ルネサス エレクトロニクスが2011年10月31日に発表した2011年度上期（2011年4～9月）の連結決算は、売上高が前年同期比23.3％減の4506億円、営業損失が292億円だった。「東日本大震災の影響を受けた生産・供給能力の回復に伴って売上が回復し、第2四半期の業績はほぼ計画通りだった」（同社 代表取締役社長の赤尾泰氏）。2011年8月に公表した上期の計画に比べると、売上高は114億円のマイナス、営業損益は58億円のプラスである。

「我々にとって極めて重要かつエキサイティングな技術だ。FPGAによるASIC/ASSPの置き換えを加速する原動力になるだろう」（米Xilinx社 President & CEOのMoshe Gavrielov氏）――。Xilinx社は、Siインターポーザ上に複数のFPGAチップを並べて1パッケージ化する技術「Stacked Silicon Interconnect」に基づく最初のFPGA「Virtex-7 2000T」の出荷を開始したと発表した。Virtex-7 2000Tは、28nm世代の技術で製造した4個の同じFPGAチップを並べたものである。

「我々が当初目標としてきたことは、ほぼ達成できたといえるでしょう。問題は、これから向かう先ですね」。 オフィスならばLEDダウンライト、家庭ではLED電球やLEDシーリングライトなど、日本市場では今、LED照明器具市場が活況を呈してきています。東日本大震災以来、省エネ対策が前倒しで進んでいることがあり、ある照明器具メーカーでは2011年度のLED照明器具の売上高が2009年度比で10倍弱になるそうです。白色LEDは1996年に世の中に登場して以来、いつかは照明の光源になると期待されてきました。そして、性能向上と価格低下に後押しを受けて今年、いよいよ照明の主役に向けて動き出したといえるでしょう。ですが、こうした状況を喜んでばかりいられないという意見が、照明関係者から聞こえてきます。先日、以前からLED照明の取材などでお世話になっている方と話した際に出てきたのが、冒頭のコメントです。 このコメ

「あれは2008年のMacworld Expoだった。Steveが基調講演で我々のサービスを紹介し、“これ、すごいでしょ”と言ってくれたんだ。嬉しかったね」。先日、米Apple社元CEOのSteve Jobs氏の訃報を耳にしたとき、ふと、この話を思い出しました。 発言の主は、米ベンチャー企業Skyhook Wireless社の共同創業者であるMichael Shean氏です。2011年初頭に、米ラスベガスのレストランで取材した際、満面の笑みを浮かべてこう言ったのです。 Skyhook社は、無線LANのアクセスポイント（AP）や携帯電話の基地局が発する電波などから携帯機器の現在位置を特定し、それを機器に提供するサービスを展開しています。2008年のMacworldでは、Jobs氏がまだGPSが搭載されていない初代iPhoneの地図アプリケーション上で、現在位置から特定の場所までを案内する機能

ドイツInfineon Technologies社は、口径300mm（12インチ）のSiウエハー（基板）を利用したパワー半導体素子（以下、パワー素子）の初期生産に成功した。詳細は明かさないが、高耐圧 のSuper-Junction型のMOSFETを製造し、200mmウエハーで製造した既存の品種と同一の動作特性を確認したという。現在パワー素子で利用されるSiウエハーの口径は200mmが最大。それを上回る300mmウエハーを使い、200mmウエハー品と同程度の動作特性を備えたパワー素子を製造できることを実証したのは「業界初」（同社 Sales, Marketing & Distribution Senior Vice PresidentのAnton Mueller氏）と胸を張る。量産開始時期を明らかにしていないが、「（量産開始に必要な）クオリフィケーションを2012年後半に終え、その後量産を開

ルネサス エレクトロニクスは2011年10月18日に、車載情報端末向けSoC（system on a chip）のハイエンド品「R-Car H1」を発表した。CPUとして4コア版「Cortex-A9」と「SH-4A」の合計5コアを搭載し、高性能な3次元グラフィックス描画回路（GPU）や画像認識エンジン、1080p動画のデコードに対応するマルチメディア処理回路、各種のインタフェース回路などを集積した。同年11月にサンプル出荷を開始し、2012年12月に量産を開始する。TSMCの45nm世代の技術で製造する。

8月に、深センではユニバーシアード（若者の世界陸上競技）が開催されていた。多数の旅行者や中国国家の要人などが行き来して深センの交通は麻痺状態である。通常30分で行ける場所まで5時間かかったという話も聞いた。深センは、今や人口1300万人を超え、東京よりも巨大な中国最大の商業都市となっている。けれど、こうしたときはビジネスより国家の行事が優先されるというわけだ。 さらに、一昨年に開通したばかりの幹線道路の幾つかは工事中で、まともにハイウエーを走ることもできない。街の人曰く「工事費用の多くはわいろに消えるから、まともな道路ができない」。予算がちゃんと工事に使われていれば、こんな欠陥道路にはならず、追加工事などしなくて済むのに、ということらしい。 成長著しい中国ではあるが、中国ではいまだに自由に商売ができるわけではない（ちなみに香港人は、中国本土を「大陸」と呼ぶ。自由な地＝香港を共産党が支配する

