NVMe 2.0、「未来のストレージの需要に対応」
SSD接続規格である「NVMe（Non-Volatile Memory express）」が次のレベルへと移行する準備を整えつつある。NVM Expressは2021年6月、「NVMe 2.0」の仕様を発表した。 SSD接続規格である「NVMe（Non-Volatile Memory express）」が次のレベルへと移行する準備を整えつつある。NVM Expressは2021年6月、「NVMe 2.0」の仕様を発表した。 NVMe 2.0は、前世代との後方互換性を維持しつつ、デバイス環境の多様化が進む中でさらなる開発の迅速化と簡素化を実現できる。NVM Expressのプレジデントを務めるAmber Huffman氏は、「NVMeを再構築することにより、未来のストレージに対する需要の進化に対応することができる。また、ZNS（Zoned Namespaces）やKV（Key-Value）な
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC（Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation）が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。 HSMCの元CEOであるShang-yi Chiang氏によると、負債に苦しんでいた同社は現在、破綻寸前の状態にあるという。HSMCは、14nm～7nmプロセスの先端ロジックウエハーを製造する目的で、2017年11月に設立された。 同氏は、米国EE Timesに宛てたLinkedInメッセージの中で、「投資家たちが資金不足に陥ったのだ。私はこのような事態にとても驚いている。もう全てが終わりだ。私は米国カリフォルニア州に帰ってきたところだ」と述べたが、詳細については明かさなかった。同氏はかつて、TSMCの研究開発部門の責任者を務めていた人物である。 South China Morning
キオクシア、台湾LITE-ONのSSD事業を買収完了
キオクシアは2020年6月30日、台湾LITE-ONテクノロジーのSSD事業の買収を完了すると発表した。同年7月1日付で買収完了の予定。 キオクシアは7月1日付でLITE-ONのSSD事業を担う子会社Solid State Storage Technology（台北市）とその関係会社の全株式を取得し、買収を完了する予定としている。董事長兼執行長として曾煥雄（Charlie Tseng）氏が就任する。なお、買収後もSolid State Storage Technologyの事業は、従来のブランドで継続する。 キオクシアは2019年8月、今回の買収について発表（当時は東芝メモリホールディングス）。買収額は1億6500万米ドルで、2020年前半までの買収完了を目指すとしていた。キオクシアは買収の理由について、デジタルトランスフォーメーションの拡大によってデータ量が爆発的増加し、SSDへのニーズ
実用化困難とされた「バイポーラ型蓄電池」を量産へ
古河電気工業と古河電池は2020年6月9日、長年実用化が困難とされてきた次世代型蓄電池「バイポーラ型蓄電池」を共同開発した、と発表した。リチウムイオン電池と比べトータルコスト2分の1以下を実現するといい、「電力貯蔵用電池として理想的なものだ」と説明している。2021年度中にサンプル出荷、2022年度から製品出荷を開始する予定だ。 古河電気工業と古河電池は2020年6月9日、長年実用化が困難とされてきた次世代型蓄電池「バイポーラ型蓄電池」を共同開発した、と発表した。リチウムイオン電池と比べトータルコスト2分の1以下を実現するといい、「電力貯蔵用電池として理想的なものだ」と説明している。2021年度中にサンプル出荷、2022年度から製品出荷を開始する予定だ。 拡大する再エネ市場に求められる「理想的な」蓄電池 再生エネルギー活用がグローバルで加速する中、安定した電力供給実現のため、長周期用途の電
東芝、メモリ事業の分社化を決定
東芝は2017年1月27日、同年3月31日をメドに、メモリ事業を分社化すると発表した。分社化に合わせて、「外部資本の導入を視野に入れている」（東芝）としている。 分社化するのは、現在、社内カンパニーであるストレージ＆デバイスソリューション社の手掛ける事業のうち、SSDを含むフラッシュメモリ事業で、2016年3月期の売上高実績で8456億円に相当する部分。同社内カンパニーが手掛けるHDDやディスクリート半導体、イメージセンサー事業などは含まない。分社化の狙いとして東芝は「メモリ事業における機動的かつ迅速な経営判断体制の整備および、資金調達手段の拡充を通じて、メモリ事業の更なる成長、引いてはグループの企業価値の最大化を図る」としている。 東芝は、原子力事業における数千億円規模の損失を計上する見通しとなっており、「損失の可能性を考慮すると2017年3月末までに、グループの財務体質強化が必要であり
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索：臆測呼ぶIntel/Micronの新メモリ（1/2 ページ） Intel（インテル）とMicron（マイクロン）がこのほど発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」は本当に相変化メモリの1つなのか？ 筆者が特許をウェブで検索したところ、この見方を裏付ける結果となった。 いくつかの状況証拠 IntelとMicronは、2015年7月28日に発表した3D XPointで用いる材料や効果を及ぼすスイッチング・メカニズムについて明らかにしない方針だ。だが、2Xnmや1Xnmの製造プロセスで実装されたのが相変化メモリ（Phase Change Random Access Memory/PCM）であることの状況証拠はいくつか存在する。 3D XPointを4F2メモリセルとして仮定した場合、128Gビット容量で640億個の2層構造メモリセルとい
インテル、富士通の携帯電話機用RFIC事業を買収
Intel（インテル）が2013年7月に、富士通セミコンダクター（以下、富士通セミコン）の携帯電話機向けRFトランシーバIC（RFIC）事業を買収していたことが明らかになった。 Intel（インテル）が2013年7月に、富士通セミコンダクター（以下、富士通セミコン）の携帯電話機向けRFトランシーバIC（以下、RFIC）事業を買収していたことが明らかになった。買収金額などに関しては、明らかにされていない。富士通セミコンダクターによると、「人数は明かせないが、同事業に従事した従業員もインテルに転籍した」としている。 買収は7月に完了 富士通セミコンのRFIC事業は、2009年9月にフリースケール・セミコンダクタから数十億円規模で取得した事業。買収時に130人を超える開発人員をフリースケールから引き受け、米国アリゾナ州テンピに開発拠点（富士通セミコンダクター・ワイヤレス・プロダクツ）を設けてLT
Googleが「MIPS版」Androidにてこ入れ
ほとんどのAndroidタブレットはARMプロセッサコアを搭載している。だが、プロセッサコアの候補は他にもある。「MIPS」と「x86」だ。GoogleはMIPS対応に力を入れている。まずMIPS用コンパイラを投入し、数カ月以内にはMIPS向けのABI（Application Binary Interface）をAndroidに追加する。MIPS採用はコスト面で有利であり、性能も十分だという。 米Googleは今後、米MIPS TechnologiesのプロセッサコアをベースとしたAndroid端末のサポートを強化していくようだ。MIPS Technologiesは、爆発的な成長を遂げているスマートフォン市場やタブレット端末市場において大きな後押しを受けられることになる。 Googleは今後数週間以内に、AndroidのNDK（Native Development Kit）へMIPS対応の
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