遊べるRyzen Gで組むパーツ構成6万円アンダーPC (1/6)
コストパフォーマンス抜群のAMD RyzenシリーズでPC自作に挑戦だ 優秀なコストパフォーマンスでPCを組むときの選択肢のひとつとして、すっかり定着しているAMDのRyzenシリーズ。ラインアップも魅力的で、ウェブ動画を楽しむなどの日常操作はもちろん、表計算やレポート作成、軽い写真編集、ゲーミングといったことを行えるうえ、液晶ディスプレーやキーボード、マウスなどの周辺機器を含めて10万円アンダーで揃えられるAPUの「Ryzen G」。そしてゲームプレイの録画や配信を余裕で行えるCPUパフォーマンスを備える8コア16スレッド動作を実現する「Ryzen 7」、6コア12スレッドで3GHzオーバー動作でも2万円台半ばから購入できる「Ryzen 5」など、充実している。 そんな、さまざまな用途と予算ごとに選べるRyzenシリーズは、新入学、入社に合わせた新たなPC自作にベストだ。今回から予算別に
藤井七段、AMDのCPUに言及 - Togetter
アオイ @vashacm みなみ先生「最近気になってることは？」 やまさき先生「年齢による衰えへの対策」 そうた先生「最新のCPU」 2018-12-01 16:07:17
AMD，デスクトップPC向け「Raven Ridge」の詳細なスペックを明らかに。メモリコントローラはDDR4-2933対応
AMD，デスクトップPC向け「Raven Ridge」の詳細なスペックを明らかに。メモリコントローラはDDR4-2933対応 編集部：小西利明 北米時間2018年1月22日，AMDは公式Webサイトで，「Raven Ridge」（レイヴンリッジ）という開発コードネームで知られているデスクトップPC向け新世代APU「Ryzen Desktop Processor with Radeon Vega Graphics」の詳細なスペックを明らかにした。 今回，詳細が明らかになったのは，北米時間2月12日の発表が予告されている「Ryzen 5 2400G」と「Ryzen 3 2200G」の二製品だ。 CES 2018に合わせてAMDが明らかにした，デスクトップPC向けRaven Ridgeの製品概要。この時点でモデルナンバーやCPUおよびGPUの規模，北米市場におけるメーカー想定売価といった基本的な
Googleが発見した「CPUの脆弱性」とは何なのか。ゲーマーに捧ぐ「正しく恐れる」その方法まとめ - 4Gamer.net
Googleが発見した「CPUの脆弱性」とは何なのか。ゲーマーに捧ぐ「正しく恐れる」その方法まとめ ライター：米田 聡 一般メディアにもニュースとして取り上げられたので，2017年末からにわかに騒がれだした「CPUの脆弱性」については，4Gamer読者も多くが聞き及んでいることだろう。海外では，「Spectre」（スペクター）や「Meltdown」（メルトダウン）といったおどろおどろしい名前が付いているので，そちらを目にしたという読者もいると思う。 「Intel製のCPUだけが持つ脆弱性で，AMD製のCPUなら問題ない」から始まって，「いやいやAMD製のCPUも同様の脆弱性を抱えている」，さらには「メモリページング方式の仮想記憶を使うCPUのすべてが持つ脆弱性である」などと，情報が錯綜しているので，何を信じたらいいのか分からないという人も多いのではなかろうか。そもそも，メモリページング方式
Engadget | Technology News & Reviews
Nintendo Switch 2: Everything we know about the coming release
Intel、プロセッサ脆弱性はAMDやArmにもあり、対策で協力中と説明
米Intelは1月3日（現地時間）、複数のセキュリティ研究者が開示したプロセッサの2つの脆弱性について、この問題はIntelのプロセッサ固有のものではなく、米AMDや英Arm、OS提供企業などと対策のために協力していると説明した。 この脆弱性は、オーストリアのグラーツ工科大学や米Googleの研究者が発見し、「Meltdown」と「Spectre」と名付けた。まだ対策はないが、Intelは「現在のメディアによる不正確な報道に対処するため」、脆弱性の存在を認める声明を出したとしている。具体的な対策については「対策のためのソフトウェアおよびファームウェアのアップデートが可能になる来週発表する」という。 Intelによると、この脆弱性を悪用されるとデータを盗まれる可能性はあるが、データを改ざんされたり削除されたりすることはないという。 ユーザーがこの脆弱性に対処するためには、各社のプロセッサを搭
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
AMD、3倍のL3キャッシュを搭載したCPU「Milan-X」。性能5割アップ
AMD CPUでWindows 11が重くなる不具合。ゲームでは1割の性能低下
TDP 65W最強CPU。12コア/24スレッドのAMD「Ryzen 9 3900」を試す - エルミタージュ秋葉原
AMDはなぜ資金面で圧倒的に勝ると思われるIntelを凌駕するCPUを開発できるのでしょうか？
【特集】 第3世代Ryzenが驚異的性能でIntelを圧倒。Ryzen 9 3900X/Ryzen 7 3700Xレビュー
RyzenのGPU内蔵モデル「Raven Ridge」が13日に発売、計2モデルマザーのBIOS対応に要注意、ASRock製品は「2段階更新」
【イベントレポート】 デスクトップ向けVega GPU統合型Ryzenは99ドルで登場 ～12nmの第2世代Ryzenは4月に投入
Intel、AMD GPUを1パッケージに統合した新CPUを正式発表 ～Core i7-7700HQ+GeForce GTX 1060を上回る性能を実現 - PC Watch
Google、CPUの投機実行機能に脆弱性発見。業界をあげて対策へ ～Intel、AMD、Armなど多数のCPUが対象も、コンシューマでは影響は軽微
AMD Radeon部門のトップがIntelに移籍
歴史的融合。IntelがAMD GPU内蔵Coreプロセッサを発表 ～1パッケージにCPU、GPU、HBM2を包含
