米Intelは11月6日(現地時間)、米AMDとの提携により、GPU技術「Radeon」搭載のノートPC向けプロセッサを発表した。2018年第1四半期中にOEMへの提供を開始する計画だ。 このプロセッサはIntelの第8世代Coreファミリーの1つとして開発中で、Coreプロセッサ、カスタマイズしたRadeonのGPU、高帯域幅メモリ「HBM2」をパッケージしたもの。 Intelは「AMDと共に、ゲーマーやコンテンツクリエイター向けのより薄くて軽く、かつ高グラフィックス性能のPCを獲得する機会を提供する」としている。 核になるのはIntelが開発した2.nD(2.n次元)のパッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)」。消費者向け製品でEMIBを採用するのはこれが初という。これにより、新プロセッサは従来の基板より大幅な小型化が
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