これまでコンピューターを支えてきた既存のSRAMやDRAM、NANDフラッシュメモリーは、製造プロセスの微細化や高層化が行き詰まり、さらなる発展のためには大幅な技術革新が不可避だ。一方で、新メモリーは本格的な実用化の段階にある。MRAMとReRAMが先行し、それをFeRAMが追うが、NANDとFeRAMが融合して最先端に躍り出る可能性も出てきた。 メモリー技術は、コンピューターの演算性能を大きく左右する非常に重要な役割を果たしている。今、そうしたメモリー技術が大きな変革期を迎えている。 これまでのメモリー技術開発は、SRAM（Static Random Access Memory）やDRAM（Dynamic RAM）といった、以前からある揮発性メモリーと、早い時期に市場が立ち上がったNANDフラッシュメモリー技術に、新技術による不揮発性メモリーが挑戦するといった格好だった。今もその構図は続

不揮発性メモリーの代表格ともいえる磁気抵抗変化型メモリー（Magnetoresistive Random Access Memory：MRAM) が、メモリー技術の勢力図を大きく変えつつある。チップ上の混載フラッシュメモリー（eFlash）の代替が既に始まっている上に、電池で稼働するウエアラブル端末やInternet of Things（IoT）端末の消費電力を減らす効果のほか、車載向けでしかも消費電力が大きいエッジAI（人工知能）チップの大幅な省エネルギー化対策としても脚光を浴び始めたからだ。 ウエアラブル端末で急速に普及 いくつか種類があるMRAMの中でも勢いがあるのが、Spin Transfer Torque（STT）-MRAM†だ。これまでも単独のチップや混載STT-MRAM（eMRAM）としてマイコンに搭載されるという形で、メーカー数社が量産、発売してきた。このSTT-MRAMは

メモリー技術は、コンピューターの演算性能を大きく左右する非常に重要な役割を果たしている。今、そうしたメモリー技術が大きな変革期を迎えている。 これまでのメモリー技術開発は、SRAM（Static Random Access Memory）やDRAM（Dynamic RAM）といった、以前からある揮発性メモリーと、早い時期に市場が立ち上がったNANDフラッシュメモリー技術に、新技術による不揮発性メモリーが挑戦するといった格好だった。今もその構図は続いているものの、最近は、SRAMやDRAM、NANDフラッシュメモリー自体に大きな変革が避けられなくなってきた（図1）。半導体技術の微細化の停滞や人工知能（AI）の台頭など、コンピューターの在り方に大きな変化が出てきたことが背景だ。 各種メモリー技術に今後起こる変化を示した。SRAMやDRAMといった既存のメモリーにも大きな変化が避けられない。SR

台湾TSMC（台湾積体電路製造）は、設計に焦点を合わせたプライベートイベント「TSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forum」を2024年10月25日に東京で開催した（図1）。同イベントでは、チップ/チップレット及びパッケージ製造技術のロードマップなどに加えて、AI（人工知能）を半導体設計に適用した効果についても説明があった。TSMCは製造技術で耳目を集めることが多いが、設計技術にも力を入れている。EDA（Electronic Design Automation）ツールベンダーや設計サービス企業と手を組み、いわゆるエコシステムを構築することで、顧客の設計をブラッシュアップして製造技術のポテンシャルの引き出しを狙う。 イベントの基調講演に続いて行われた「TSMC Technical Talk」（タイトルは、AI-powered

先端半導体の量産を主導する台湾TSMC（台湾積体電路製造）を擁する台湾からは、2nm世代プロセスの量産を目指すファウンドリー企業Rapidus（ラピダス、東京・千代田）はどのように見えるのか。同プロセスは、世界でも限られたトップファウンドリーが量産を目指す技術である。台湾に拠点を置くアナリスト集団Isaiah ResearchのVice PresidentであるLucy Chen氏に聞いた。 台湾・国立交通大学 応用化学専攻 修士課程修了。米Lam Research（ラムリサーチ）でEngineering Directorとして15年以上従事した経験などを経て、台湾アナリスト集団Isaiah ResearchのVice Presidentに就任。専門は半導体やサプライチェーン調査。半導体設計やIDM（QualcommやMediaTek、Intelなど）からファウンドリー（TSMCや Sam

