iPhone13に搭載されるA15チップが5月に生産開始へ 4nmプロセスチップは来年の次世代Macに - こぼねみ
Appleが今年9月にも発表する見込みの「iPhone 13」について、新モデルに搭載されるA15チップが5月に生産開始されるという情報が出ています。 DigiTimesによると、Apple A15チップは5月に生産を開始される予定です。この生産スケジュールは、今秋に予定されているiPhone 13の発売に合わせたものであり、A15チップはA14と同じ5nmの製造プロセスサイズとなります。 A15の製造サイズは現行のA14チップと変わりませんが、Digitimesによると「強化された」製造プロセスを採用するそうです。 AppleとTSMCの関係は非常に良好であり、両社は新しいプロセスサイズをいち早く採用しています。 A14チップは、5nmを採用した最初の量産チップでした。 Apple A15チップのイメージ Digitimesによると、AppleはすでにTSMCの4nm供給を発注しており、
iPhone13シリーズ用A15チップの製造が5月末までに開始 - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、iPhone13シリーズ（iPhone12sとの噂もあり）用A15チップの製造が、5月末までに開始されると報じました。 5月末までに、TSMCのN5Pで製造開始 DigiTimesによれば、A15チップはTSMCの5nmプロセス「N5 Plus（N5P）」で製造されるとのことです。 TSMCは、A14 Bionicの製造に用いられている5nmプロセス「N5」に比べ、改良版の「N5P」では、同性能での消費電力改善率10%、同消費電力での性能向上率5%を実現できると発表しています。 iPhone13シリーズではロジックボードが小型化され、バッテリー容量が拡大されるとも噂されていますので、A15チップの性能と合わせ、駆動時間の延長が期待できそうです。 2021年第4四半期（10月〜12月）から4nmでの量産開始 Appleは、TSMCの4nmプロセス「N4」も既
半導体の供給不足でもAppleは部品価格の見直しチャンスか - iPhone Mania
チップを始めとした半導体の世界的な枯渇が、iPhoneやMacなどのApple製品にも影響を与えるのは想像に難くありません。しかし、一部のアナリストはこの枯渇によって、逆に一部の部品価格が改善されると見ているようです。 枯渇に多くのベンダー悲鳴 一般的には、需要の勢いが供給を上回れば価格は上がり、下回れば価格も下がると考えられています。事実、2021年3月に半導体企業ルネサスの国内工場で起きた火災は、チップの供給不足に拍車をかける事態に発展しました。ところがWedbush証券によると、半導体の世界的な供給不足に関しては、長期的にはAppleが調達する一部部品の価格に恩恵をもたらすそうです。 同証券でアナリストを務めるマット・ブライソン氏は、ウェハーの入手困難さが増しただけでなく、生産設備の拡張が追いついていないことが、チップの供給不足問題を長期化させると見ています。比較的余裕があると思われ
Intel、Meteor Lakeプロセッサなどの製造をTSMCに委託か - iPhone Mania
Intelは2023年に、Meteor Lakeプロセッサなどの製造をTSMCに委託する可能性があるようです。 Meteor Lakeプロセッサを7nmプロセスで製造する計画 IntelがWebキャストイベント、「Engineering the Future」で、7nmプロセスの現状について発表を行いました。 Intelは、2023年に向けて新しいMeteor Lakeプロセッサを7nmプロセスで製造することを計画しています。 TSMCにプロセッサ製造の一部を委託か しかし、自社のFabで全てのプロセッサを製造することはできず、一部を外注する必要があるようです。Intelの10nmプロセスと7nmプロセスの開発は予定通りに進んでいないことが知られています。 IntelはTSMCの製造ラインの一部を予約しているといわれていることから、2023年のプロセッサ製造の一部をTSMCが担うことになり
世界最大の半導体ファウンドリTSMCの顧客第2位にAMDが浮上か、1位はやはりあの企業
チップメーカーのAMDはCPUやGPU、カスタムSoCのほとんどを、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCで製造しています。そんなAMDがTSMCの2021年度の収益シェア第2位に躍り出る可能性が報じられています。 Samsung Won't Overtake Taiwan Semiconductor Despite Massive Capex Spend (OTCMKTS:SSNLF) | Seeking Alpha https://seekingalpha.com/article/4414346-samsung-won-t-soon-overtake-taiwan-semi-despite-massive-capex-spend AMD Expected to Become TSMC's Second Largest Customer | Tom's Hardware https:
