M1 Maxには既に、マルチダイやチップレット構成のための仕組みが用意されている? 2021 12/04 新型Mac Proには、M1 Max2つを1つのパッケージに収めたAppleシリコンが搭載されると噂されていますが、M1 Maxにはそのためのインターコネクトが用意されているとTwitterユーザーのVadim Yuryev氏(@VadimYuryev)が述べています。 Appleが明らかにしていないM1 Maxの一部 Vadim Yuryev氏(@VadimYuryev)によれば、M1 MaxのダイにはAppleが明らかにしていない隠された部分があるそうです。それは2つのダイを接続するためのインターコネクトセクションであるようです。 同氏は、これを利用して2つのM1 Maxを接続することでマルチダイ構成が、I/O部を付加することで4つのM1 Maxによるチップレット構成が実現できると
![M1 Maxには既に、マルチダイやチップレット構成のための仕組みが用意されている? - iPhone Mania](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/d1a46476297a51f69be0502cac0750cf647a78b4/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fiphone-mania.jp%2Fuploads%2F2021%2F12%2FM1-Max-Duo-Ultra.jpg)