米アップル(Apple)の新型「iPhone13ProMax」を分解し、部品や素材を日本経済新聞社と英フィナンシャル・タイムズで共同分析した。約10年前と比べて部品価格は全体で2.5倍、カメラは10倍、半導体は3倍になった。本体価格の伸びは約6割どまりだ。ライバルと比べると部品コストは低いものの、かつてよりも利幅を削りながら性能向上を進める姿勢がにじむ。半導体を中心に部品の自社設計を進めリサイクル素材の活用も増えた。 ディスプレーはサムスン製 部品コストの2割占める 有機ELディスプレーは韓国サムスン電子製だった。原価は推定105ドル(約1万2000円)。部品総額の2割を占める。表面のガラスは米コーニング製の「セラミックシールド」を前モデルに続いて採用した。アップルと共同開発した独自素材で、衝撃に強く割れにくいのが特徴だ。部品の属性分析や価格の推定にはフォーマルハウト・テクノ・ソリューショ