2011年9月上旬にドイツで開催された太陽電池の展示会「EU PVSEC」では、イスや机を設置した「休憩スペース」の数が例年よりも多いように感じました。ある出展者に聞くと、「倒産などによる急な出展取りやめが相次いで、休憩スペースが増えたのではないか」との答えが。そうです、今、太陽電池業界は需給バランスの崩壊による急激な価格下落によって、苦しい状況にあるのです。米国では、Solyndra社やEvergreen Solar社、SpectraWatt社が次々と破産しました。 「いつか、こうした時代が来ると思っていたが、予想よりも早かった」（国内の太陽電池メーカー）――。ここまでの市場環境の急変は、業界関係者にとっても予想を超えたものだったようです。今回、特集記事の取材で国内外の太陽電池メーカーの方にお話を伺った際には、生産能力増強と低価格化を牽引する中国メーカーに対して「政府の強力な支援を受けて

foo.logは、食事の写真を撮るだけで摂取カロリーを管理できるスマートフォン向けのアプリケーション「FoodLog Cal」を開発した。米国サンフランシスコで2011年9月25～27日に開催されたカンファレンス「Health2.0」で発表した。まず、iPhone向けのアプリケーションを近日リリースする他、Android端末向けのアプリケーションも開発中であるという。 東京大学大学院 情報学環 相澤研究室で研究開発している食事写真解析技術を応用した。食事の写真から抽出した色やテクスチャなどの特徴を元に、データベースから似ているメニューの候補を提示する。これにより、テキストでメニューを手入力することなく、提示された選択肢から実際に摂取した食事を選択するだけで済む。 提示された候補に該当するメニューがない場合は、ユーザが新たなメニューを登録し、学習させることが可能であるという。このため、利用す

ベンチャー企業のパルメソは、薄膜材料などの磨耗耐性（エロージョン耐性）を数値化できる新しい計測技術「MSE（Micro Slurryjet Erosion）」法を福井大学と共同開発し、受託試験および計測装置の販売を開始した（関連ページ）。半導体の低誘電率（low-k）絶縁膜のCMP耐性評価や各種有機フィルムの強度測定、太陽電池やタッチパネルの摩耗耐性評価などに利用できるという。

TDKは、USB 3.0やThunderboltといった高速インタフェースの電気信号を光信号に変換して伝送できるケーブルを出展した。同社の関連会社である香港SAE Magnetics社が開発したものである。光信号に変換することで、電気信号を利用する場合と比べて、ケーブルが細い、伝送距離が長い、電磁雑音に強い、といった特徴を得られるとする。

日本サムスン 副社長 DS事業部 Memory技術品質担当の犬飼英守氏は、2011年10月5日に東京都内で開かれた同社主催のセミナー「Green Cloud Solution Seminar」で講演し、データセンターの低消費電力化を図る上で、「最先端のDRAMおよびSSDが果たす役割は大きい」と指摘した。

先日、香港で世界最大級のフードエキスポが開催された。世界30カ国以上の参加があり、日本からも多くの食品系企業や食品加工機械系企業が参加した。私は支援しているクライアントに、顧客の反応を確かめそれを中国市場進出の足がかりとするため、そして、投資家に対してクライアントの製品を説明するために出展を薦めた。 日本エリアの展示コーナーでは100を超す企業が参加していたが、その多くは宮崎、徳島、鳥取など日本の県や市の支援を受けており、企業単独での出展は少なかったようだ。幾つかの企業に出展の趣旨などについて聞いてみたが、多くは「今回、仕事で香港に来たのは始めて」「中国大陸には何のツテもない」という状況で、「まず、香港で成功して、それから中国大陸に進出する」つもりなのだという。「あれ？」と思い片っ端から聞いてみたが、実は半分以上の企業が香港や中国で仕事をしたことがまったくないらしい。 あるラーメン店のオー

米SIA（Semiconductor Industry Association）の発表によると，2011年の年初から8月末までの半導体の世界売上高は，2010年の同じ期間に比べて2.2％増にとどまった。7月末までの3.2％増から、1.0ポイントまた下がった。

TDKは、「CEATEC JAPAN 2011」においてTMR角度センサのデモ展示を行う。デモでは、AMR、GMR、TMRをそれぞれ用いた角度センサの出力信号波形をオシロスコープで観察、比較できる。

技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構（FUPET）は、出力パワー密度が40kW/Lと大きい3相インバータ・モジュールを試作した（発表資料）。トランジスタとダイオードにSiC製パワー半導体素子を利用した、いわゆる「オールSiC」のモジュールである。FUPETが以前試作したフルSiCのインバータ・モジュールの出力パワー密度は30kW/Ｌだった（Tech-On!関連記事）。

米Atmel Corp.は、スペインの半導体設計ベンチャーであるAdvanced Digital Design S.A.を買収する。

半導体メモリ大手の米Micron Technology Inc.は、2011年9月1日締めの2011年度第4四半期決算を発表した。売上高は前年同期比14％減の21億4000万米ドルだった。

ルネサス エレクトロニクスとルネサス モバイルは、3Dのコンピューター・グラフィックス（CG）を表示できる車載ディスプレイ向けSoC「SH7769」を開発した。

米Intel社、米IBM社、米GLOBALFOUNDRIES社、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.）、韓国Samsung Electronics社の5社は、次世代コンピュータ・チップの研究開発などに向けて、米国ニューヨーク州に今後5年間で44億米ドルの投資を共同で行う。