半導体設計に使うEDA（Electronic Design Automation）で業界最大手の米Synopsys（シノプシス）。同社の創業者であり、現在、会長兼CEO（最高経営責任者）を務めるAart de Geus氏に話を聞いた（図1）。同社が開発・実用化した論理合成と呼ばれるEDA（製品名はDesign Compiler）はロジック半導体の設計を変革した。論理合成なくしては、先端のマイクロプロセッサーやスマートフォン向けSoC（System on a Chip）は設計できなかっただろう。この論理合成に匹敵する変革を設計にもたらすのがAI（人工知能）/機械学習だと同氏はいう。その意味を同氏は語った。

日本の半導体復権に大きな役割を担うと期待されているのが、新会社Rapidus（ラピダス、東京・千代田）である。同社は米IBMから2nm世代の半導体製造技術を取り入れ*2、その技術の核となるEUV（極端紫外線）露光装置でベルギーのimecと組むことになった*3。同社の動向は日経クロステックをはじめ、さまざまなメディアで報道されている。これまでの報道では製造に焦点を合わせている場合がほとんどである。すなわち、2nm世代という最先端プロセスで半導体のトランジスタを造れるかどうかという議論だった。一方、この記事では、製造の先に立ちはだかる設計という視点でラピダスの限界と可能性を考える。 かつてはトランジスタを造れれば、そのトランジスタを前提にして設計を進めることで、トランジスタを多数集積したロジックIC（Integrated Circuit：マイクロプロセッサーやスマートフォン向けSoC（Syst

2022年11月11日、経済産業省は先端半導体の研究開発基盤「LSTC（Leading-edge Semiconductor Technology Center）」と量産事業会社「Rapidus（ラピダス）」設立に関する発表を行った。ラピダスは、2nm世代プロセスでのロジック半導体の製造を目指すとしている。同社には、トヨタ自動車やソニーグループ（ソニーG）、NTTなど8社が出資する。加えて、日本政府が同社に対してまずは700億円の支援を行う。ラピダスの設立は日本を幸せにするのか。課題は何か。日経BP総合研究所クリーンテックラボ所長の大石基之、日経エレクトロニクス編集長の中道理、日経Automotive編集長の木村雅秀が語り尽くす。司会は日経クロステック副編集長の堀越功が務めた。 経済安全保障という話がありました。そもそもなぜ米国は、40nm世代プロセスまでの量産技術しか持たない日本のような

米Amazon Web Services（アマゾン・ウェブ・サービス、AWS）は、クラウドで使用する数百万台以上のサーバーハードウエアをすべて自社で開発・製造してきた。そのハードの中身が近年、市販のPCサーバーとは大きく異なり、メインフレームに近い構成になっていた事実が明らかになった。 AWSのサーバーが「IBMメインフレーム互換」になったわけではない。AWSは2012年、AWS専用サーバーハードの内部に、CPUとは別にI/Oやサービス管理を担う専用プロセッサーを自社で開発して搭載する方針を決断した。そうした専用プロセッサーを使う手法は、メインフレームを参考にしたものだったと、AWS幹部が2022年8月にオンライン講演で明らかにしたのだ。 その幹部とはAWSのJames Hamilton（ジェームス・ハミルトン）シニア・バイス・プレジデント（SVP）だ。ハミルトン氏はこれまでも、自社イベン

米Twitter（ツイッター）の買収騒動で注目を集める起業家のイーロン・マスク氏。日本ではあまり知られていないが、「ループ」と呼ぶ新たな交通システムの実現に向けて、地下トンネルの建設コスト削減や超高速掘進に挑んでいる。コストは従来の10分の1、掘進速度は日本で高速掘進と呼ばれるスピードの数倍から10倍程度が目標だ。マスク氏の構想は土木の素人による夢物語なのか、検証してみよう。 イーロン・マスク氏が設立したトンネル掘削会社の米ボーリングカンパニーが2017年に公開した動画の一部。都市の地下に張り巡らしたトンネル内を、電動のモビリティーが疾走する（資料：The Boring Company） 2022年4月20日、マスク氏に関する興味深いニュースが流れた。同氏が設立したトンネル掘削会社の米The Boring Company（ボーリングカンパニー）が、投資家から6億7500万ドル（約880億円

