The Qualcomm Snapdragon 820 Performance Preview: Meet Kryo
I don’t think there’s any way to sugarcoat this, but 2015 has not been a particularly great year for Qualcomm in the high-end SoC business. The company remains a leading SoC developer, but Snapdragon 810, the company’s first ARMv8 AArch64-capable SoC, did not live up to expectations. Seemingly held back by design matters and a rough 20nm planar manufacturing process – a problem shared by many vend
米Qualcommがドローン構築用「Snapdragon Flight」発表、空飛ぶカメラを300ドルで実現
Snapdragon Flightは、ハイエンドスマートフォン用プロセッサである「Snapdragon 801」と、同プロセッサを搭載したドローンのコントロールボード（写真2）、ドローンの飛行制御に必要となるソフトウエアなどから成る。Qualcommはドローンメーカーが同製品を採用することで、ドローンの開発期間を短縮したり、製造コストを削減したりできると主張している。 プロセッサのSnapdragon 801は、CPUに加えてGPU（グラフィックス処理ユニット）やDSP（デジタル信号処理）、無線LAN（Wi-Fi）機能やビデオエンコーディング機能などを一つのチップ上に搭載している。Snapdragon Flightはプロセッサの機能が豊富であるため、ドローンのリアルタイム飛行制御や4Kビデオの撮影、Wi-FiやBluetoothを使った無線通信、汎地球航法衛星システム（GNSS）を使った位
次世代3次元SoCは、TSVを使わない――Qualcomm
Qualcommは、米国で開催された「International Symposium on Physical Design（ISPD）」で、同社の3次元SoCの技術動向について語った。TSV（シリコン貫通ビア）を使わずに積層することで、小型化と歩留まりの向上を実現したいという。 Qualcommのエンジニアリング部門でバイスプレジデントを務めるKarim Arabi氏は、2015年3月29日～4月1日に米国カリフォルニア州モントレーで開催された「International Symposium on Physical Design（ISPD）」で、同社の3D VLSI（Very Large Scale Integration）を用いたSoCの技術動向について語った。 Arabi氏は、EE Timesに対して、「当社の3D VLSI技術（Qualcommは「3DV」と呼ぶ）は、ダイサイズを半分
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
米クアルコム、IoE時代を見据えた最新の取り組みを披露