プリント配線板の保護膜を剥がすプリント配線板上で、テスト用の端子やビアを備えていないマイクロストリップラインにプローブを当てたいケースがある。その場合、基板の表面を覆うはんだマスク（保護膜）を除去する必要がある。そのための方法としては、以下の6種類が挙げられる。 剥ぎ取る（scraping） 削る（平削り）（milling） 研削する（grinding） 微粒子を吹き付ける（microblasting） 化学的に除去する（chemical stripping） 紫外線を照射する（ultraviolet illumination） 最後に挙げた「紫外線を照射する」という方法（例えば、米国特許No.7081209の方法）は、筆者にとってはぞっとするものである。この方法は、かつて高出力CO2レーザー装置のラベルに記載されていた「開口部を正常な眼では覗き込まないこと」という警告を思い出させる。それでなくても、筆者の実験室には危
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