イベントの基調講演に登壇したインテル主席副社長のホルトハウス氏はLunar Lakeを紹介し、AI PC市場での成長に自信を示した(出所:インテル) 米Intel(インテル)はノートPC向けCPU(中央演算処理装置)の心臓部を担う半導体チップの生産を台湾積体電路製造(TSMC)に委託する。インテルがPC向け主力CPUの生産を外部委託するのは初めて。足元の生成AI(人工知能)ブームを追い風にできていないインテルは、米NVIDIA(エヌビディア)や米AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイス)といった競合への反転攻勢を進めるには、自前主義を捨てTSMCとの関係強化が欠かせないと判断した。 TSMCに生産委託するのは、2024年7~9月に発売する予定のCPU「Lunar Lake」(開発コード名)。同CPUは2つの半導体チップ(チップレット)で構成され、その両方の生産をTSMCに委託する。Luna