「ここ数年以内に、静止画では一眼カメラの画質を超えると見ている」――。スマートフォン搭載カメラについてこう見通しを示すのは、ソニー セミコンダクタソリューションズ（SSS）代表取締役社長 兼 CEOの清水照士氏だ。スマホ向けで加速する大口径化の傾向に、同社が開発する高飽和信号量技術注1）などが組み合わさることで実現するという（図1）。この発言と同時に示した資料では、24年に「静止画は一眼カメラの画質を超える」とあることから、一眼カメラ超えの目安は、24年とみられる。 注1）飽和信号量は、1つの画素で蓄積できる電子の最大値。量を高めることで、明所での撮影性能を向上できる。

ベルギーの研究組織imecは2022年5月17日（現地時間）に開催した年次イベント「FUTURE SUMMITS 2022」（ベルギー・アントワープ）で、2030年代後半にも数Å（オングストローム）世代プロセスまで半導体を微細化できる可能性があると発表した（図1）。半導体関連企業と共同開発を進める新しい半導体露光装置や材料技術、半導体デバイス構造を組み合わせることで、微細化の限界を突破できるとの見通しを示した イベントのWebサイト「FUTURE SUMMITS 2022」 。 imecのCEO（最高経営責任者）であるLuc Van den hove（ルク・ファンデンホーブ）氏は講演で、「複数の技術の組み合わせで今後15～20年のスケーリング（微細化）ロードマップが可能になる」とした（図2）。講演スライドで投影した技術ロードマップでは、2036年ごろに2Å（0.2nm）世代を実現するための

今日のサーバーの内部では、OSやアプリケーション以外にも多種多様なソフトウエアが稼働している。ドライブやインターフェースカード、センサー、ファンなどの部品に組み込まれたファームウエアだ。現在は部品やメーカー単位でファームウエアの仕様はバラバラだが、米Google（グーグル）がそれを統一しようとしている。 グーグルやFacebookの運営元である米Meta（メタ）、米Microsoft（マイクロソフト）といった「ハイパースケーラー」、つまりは超大型データセンターを運営する事業者は長年、サーバーやストレージ、ネットワーク機器などを自らの手で開発し、台湾などのODM（相手先ブランドによる設計・製造）ベンダーに製造させてきた。 それが近年、ハイパースケーラーが開発するサーバーやネットワーク機器などハードウエアの仕様（スペック）の共通化が進んでいる。その舞台はメタの主導で2011年に生まれた「Ope

GAFAは一般にプラットフォーマーと呼ばれるが、1社だけ例外があった。最近社名を変更した米Facebook（フェイスブック）だ。人々や企業をつなぐプラットフォームを自称していた同社だが、アプリケーションなどのエコシステム作りには失敗してきた。新しい社名には、長年の悲願が込められている。 フェイスブックは2021年10月28日（米国時間）に社名を「Meta（メタ）」に変更するとのプレスリリースを公表したが、実はメタは正式な社名ではない。米国証券取引委員会（SEC）に届け出た新社名はMeta Platforms（メタプラットフォームズ）だ。日本の証券コードに相当するティッカーシンボルはMetaverse（メタバース）にちなんだ「MVRS」で、メタバースのプラットフォームになりたいという思いが詰まっている。 メタは2007年にSNSであるFacebookの機能をAPI（アプリケーション・プログラ

