しばらく間をあけていた本連載だが、約1年ぶりに再開をすることになった。 本連載で最後に取り上げたテーマはプロシージャル技術だった。その中でもグラフィックスに関連したプロシージャル技術を紹介したのだが、話題の中心は「3D」にはなかった。今回からは、テーマを「3D」に戻したいと思う。 しかし、いわゆる3D(コンピュータ)グラフィックスとはすこし異質の技術を紹介していきたいと思う。 それは「立体視」の「3D」だ。 立体視は、3D(コンピュータ)グラフィックスとは無関係ではないし、しかも近い将来、多くの技術者に深い関わりを持ってくる可能性があるので、本連載で取り上げる価値があると判断した。 再び、お付き合い願えれば幸いだ。 なお、コンピュータグラフィックス(CG)としての「3D」と、立体視としての「3D」を区別するために本稿では極力「3D」と「立体視」を区別して取り扱っていくことにする。 単体で「
【10月11日】 カプコンブースポート 「モンスターハンター3」など全タイトルが試遊可能 「THE IDOLM@STER SP presents 765プロ新曲発表会」開催 765プロ&961プロが新曲を披露! CD先行発売決定!! コーエー、「ネットエンターテインメントフェスタ 2008」レポート 今年も4人のプロデューサーが集結!! サプライズはPS3版「大航海時代 Online」 SCEJブースレポート PS3編その2 日本初プレイアブルのPS3「KILLZONE2」、「RESISTANCE2」などをプレイ! KONAMIイベントレポート PS3/Xbox 360版「悪魔城ドラキュラ」製作決定、 MGO拡張パック第二弾追加情報を発表 「METAL GEAR ONLINE WORLD CHAMPIONSHIP 2008」決勝大会レポート 個人戦・クラン戦ともに日
●GPUのダイサイズの中のミッシングパート 現在のGPUでは、ハイエンドGPUだけが異例に巨大化し、下位のバリューGPUやミッドレンジ&メインストリームGPUとダイサイズ(半導体本体の面積)の差が開いている。バリューGPUのダイは80~120平方mm程度で、ミッドレンジGPUは140~160平方mm程度。それに対してハイエンドGPUは、NVIDIAの「GeForce 8800(G80)」とAMDの「Radeon HD 2900(R600)」のどちらも400平方mm台。ハイエンドGPUチップは、その下のミッドレンジGPUの約3倍のダイサイズとなっている。そのため、ハイエンドとその下のミッドレンジGPUの間には、ぽっかりと空隙が空いてしまっている。AMDのGPU製品部門を率いるDavid(Dave) E. Orton(デイブ・オートン)氏(Executive Vice President, V
【10月16日】 ゲームオン、「ゲームオンフェスタ2008」 ステージプログラム公開。シークレットイベントも実施 セガ、DS「カルドセプトDS」 公式全国大会のWi-Fi予選を12月1日より開始 スクエニ、AC「ロード オブ ヴァーミリオン」 全国大会「OVER the LORD〜第1章 狂宴への招待状〜」開催決定 サイバーステップ、WIN「ゲットアンプドX」 アップデートに伴いタイトル名も変更 「三國志 Online」参戦記 〜「部曲砦」の巻〜 「涼州動乱」第2弾実装! 新要素「砦造り」を体験 カプコン、PS3/Xbox 360「ストリートファイターIV」 プレーヤーキャラとしてさくらと豪鬼が登場 バンダイナムコ、Wii「FRAGILE 〜さよなら月の廃墟〜」 TGS2008 トレイラー公開 ジークレスト、WIN「紡がれた運命 -Chain of Destiny-」 先
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