/.JでもSeagate製HDDのファームウェアにバグがあることが発覚して話題になったが、その問題を修正した最新ファームウェアにもバグがあることが判明したそうだ。 Seagateのフォーラムでは、「問題が起こる3500320ASというモデルのファームウェアを、問題が解決されたとされるSD1Aにアップデートできない」という問題が報告されているほか、ファームウェアをアップデート後もトラブルが発生するケースもあるようだ。さらに、本家/.のストーリー（Seagate Firmware Update Bricks 500GB Barracudas）にはSeagateの関係者と名乗る人（その名もmaxtorman）が登場し、「私もGeekだから、何が起こっていたのか、中で見た真実を語るよ」とのコメントを投稿している。 この投稿によると、HDDが応答しなくなる原因は、「HDDのファームウェア内に用意され

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) Intel 2009路线图：普及Nehalem 年底32nm（MyDrivers.com） 現在出回っている“Nehalem”である“Bloomfield”はCore i7というブランド名になっていますが、これに続く“Lynnfield”と“Havendale”はそれぞれCore i5とCore i3になるようです。 今年2009年はXeon系列にも“Nehalem”が浸透し、DPサーバー向けには“Nehalem-EP”が、MPサーバー向けには“Nehalem-EX”が投入されます。チップセットはDP用が“Tylersburg”、MP用が“Boxboro-EX”となります。 またスライドによると32nmプロセスは2009年中を目指して開発が行われているようです。今までを振

時事通信などによると、国内大手DRAMメーカーのエルピーダメモリが、台湾のメーカー3社と経営統合することで最終調整していることが分かった。統合交渉を進めているのは、提携相手である「パワーチップ・セミコンダクター」（PSC・力晶半導体）と、「レックスチップ・エレクトロニクス」（瑞晶電子）、「プロモス」（茂徳科技）の3社だそうだ。 台湾当局は半導体メーカーを支援するために公的資金を投入する方針で、エルピーダおよび3社は交渉がまとまりしだい支援を要請するとのこと。 なお、日経IT-PLISでは「まだ合意できるか不透明」ともされている。

ストーリー by hayakawa 2009年01月18日 16時29分 該当モデルをお持ちの方は、ご注意ください 部門より Seagate社のナレッジベースによると、同社のHDDほぼ全ての現行モデルにバグがあることを認めた。このバグにより、BIOSからHDDが認識されなくなってしまうとのこと。同社はリストに該当する製品を持っているユーザに対し、問い合わせを行うよう呼びかけている。同社のフォーラムにも、本事象についてのスレッドが作成されている。 かくいうタレコミ子自身も、こんな話は露知らず年始にST31500341ASを買ってしまった。現在のところ繋いだだけで使ってはいないのだが、早急な対策を望みたい。 Seagate社のナレッジベースにも掲載されていますが、この事象の対象となるモデルは下記の通りです。 ○Barracuda 7200.11 シリーズ ST31000340ASST31000

2008年にブレイクした製品の1つがSSDであることに異論を挟む人はほとんどいないだろう。当初は16GBや32GBという、メインストリームのPCにはやや不足気味の容量で価格も高かったが、128GB級が3万円を切るようになって、一気に火が付いた。年末には250GB級の製品も登場し、ノートPC向けとしては十分な大容量が確保された。 このSSD人気は2009年にも間違いなく持ち越されるだろう。むしろ、現在のSSD人気が秋葉原の店頭におけるベアドライブを中心としたものであることを考えると、安価になってきたSSDがメーカー製のメインストリーム向けノートPCに搭載される2009年が、本当の意味でのSSD人気の出発点となるのかもしれない。 というわけで、多くのベンダ／メーカーがSSD市場に参入している。現在、秋葉原で中心的な存在となっているのは主に台湾系のベンダで、IntelやSamsungといったチッ

NECは、LSI内部で一時的に情報を保存するフリップフロップを不揮発化した「不揮発性磁気フリップフロップ(MFF)」を開発、動作実証に成功したことを発表した。 チップ写真 これは、システムLSI上でレジスタとして用いられるデータフリップフロップ(DFF)に、絶縁体トンネル障壁層を強磁性体で挟んだ磁気トンネル接合(Magnetic Tunnel Junction:MTJ)およびMTJへの書き込み回路を組み込むことで実現したもの。 MFFの回路図 従来のフリップフロップと同じ電圧で動作が可能なため、レイアウト設計のライブラリ部品として汎用的に使用することが可能である。また、通常動作の読み出し・書き込み時にはMTJが動作速度に影響を及ぼさない構成を採用することで、従来のDFFと同等の3.5GHz動作が可能だ。さらに、MTJへの書き込みは、不意の電源切断に備えて、MFFの動作ごとに行うことも可能と

