東芝は11月20日、半導体後工程部門の再編の一環として、中国における後工程拠点「東芝半導体(無錫)」での生産について、現地にある中国大手の後工程専業会社「南通富士通微電子」との合弁事業とすることで基本合意に達したことを発表した。2010年1月に正式契約し、同4月に合弁会社を設立する予定。 今回の合意は、東芝が進めているシステムLSIの後工程のファブレス化と、南通富士通が目指す事業の発展・拡大の目的が一致したもの。同合意では、東芝半導体無錫の製造部門を東芝半導体無錫80%、南通富士通20%出資の合弁会社とし、数年内に出資比率を変更し、南通富士通がマジョリティとなる検討を行うこととしている。 これにより東芝は、東芝半導体無錫には生産管理機能などを残し、南通富士通を中国における戦略的パートナーとして、後工程のアウトソーシングを推進する計画。 また、併せて東芝では、東芝モバイルディスプレイ(TMD