ソフトバンク傘下のARM、人工知能に特化した次世代チップ「DynamIQ」を発表! 2017 3/22 ソフトバンク傘下の半導体設計企業ARMが、次世代チップ「DynamIQ」を発表しました。人工知能や機械学習に特化し、高速処理が可能です。 人工知能や機械学習向け「DynamIQ」 「DynamIQ」は、モバイルをはじめ、自動運転などで活用の進む、複雑な演算が求められる人工知能にパフォーマンスを最適化し、3年から5年以内に従来比最大50倍の高速処理を実現する、とARMは発表しています。 また、最大8つのマルチコアを、「1+3」や「1+7」のように柔軟に動作させ、必要に応じた処理速度の調整が可能です。 iPhoneに使われているARMチップ ARMの半導体設計技術は、iPhoneに搭載されているAシリーズチップにも活用されています。 昨年10月には、masOS Sierraのコードから、次世