●高パフォーマンスCPU時代、最大のネックがメモリ CPUとGPUが一緒になるだけでなく、CPUとメモリも一緒になろうとしている。数年後の高スループットCPUは、DRAMダイ(半導体本体)をCPUと同じパッケージに封入する可能性が高い。マルチコア化とベクタ演算能力を強化(またはGPUコア統合)したCPUに、DRAMもくっつく。言ってみれば、「CPU+GPU+DRAM」という姿へと変わることになる。 理由は簡単だ。TFLOPSパフォーマンスを狙うCPUが、数百GB/secのメモリ帯域を必要とするためだ。フル性能を発揮するために必要なピーク数百GB/sec帯域を実現するためには、現在の数十GB/secから一気に10倍へメモリ帯域を高めなければならない。しかし、3～4年にデータ転送レートを倍々に引き上げるDRAMロードマップでは、この帯域を到底実現できない。メモリインターフェイス幅を広げることも

大きな違いはCPUとチップセットになる。3つのうち最上位に位置するのはCongoで、CPUはデュアルコアのConesus。チップセットはRS780、つまりAMD M780Gになり、MPEG-4 AVCやWMVのHD動画をハードウェアデコードできるAvivo HDに対応している。YukonはCPUがシングルコアのHuronとなり、チップセットはRS690、つまりAMD M690となる。 CPUであるConesus、Huronに関しては前者がデュアルコア、後者がシングルコアという以外は公式には発表されていないが、OEMメーカー筋の情報によれば、いずれもベースになるのは65nmプロセスルールのK8コアで、ConesusはAthlon 64 X2 Dual-Core for Notebooks(Turion 64 X2の廉価版)とほぼ同等の機能を持っており、デュアルチャネルメモリコントローラを内蔵

12月16日(米国時間) 発表 株式会社東芝、米IBM、米AMDは米国時間16日、フィン形状の立体構造電界効果トランジスタを用いた世界最小のSRAMセルを開発し、動作を確認したと発表した。 今回のSRAMセルは、立体構造電界効果トランジスタ(FinFET)と、高誘電率(High-k)ゲート絶縁膜、メタルゲートを使って実現。非平面型のトランジスタとして、世界最小の面積を達成した。面積の数値は0.128平方μmで、これまで最小とされてきた0.274平方μmの半分以下。 一般的に、平面トランジスタでSRAMを製造する場合、高濃度の不純物をデバイス部分に注入してトランジスタの特性を調整し、トランジスタを小型化していた。一方で、この調整方法は特性のばらつきが生じ、SRAMの安定動作を低下させるという問題があった。特に、22nmプロセス以降でこの問題が深刻になりつつあるという。 今回の非平面型トランジ

●Larrabeeは将来のIntelメインストリームCPUの先駆け Intelにとって「Larrabee(ララビ)」の重要性は、Larrabeeという製品自体にあるのではない。Larrabeeが、Intelの今後のCPUのアーキテクチャの方向性を示している点にある。Larrabeeの核の部分は、x86の新しい命令拡張である「Larrabee新命令(Larrabee New Instructions:LNI)」と、CPUコアネットワークだ。そして、こうしたLarrabeeの核の部分は、Intelの将来のメインストリームCPUの技術の先駆けとなっている。 なぜなら、PC&サーバー向けのメインストリームのCPUも、この先は、「データレベルの並列性(DLP:Data-Level Parallelism)」と「スレッドレベルの並列性(TLP:Thread-Level Parallelism)」を高め

■笠原一輝のユビキタス情報局■ Core i7により大きく揺れ動くリテール向けマザーボード市場 ～中堅以下は撤退や吸収合併の可能性も Core i7が発売されて1カ月がたった。発売日には、秋葉原で深夜販売が行なわれたりとちょっとしたイベントもあり、自作ユーザーにとっては久々の祭りとなっていた。そうした喧噪もやや落ち着いてきたが、欧米ではまもなくクリスマス休暇に入るため、すでに来年への準備が着々と進んでいる。 Core i7は、もちろん性能面で従来のCore 2シリーズを凌駕しているのは本誌のベンチマーク記事などからもわかっていただけると思うが、そういったことに留まらず、PC業界全体に激震を引き起こす可能性もあるのだ。今回は、Core i7のメインストリーム版が登場することになる来年以降、自作PC業界がどうなっていくのか、そのあたりを予想していきたい。 ●65Wのクアッドコアがレギュラーライ

