ソフトバンク、3Dセンサのイスラエル企業「Vayyar」とIoT分野で協業
ソフトバンクは12月26日、イスラエルのVayyar ImagingとIoT分野での協業を発表した。同社が日本国内での優先チャネルパートナーになるという。 Vayyarは、電波を利用した3Dイメージングセンサ製品を設計・開発する半導体メーカー。今回の協業によって、ソフトバンクが提供するIoTプラットフォームやソリューション、AI（人工知能）と、Vayyarの製品の用途開拓や、PoC（Proof of Concept）製品との連携といった、あらゆるユースケースに対応するとしている。 Vayyarの製品の主な用途として、構造物の変位・劣化検知、人流データの解析・人間の姿勢の判別、遮蔽物内の物体検知などが挙げられ、ソフトバンクのIoTプラットフォームやAI、ビッグデータと組み合わせることで、従来のテクノロジでは提供できなかった、最先端のIoTソリューションが提供できると考えているという。
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ソフトバンクと3D深度センサー技術を持つイスラエル企業がAI・IoT分野で協業へ
ソフトバンクと3D深度センサー技術を持つイスラエル企業がAI・IoT分野で協業へ 2017.12.05 Updated by Naohisa Iwamoto on December 5, 2017, 06:25 am JST ソフトバンクとイスラエルのイニュイティブ（Inuitive）は、AIおよびIoTの分野で協業することで合意した。イニュイティブはAI技術を活用したSoCの設計開発を手がける企業だ。 イニュイティブは、AI技術を活用したSoC製品として、3D深度センサー、画像データから必要な情報を取り出すコンピュータービジョン、イメージプロセッサ―などを設計開発している。ソフトバンクはイニュイティブと協業することで、3D深度センサーの用途開拓、イニュイティブが今後新しく開発するセンサーチップの性能検証、同社のAIチップとソフトバンクのIoTプラットフォームやソリューションとの連携といっ
ソフトバンク、イスラエルのベンチャーと協業検討 ＡＩやＩｏＴで
ソフトバンクは４日、イスラエルの半導体ベンチャー「イニュイティブ」と人工知能（ＡＩ）やモノのインターネット（ＩｏＴ）の分野で協業を検討することで合意したと発表した。 イニュイティブは奥行きを検知する３Ｄ深度センサーや画像処理プロセッサー、ＡＩを活用した半導体製品の設計や開発に強みを持つ。ソフトバンクとイニュイティブは、３Ｄ深度センサーの用途を拡大させることや、ソフトバンクのＩｏＴプラットフォームで両社が連携することなどを検討する考えだ。 ソフトバンクはＩｏＴやＡＩ、ロボットなどに注力しており、先月末には日建設計とＩｏＴを活用して保守・管理のコスト削減につなげる「スマートビルディング」の設計や開発に向けた業務提携で合意。ＩｏＴやＡＩ分野の協業を積極的に推進している。
ソフトバンク、イスラエルのサイバー攻撃防御技術スタートアップCybereasonに1億米ドルを出資 - BRIDGE（ブリッジ）テクノロジー＆スタートアップ情報
Cybereason 設立者ら。左から：Yonatan Striem-Amit 氏、Lior Div 氏、Yossi Naar 氏 Image Credit: Cybereason 企業がサイバー攻撃にリアルタイムで対抗できるようにしている Cybereason は本日（6月20日）、1億米ドルもの資金をソフトバンクから獲得したと発表した。 セキュリティ業界の多くがサイバー攻撃に耐えうるウォールの開発に注力していますが、悪者を完全に締め出せるものを作ることはできません。敵が侵入してきたときに起こる事態に企業は集中しなくてはいけないのです。 Cybereason の設立者兼 CEO の Lior Div 氏は VentureBeat への e メールでこのように述べている。 米国ボストンを拠点とする同社は、マシンラーニングと行動アナリティクスを活用してリアルタイムで情報を処理している。Div
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ソフトバンクとイスラエルVayyar、IoT分野で提携
ソフトバンク、イスラエル半導体企業とAI・IoT分野で協業
ソフトバンク、画像処理プロセッサー設計のInuitiveと協業