iPhone 7/7 Plus分解リポート、ヘッドフォンジャックの跡地にあるものは？ | スラド ハードウェア
16日に発売されたiPhone 7/7 PlusをiFixitが早速分解し、分解リポートを公開している(iPhone 7 Teardown、 iPhone 7 Plus Teardown、 The Guardianの記事、 The Vergeの記事)。 iPhone 7/7 PlusではIP67等級の防沫・耐水となったのに伴い、SIMカードトレイ部分などにガスケットが追加されている。耐水関連かどうかは不明だが、ケースの接着も強力になっているとのこと。また、従来はディスプレイ側と本体側をつなぐケーブルが上部にあり、分解するときは縦にケースを開いていたが、新モデルでは横開きになっている。 従来モデルでヘッドフォンジャックがあった場所には小さなプラスチック製のユニットが置かれている。これは密閉されたケース内で気圧計を正常に動作させるためのベントだという。また、ホームボタンがタッチセンサー化したこ
iPhone SEの中身はiPhone 6s＋iPhone 5s？ディスプレイアセンブリはiPhone 5sと差し替え可能 | スラド ハードウェア
iPhone 5sのボディーにiPhone 6sを詰め込んだとも評されるiPhone SEだが、実際の中身はどのようなものだろうか。ChipworksとiFixitが分解リポートを公開している(Chipworksの分解リポート、 iFixitの分解リポート、 9to5Macの記事、 MacRumorsの記事)。 Chipworksのリポートによれば、A9プロセッサーを始めとしてモデムチップ、オーディオIC、NFCチップ、6軸慣性センサーなどがiPhone 6sで使われているものと同じだという。一方、タッチスクリーンコントローラーはiPhone 5sで使われているものと同じようだ。これまでに使われていたものと異なる部品としては、セルラーパワーアンプモジュールやパワーマネージメントIC、NANDフラッシュ、マイクロフォンが挙げられている。 iFixitのリポートによれば、ディスプレイアセンブリ
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