高アスペクト比、バリアレス、エアギャップが2nm以降の配線要素技術：福田昭のデバイス通信（320） imecが語る3nm以降のCMOS技術（23）（1/2 ページ） 銅配線の次はルテニウム配線が最有力候補 半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM（International Electron Devices Meeting）」は、「チュートリアル（Tutorials）」と呼ぶ技術講座を本会議（技術講演会）とは別に、プレイベントとして開催してきた。2020年12月に開催されたIEDM（Covid-19の世界的な流行によってバーチャルイベントとして開催）、通称「IEDM2020」では、合計で6本のチュートリアル講演が実施された。その中で「Innovative technology elements to enable CMOS scaling in 3nm and

高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現：福田昭のデバイス通信（319） imecが語る3nm以降のCMOS技術（22） 前回から「次世代の多層配線（BEOL）技術」の講演内容を紹介している。今回は、銅（Cu）以外の配線技術を導入する際の候補となる高融点金属について解説する。 21nmピッチが銅配線の限界点と予測 半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM（International Electron Devices Meeting）」は、「チュートリアル（Tutorials）」と呼ぶ技術講座を本会議（技術講演会）とは別に、プレイベントとして開催してきた。2020年12月に開催されたIEDM（Covid-19の世界的な流行によってバーチャルイベントとして開催）、通称「IEDM2020」では、合計で6本のチュートリアル講演が実施された。その中で「Inn

2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題（後編）：福田昭のデバイス通信（324） imecが語る3nm以降のCMOS技術（27） （ご注意）今回は前編の続きです。まず前編を読まれることを推奨します。 スーパービアがブロックする配線本数を減らしたときの問題 前編では、「スーパービア（supervia）」が抱える本質的な課題を説明した。中間配線層のレイアウトがスーパービアによって阻害されるという問題である。前編では1本のスーパービアがブロックする配線数（トラック数）を増やしたときに生じる問題を具体的に説明した。配線混雑度の上昇と、レイアウト設計ツールが検出するルール違反（DRC違反）の増大である。 後編では、1本のスーパービアがブロックするトラック数を減らしたときに生じる問題と、解決策を述べる。想定しているのは、垂直（縦）方向に平行直線状の第1層金属配線（M1）と第3層金属

前回に引き続きインテル新製品の詳細をお伝えしよう。今回はSapphire Rapidsについてだ。さて、Intel Architecture DayとHotChipsでは「ほとんど」同じ内容であった。異なるのは後述するSVMとS-IOV周りの話だけである。ということで、主にArchitecture Dayのスライドを使いながら説明したい。 マルチチップで性能を向上させる Sapphire Rapids Sapphire Rapidsの設計目標は、ノードパフォーマンスとデータセンターパフォーマンスの両方を高めることとされる。具体的にはIPCを高めるとともに、これを支える周辺回路の強化を施すのがノードパフォーマンス、スケールアップ/スケールアウトサーバー構築の手助けとなる仕組みを導入することで、システム全体の実効性能を引き上げようというのがデータセンターパフォーマンスとなる。

コンテンツブロックが有効であることを検知しました。 このサイトを利用するには、コンテンツブロック機能（広告ブロック機能を持つ拡張機能等）を無効にしてページを再読み込みしてください。 ✕

メモリコントローラーの未来は、まだNANDに依存：新興メモリやSCMが拡大しても（1/2 ページ） メモリコントローラーの未来は、それらが制御するメモリと切っても切れない関係にある。同様に、メモリコントローラーもムーアの法則に支配されている。新しいアーキテクチャによってストレージクラスメモリ（SCM：Storage Class Memory）が勢力を拡大する可能性があるが、メモリコントローラー市場は依然としてNAND型フラッシュメモリに支配されている。 メモリコントローラーの未来は、それらが制御するメモリと切っても切れない関係にある。同様に、メモリコントローラーもムーアの法則に支配されている。新しいアーキテクチャによってストレージクラスメモリ（SCM：Storage Class Memory）が勢力を拡大する可能性があるが、メモリコントローラー市場は依然としてNAND型フラッシュメモリ（以

