中国勢が最先端「半導体」開発、世界中に格安品“バラ撒き”で下剋上＆大競争時代か176層の3次元NANDを発表したマイクロン 米マイクロン・テクノロジー（以下、マイクロン）が2020年11月10日、世界初となる176層の3次元NANDの出荷を開始することを発表した（「EE Times Japan 」）。記事によれば、マイクロンは、モバイル端末、車載システム、データセンター向けSSDなどの用途を想定しており、2021年に市場に投入する予定であるという。 NANDシェア1位のサムスン電子が128層の歩留り向上に苦戦しており、シェア2位と3位のキオクシアとウェスタンデジタル（WD）のグループが96層を延命し、112層の量産立ち上げが遅れている現状で、シェア5位のマイクロンが断トツ1位の176層の量産をすでに開始していることに、業界関係者は驚いたようだ（図1）。 実は、マイクロンは、シェア3位のDRAMでも、微細化の技術ではシェア1位のサムスン電子や2位のSKハイニックスを引