分散コンピューティングにより地球外知的生命体を探し出すプロジェクト“SETI@home”は10日（現地時間）、米NVIDIA社の“CUDA”テクノロジーを利用した高速なデータ解析が可能になったことを発表した。 “CUDA”テクノロジーとは、GPUを利用した汎用的なプログラムをC言語で開発するための技術。3Dグラフィックの描画以外ではあまり利用機会のないGPUに、一般アプリケーションの一部処理を任せて高速化する“GPGPU”技術のひとつ。同プロジェクトによると、“CUDA”を利用することで、データ解析の処理速度が従来の5倍から10倍へと飛躍的に高速化されるという。 “CUDA”を利用したデータ解析には、分散コンピューティング向けの汎用クライアントソフト「BOINC」v6.4.5以降と、ビデオメモリを256MB以上備えたNVIDIA製の“CUDA”対応ビデオカード、そして最新版のビデオカードド

ニンテンドーDSiにはマジコン対策が施されており、従来のDS/DS lite用マジコンは使えませんでしたが、早速DSiもクラックされ、対応マジコンが登場したようです。 DSiに対応したのは、Acekard 2iというマジコンで、ニンテンドーDS/DS lite/DSiのすべてに対応しているとのこと。 DSiで動作する模様を撮影した動画も公開されています。いくら対策が施されても、いつかはクラックされるとは思っていましたが早すぎです。

●HPCを征するNVIDIAを追撃するAMDとIntel NVIDIAはGPUベースのスーパーコンピュータへ。同社のプログラミングフレームワーク「CUDA」によるGPUコンピューティング戦略は、プロセッシングパフォーマンスを求めるコミュニティに浸透しつつある。NVIDIAはCUDA発表以来、大学の研究所など「HPC(High Performance Computing)」系のユーザーを積極的に開拓した。その結果、NVIDIAアーキテクチャは、プロセッシングパフォーマンスに飢えたHPCコミュニティの支持を集めることに成功した。 NVIDIAは、先月開催されたスーパーコンピュータのカンファレンス「SC08(Supercomputing '08)」では、GPUベースのスーパーコンピュータを強く打ち出した。実際に、東京工業大学では、同大学の学術国際情報センター(GSIC)のスーパーコンピューティン

Intel 元社員の Biswamohan Pani 氏 (33 歳) は、今年の初めに Intel へ辞表を提出した。そして退職するまでの 2 週間に休暇を取り、その間に「社外秘」「重要機密」などとされた数多くの機密文書をコピーした。その中には今後のチップ開発計画に関わる詳細なども含まれていたという。Intel 側は Pani 氏は退社後ヘッジファンドに転職するものと思っていたが、彼は AMD に就職した。彼は Intel に対して AMD に就職することは最後まで隠していたのである。 そして Intel は「どこからともなく社外に機密が漏れてしまっている」ことに気づき、FBI に調査を要請し、その結果 Pani 氏の犯行が明らかになったのである。起訴された Pani 氏は、Intel の機密文書を盗んだことについて「愛妻への私的なプレゼントである。」として、あくまでも個人的な犯行である

AMD、12月のCatalystで「ATI Stream」を実装 ～RadeonでGPUコンピューティングが可能に 11月13日(現地時間) 発表 米AMDは13日(現地時間)、ATIのグラフィックスドライバ「Catalyst」の12月版「Catalyst 8.12」で「ATI Stream」のアクセラレーションを有効にすると発表した。12月10日前後の公開を予定している。対応GPUはATI Radeon HD 4000シリーズ。 ATI Streamは、GPUを汎用演算に利用するGPUコンピューティングの技術。この機能が有効になると、対応アプリケーションにおいてCPUよりも高速な演算が行なえるようになる。 AMDはCatalyst 8.12と同時に「Avivo Video Converter」のリリースを計画。HDビデオのトランスコードで、ATI Radeon HD 4850を使った場合