『ゼルダの伝説 ブレス オブ ザ ワイルド』にて、ボスを除く敵として最高クラスの強さを誇るライネル。半人半獣の魔物で、その強さをもって多くのプレイヤーを恐怖させたことだろう。常に殺気立っている印象であるが、実はこのライネルと友好的に接することが可能なようだ。Redditの投稿が熱い注目を集めている。 ライネルは、過去作より登場する魔物で、『ゼルダの伝説 神々のトライフォース』シリーズなどではデスマウンテンなどに生息。以前のシリーズから強敵として知られており、『ゼルダの伝説 ブレス オブ ザ ワイルド』では、最強クラスの雑魚敵として3D作品に初参戦した。ハイラルのさまざまな場所にライネルが生息しており、種類によって強さが違う。ストーリー進行にあわせて、ライネルの種類が変化することも。いずれのライネルも、遠近両方の攻撃手段をもち、凶悪な破壊力と強靭な体力を誇る。基本的には腕利きのプレイヤー以外

ボーイング社屈指の大ベストセラーモデル「737」、この機には半世紀以上踏襲されている変わった機構があります。主脚のタイヤ部分のドアがなく、飛んでいるあいだもタイヤが丸見えなのです。なぜなのでしょうか。 前世代、同世代の旅客機はだいたい「扉付き」 タイヤを格納する引き込み脚を装備した旅客機は、レシプロ機の傑作モデルであるダグラスDC-3がデビューした第二次世界大戦前から一般化してきました。同機はプロペラ・エンジンと地上との距離を保ちやすい尾輪式の車輪レイアウトを採用し、飛行中は、主脚を前方に引き込みます。ただ、飛行中はタイヤの一部が収納庫から出っ張っているような感じで、現代の旅客機のように、きれいに格納しているわけではありませんでした。 拡大画像 AIRDOのボーイング737-700（乗りものニュース編集部撮影）。 これまでのエンジンの高性能化、空気抵抗に関する実績と研究の成果から、大気中の

「ゼルダ無双 厄災の黙示録」開発スタッフにインタビュー。BotWとのつながりを強く意識しつつ，本作ならではの無双体験を確立 ライター：稲元徹也 コーエーテクモゲームスと任天堂が共同開発した「ゼルダ無双 厄災の黙示録」が，本日（2020年11月20日）発売された。本作は，2017年に発売された「ゼルダの伝説 ブレス オブ ザ ワイルド」（以下，BotW）で描かれた物語から100年前に起きた「大厄災」を，「無双」シリーズの一騎当千アクションとして体験できるタイトルだ。プレイレポートでお伝えしているとおり，BotWのグラフィックスや演出を徹底して受け継ぎつつ，無双アクションとして昇華させている。 今回4Gamerでは，本作の開発陣にメールインタビューを行った。回答は，コーエーテクモゲームスの早矢仕洋介プロデューサー，松下竜太ディレクター，そして任天堂の「ゼルダの伝説」シリーズプロデューサー青沼英

iPhone13シリーズはiPhone12シリーズに比べて大幅にカメラ性能が向上したとされます。なかでもiPhone13 ProおよびiPhone13 Pro Maxは背面に3つのカメラを備えており、幅広いシーンで活躍させることが可能です。 そんなiPhone13 Pro Maxのカメラ性能を支えるカメラセンサーの情報が入ってきました。iPhone12 Pro Maxと同じくすべてソニー製のセンサーを使っていますが、3つの背面カメラについては新型センサーが使われているようです。 ソニー製の新型IMXシリーズを搭載 Weiboユーザーの天天座萝世によると、iPhone13 Pro MaxとiPhone12 Pro Maxには以下のカメラセンサーが搭載されているとのことです（カッコ内はセンサーの画素サイズ）。 機種 iPhone13 Pro Max iPhone12 Pro Max 広角