世界の自動車産業で電動化が、いやいや電気自動車（EV）化が筆者の想像をはるかに超える勢いで加速し始めた。今後5年以内に雪崩を打つようにEVが世界で広がり、埋め尽くすかもしれない。引き金が、独Volkswagen（フォルクスワーゲン、VW）グループである。世界最大級の自動車メーカーである同社が2021年3月に発表した電動化ロードマップが、あまりにも衝撃的だ。世界中のメーカーが、戦略の見直しを余儀なくされるだろう。 VWグループは「Power Day」と呼ぶ電動化戦略の発表会において、30年までの驚異的なEV拡大策とともに、充電インフラを含めたEVの諸課題を克服する覚悟と決意を示した。米Tesla（テスラ）への強烈な対抗策でもある。これでEV化の雪崩が起きれば、元には戻らない。日本の自動車産業にとって、大きな脅威だ。今回は番外編の位置付けだが、「エンジン完全燃焼」と題したコラムでEVの話を書か

新型コロナウイルス禍であらためて分かったのは、自動車産業が日本の製造業を支えているということだった。一方で、その自動車産業が必ずしも盤石ではないと思わせる出来事も起きている。 過剰な検査をやらせていた？ 1つは、曙ブレーキ工業で発覚した検査データの不正問題である。国内の自動車メーカー10社に供給していた製品において、顧客報告用の検査データで改ざん（外れ値を中央値や過去実績値に書き換え）や偽装（過去データの流用）といった不正があった。その期間は実に20年弱、不正な検査データは11万件以上に及ぶ。 曙ブレーキ工業に弁解の余地はないが、筆者が着目したのは製品そのものの品質に問題はなかったという点である。不正発覚後、同社は再検査を実施したが、強度や耐久性などの安全性能は同社内部の基準を満たしていた。つい最近まで顧客の自動車メーカーから指摘されたこともなかった。 裏を返せば、自動車メーカーが曙ブレー

iPhoneの製造受託を手掛ける台湾・鴻海精密工業（Hon Hai Precision Industry）が電気自動車（EV）のプラットフォーム（PF）を開発すると発表して半年足らず。PFの開発組織に加入した企業数が早くも800を超えたようだ。「爆速」での拡大ぶりに、自動車の製造に水平分業という新風を吹かせる鴻海への注目度の高さがうかがえる。日本の自動車産業にとって、鴻海は敵か味方か。 27年にEV販売シェア10％目指す巨大サプライチェーン 鴻海は2020年10月、EVのPF「MIH EV Open Platform」の発表とともに、PFを開発する組織を立ち上げた。「オープンなアライアンス」をうたい、部品メーカーや半導体メーカー、クラウドベンダー、ソフトウエアベンダーなど800社超が集まる。EVの巨大サプライチェーン（部品供給網）を構築しつつある。 米Amazon Web Services

中国のEVメーカーである蔚来汽車（NIO）が2021年1月9日に発表した車載向け固体電池の衝撃が世界を駆け巡っている。主な発表内容は、重量エネルギー密度が360Wh/kgと高く、量産の準備は済んでおり、エネルギー容量が150kWh（航続距離が最長で1000km）の車載用用電池パッケージ製品を2022年にも出荷する、というもの。トヨタ自動車を脅かす、想定外のダークホースが出てきたわけだ。

半導体部品の寿命が原因で、米運輸省高速道路交通安全局（NHTSA）が米Tesla（テスラ）に対し、リコールを実施するように求めた。対象は、テスラが18年初頭までに製造した、電気自動車（EV）の高級セダン「Model S（モデルS）」の12～18年モデルと、高級SUV（多目的スポーツ車）「Model X（モデルX）」の16～18年モデルである。その実態を探るべく、日経BPが2019年12月～2020年3月に発刊した「テスラ『モデル3/モデルS』徹底分解」シリーズ（以下、テスラ徹底分解）で、対象となる半導体部品を特定した。その結果、当時テスラがタブレット端末やパソコン（PC）などの民生機器で使われた部品を集めて車載情報通信システム（IVI）を構成したことが、今回のようなリコール要請につながったのではないかと推測できた。 NHTSAの組織「Office of Defects Investigat

自動運転技術を手掛けるイスラエルMobileye（モービルアイ）は親会社の米Intel（インテル）と協力し、LiDAR（レーザーレーダー）とミリ波レーダーを開発すると発表した。かねて画像センサーを重視してきたMobileyeだが、自動運転に必須とされるセンサー技術に全方位で取り組む方針に転換する。