西川善司の3DGE：PS5の作り方、教えます。メカ設計担当者に聞いたこだわりの内部設計
西川善司の3DGE：PS5の作り方、教えます。メカ設計担当者に聞いたこだわりの内部設計 ライター：西川善司 2020年10月7日，ソニー・インタラクティブエンタテインメント（以下，SIE）は，その時点で未発売の次世代ゲーム機「PlayStation 5」（以下，PS5）の分解動画を公開した。製品の発売前に公式が，それも非常に詳しく内部を説明する動画を公開したとあって，かなり話題を呼んだものだ。未見の人は，まずこれを見てほしい。 鳳康宏氏 今回，この動画にてPS5の内部構造を紹介した鳳 康宏氏（ソニー・インタラクティブエンタテインメント PSプロダクト事業部 ハードウェア設計部門 メカ設計部 部長）にオンラインでインタビュー取材をする機会を得た。本稿では，取材で得られた情報をもとに，分解動画を見ただけでは分からない詳細部の解説を行いたい。 なお，鳳氏は，筐体デザインや内部構造設計，とりわけ冷
温度保護素子の使い方：チップNTCサーミスタ
チップNTCサーミスタの特長 NTCサーミスタは、温度に対する電気抵抗が負の温度係数(NTC：Negative Temperature Coefficient)をもち、その変化率がきわめて大きな半導体セラミックスを利用した感熱抵抗素子です。この性質を利用して温度センサとして多用されるほか、温度検知や温度補償などの温度保護素子として利用されています。 温度補償(temperature compensation)とは、温度により特性が変動する電子部品や電子回路に対して、その変動を補正するように作用させることをいいます。たとえば、トランジスタや水晶振動子などを用いた電子回路は、温度変化によって動作が微妙に不安定になります。そこで、温度上昇とともに抵抗値が下がる性質をもつNTCサーミスタを回路に組み込むことで、安定した回路動作を維持します。 NTCサーミスタの形状にはディスク、SMD、ガラス封止ダ
パッと知りたい！ 人と差がつく乱流と乱流モデル講座 第2回 2.1 乱流は邪魔もの？ 2.2 乱流から受ける恩恵
TOP 投稿一覧 技術コラム パッと知りたい！ 人と差がつく乱流と乱流モデル講座 第2回 2.1 乱流は邪魔もの？ 2.2 乱流から受ける恩恵 乱流とは？ (2)・・・乱流の功罪 2.1 乱流は邪魔もの？ 乱流 は身近にある 流れ ですが、その影響は良いこともありますし、悪いこともあります。乗り物の周りの空気が乱流になると、空気抵抗を増加させます。そのため、自動車メーカーでは省燃費の車を作るために、乱流を出来る限り抑え、空気抵抗の小さい車体を開発しようとします。 図 2.1 自動車の空気抵抗 また、水道管やパイプラインなど 液体 を輸送するときの流れが乱流になっていると、輸送するための力（エネルギー）がより多く必要になります。そのため、配管の形状などを工夫することで輸送に必要なエネルギーを抑えようとします。 乱流には、流れの抵抗増加というデメリットの他にも騒音の発生という問題もあります。新
熱伝達率とは～制御工学の基礎あれこれ～
・In English 前提知識 ・熱量と温度の関係 ・対流熱伝達 ・Scilabの使い方 対流熱伝達における熱伝達率の求め方について説明します。 ■対流熱伝達のおさらい 対流熱伝達の式は以下のとおり。 ここで熱量Qは以下となります。 これを上式に代入すると、 となります。 ■熱伝達率とは 熱伝達率とは、対流による熱交換の効率の良さを定義したもので、熱伝達率が大きいと早く熱交換され、 熱伝達率が小さいと熱交換がしづらくなります。熱伝達率 hは以下の様に定義します。 ＜ヌセルト数とは＞ 上式において熱伝達率を決める要素の一つにヌセルト数(ヌッセルト数)があります。 ヌセルト数は、動きのない液体において、対流によって熱伝達能力がどれくらい大きくなったを表したもので、ヌセルト数が大きくなると伝達能力が大きくなります。 ヌセルト数の意味を違う言い方で説明すると流体がいかによく混ざりやすい状態である
基板と熱設計
こんにちは。株式会社ジィーサスの藤田です。 今回は熱抵抗について書いてみたいと思います。熱抵抗の意味については前にも書いていますが、実際に熱抵抗を使って温度計算するときに注意すべき点などを述べていきたいと思います。 たとえば基板上にTO-220型のリニアレギュレータが搭載されていて、部品仕様書によると自然空冷時の条件が以下の通りだったとします。 ジャンクション－周囲空気間の熱抵抗Rjaが50℃/W ジャンクション－ケース間の熱抵抗Rjcが5℃/W ジャンクションとは？ 「ジャンクション」というのは熱設計の本などによく出てきますが、半導体チップのことを指します。半導体チップはｐ型とｎ型の２種類を接合して作り、順方向に電位差を与えると半導体接合部で電子と正孔が再結合しますが、この時に放出されるエネルギーが発熱の元になるので、半導体チップのことを「ジャンクション」と呼んで、半導体の発熱部の意味と
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安全側？不利側？外皮計算における考え方は？各部位や高さ、熱伝導率・熱貫流率について | architect life etc...
ＫＯＡ株式会社
デメリットだらけのアルミ製PCケース～PCケースの放熱について考察する | 創造の館
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsms1963/30/331/30_331_330/_pdf
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/5/4/5_4_401/_pdf