「実はプレステ3で300万個の量産実績」、ソニーがコアレスパッケージの進展明らかに | EE Times Japanコアレス構造の半導体パッケージは、コスト低減や性能向上といったメリットがある一方で、安定した品質で大量に製造することが難しいとされていた。しかしソニーはすでに、民生機器用のLSIにコアレス半導体パッケージを適用し、大量に生産しているという。EE Times Japanに対して明らかにした。「実は、プレイステーション 3向けのCellプロセッサの量産に2010年4月から適用している。すでにコアレスパッケージ品の累積出荷数量は300万個を超えた」（同社の半導体事業本部 ハイブリッドシステムソリューション事業部 先端実装製品部で統括部長を務める大出和志氏）。コアレスパッケージ品でこのような大量生産に成功したのは、ソニーが世界初だと主張する（図1）。 現在のところこのコアレスパッケージ技術の適用先はソニーグループ企業の家庭用ゲーム機に向けたプロセッサにとどまっているが、「今後はネットワーク/通信機
