【笠原一輝のユビキタス情報局】 Snapdragon 888の性能はiPhone 12以上。CPU/GPU単体では負けるが総合性能で上回る結果に
スマホのカメラとマイクが超絶進化する可能性 Snapdragon 845の最新デモをレポート
Snapdragon Tech Summitで、サンプルが出荷されたばかりのSnapdragon 845を発表したクアルコム。同社は、その実力を示すデモを公開した。デモには、Snapdragon 845が組み込まれたリファレンス用の端末が用いられている。 AI対応への強化でスマホのカメラや スマートスピーカーのマイクがかしこくなる Snapdragon 845で最も特徴的なのが、AIへの対応を強化したことだ。クアルコムによると、処理能力は最大3倍に上がっている。CPU、GPUや、DSP（Digital Signal Processor）を使い分けるアプローチを取っており、スマートフォンへの組み込みを想定した「TensorFlow Lite」や、Androidの「NN API」に対応したことも特徴となる。 AI自体には、Snapdragon 835も対応している。デモでは、Snapdrago
ZTE Blade V9 発表、5.7インチ18:9・Snapdragon450・デュアルカメラ搭載のスマートフォン
ZTE Blade V9 発表、5.7インチ18:9・Snapdragon450・デュアルカメラ搭載のスマートフォン 縦長ディスプレイの「ZTE Blade V9」スペインで発表 中国のメーカーZTEは、Blade Vシリーズの新機種、5.7インチ縦長ディスプレイのスマートフォン「ZTE Blade V9」をスペインで発表しました。 追記 : 中国の公式ショップで予約開始、2018年8月15日に発売予定。価格はRAM4GB/32GBモデル999元(約1.7万円)。アメリカ商務省は7月にZTEに対する取引禁止措置を解除している。 ZTE Blade V9 は、5.7インチFHD+(2160×1080)ディスプレイ、CPUはSnapdragon 450 SDM450 1.8GHz オクタコア、RAM2GB/3GB/4GB、ストレージ容量16GB/32GB/64GB、メインカメラは1600万画素
Snapdragon 845搭載Xperia『Sony H8266』がベンチマークに登場、スコア
ソニーの次期フラッグシップと思われるXperiaスマートフォン型番『Sony H8266』がベンチマークサイトGeekbenchに掲載されています。 今回ベンチマークサイトに登場した型番『Sony H8266』はCPUに様々なフラッグシップ端末で採用されているSnapdragon 835の後継となるSnapdragon 845チップセットを搭載、RAMは4GB、OSはAndroid Oreo 8.0をインストールしています。 スコアはシングルコアで2393ポイント、マルチコアで8300ポイントを獲得しています。 型番『Sony H8266』はソニーのUAProfileにも存在しており、解像度1920ｘ1080であることがわかっています。 最近の噂ではベゼルレスのフルスクリーンになる可能性も伝えられています。 Source：Geekbench
Snapdragon 845の実力は? S835から性能3割アップ、Galaxy S9+に搭載のベンチマークスコアが初スポット
先日クアルコムが正式発表した次世代CPUチップ、Snapdragon 845。 2018年版のハイエンドXperiaやGalaxyシリーズ、その他の複数のフラッグシップで採用されs9ることが確実なこの最新チップですが、今回、同チップを搭載したGalaxy S9+のベンチマークスコアが初めて発見されました。 シングルコアのスコアが約2400、マルチコアが8350となっています。 いままで他モデルでもS845のスコアが発見されたことはないので、事実上、S845初のGeekbenchスコアということになります。 ちなみにGalaxy S8やS8＋などS835搭載機種ではシングルコアが1800前後、マルチコアが6500前後。 つまりS835→S845で3割程度の性能アップということになりそうですね。
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QualcommのSnapdragonに400個超の脆弱性 ～悪用されればスマホのプライバシーが皆無に
高速化したZenUI 4.0など、ZenFone 4の新要素が発表会で明らかに ～Android OはZenFone 4だけでなく3にも提供
【イベントレポート】 次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」の詳細が明らかに ～Cortex-A75/A55カスタムの「Kryo 385」と「Adreno 630」を内蔵
【イベントレポート】 【速報】QualcommとMicrosoftが“Arm版Windows”を正式発表 ～Windows on ArmデバイスはASUSとHPが先行して発売
世界初、ARやVRなどのXR専用SoC「Snapdragon XR1」。VIVE等が製品開発
ASUS、トリプルレンズ/4軸光学手ぶれ補正で写真に強い「ZenFone 4 Pro」 ～12mm相当の広角カメラ搭載「ZenFone 4」も
インカメラも2眼でコスパ良しのミドルクラス「ZenFone 5Q」
より低消費電力なスマートウォッチを実現、クアルコム「Snapdragon Wear 3100」発表
【イベントレポート】写真で見る、Arm版Windows搭載の12.3型2in1「HP ENVY x2」 ～着脱式2in1で712g、AESペン対応 - PC Watch
https://www.itkaigai.com/news/snapdragon-670-460-640-spec-leak.htm
https://www.itkaigai.com/news/snapdragon-855-leak-7-nm-process-tape-out-foundry.htm
https://www.itkaigai.com/news/snapdragon-845-chromebook-leak.htm
https://www.itkaigai.com/news/xiaomi-mi-max-3-leak.htm
https://www.itkaigai.com/news/nokia-9-detailed-specification-5-5-inch-oled-snapdragon-835.htm
https://www.itkaigai.com/news/lenovo-snapdragon-835-windows-10-arm-notebook-leak.htm
