21年には同社とキヤノン、キオクシア(旧東芝メモリ)の3社が協力し、その技術を半導体製造における微細パターン形成に適用できるようにした。DNPはこれまでに培った版製作の技術を提供。キヤノンは版のパターンを基板に詳細に転写するインプリント装置技術を、キオクシアは基板上のパターンを精密加工する半導体製造技術を担う。この技術は、「5nmノード世代の半導体製造プロセスにも対応可能」(同社)という。 近年、半導体の超微細化が進む中で、波長13.5nmの極端紫外線(EUV)を照射する「EUVリソグラフィ」が使われてきた。一方で、微細化の進行とともに製造プロセスに必要な消費電力が増大する点が課題となっていた。DNPらのNILは、従来のリソグラフィ技術などで用いていた現像工程が不要となるなどプロセスを単純化でき、製造プロセスにおける大幅な低消費電力化を狙えるという。それにより半導体製造のカーボンニュートラ