AppleとTSMCが、2nmプロセスの研究開発を開始 - iPhone Mania
AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。 3nmプロセスは、Intelからの受注で逼迫？ UDNによれば、3nmプロセスでの製造受注が好調であることを背景に、AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。 TSMCは、Intelからの3nmプロセスでのプロセッサ製造の大量注文を受け、製造を新竹市宝山の工場で先行して行うべく計画しているようです。 TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較し、15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現すると予想されています。 2nmプロセスのAppleシリコン製造を視野にした研究開発か 3nmプロセスの次の微細化である2nmプロセスでのチップ製造に関し、TSMCがAppleと共同で研究開発を行うことは、Apple AシリーズチップやMシリーズ
Apple、台湾TSMCと共同でARデバイス向けのマイクロ有機ELを開発中か | 気になる、記になる…
日本経済新聞が、事情に詳しい関係者の話として、Appleが次世代有機ELディスプレイで半導体受託製造世界最大手の台湾TSMCと提携し、次世代有機EL技術を共同開発していることが分かったと報じています。 新技術は「マイクロ有機EL」と呼ばれる技術で、半導体と同じウエハー基板上に画像を表示するための素材をつくり込むのが特徴で、薄型化や小型化、省電力化が可能。両社で開発しているのは1インチ以下のサイズのディスプレイで、現在は試作段階であり、量産化には数年かかるものとみられています。 なお、このディスプレイは、Appleが開発中のAR（拡張現実）デバイスへの搭載を目指していると予想されています。 [kanren id=”121801″]
Apple、ARデバイス用マイクロOLED開発でTSMCと提携か〜日経報道 - iPhone Mania
Appleが、現在開発中の拡張現実（AR）デバイスに搭載する、次世代有機EL（OLED）技術を、台湾TSMCと提携し共同開発していると、日本経済新聞が報じました。 次世代ディスプレイ技術「マイクロOLED」 同紙が事情に詳しい関係者から得た情報によると、新技術は「マイクロ有機EL（OLED）」と呼ばれる技術で、半導体と同じウエハー基板上に画像を表示するための素材を作り込むのが特徴だそうです。 スマートフォンやテレビに用いられる従来型のディスプレイはガラス基板を使いますが、マイクロOLEDはウエハー基板を使うため、薄型化や小型化、省電力化が期待できます。 並行してマイクロLEDの開発も進行中 日経によれば2社が共同開発しているマイクロOLEDのサイズは1インチ以下とのことです。現在は試作の段階で、量産化には数年かかる見通しです。このマイクロOLEDは、現在開発中と噂のARデバイス、あるいは複
iPhoneの心臓部担うTSMC、つくば市に開発拠点を設置〜日経報道 - iPhone Mania
iPhoneのAシリーズチップなどで知られるTSMCが、日本国内初の開発拠点を茨城県つくば市に設置する、と日本経済新聞が伝えています。生産ラインの設置も検討されている模様です。 つくば市に開発拠点を設置へ TSMCは、半導体受託生産で世界最大のシェアを誇る台湾企業で、多くの企業向けに半導体製品を供給しています。iPhoneに搭載されるAシリーズプロセッサも、TSMCが独占受注しているとみられます。 報道によると、TSMCが計画を進める日本の開発拠点は、茨城県つくば市に設置予定です。TSMCは新会社を設立する計画で、投資額は200億円と見込まれており、今週中にも発表されるとのことです。 アメリカにも工場設置を準備中 新拠点では、半導体の生産工程の後半にあたるパッケージ（封止）作業に関連した開発が行われるほか、生産ラインの設置も検討されている、とのことです。 TSMCは、同社として海外初進出と
TSMC、「3nmプロセス」のAppleチップを2021年にテスト生産予定 - iPhone Mania
台湾TSMCは、3ナノメートル（nm）プロセスチップのリスク生産を2021年に開始し、2022年上半期に量産体制に入る見込みである、とAppleのサプライチェーン情報に詳しいDigiTimesが報じています。 5nmや7nmプロセスよりも顧客の関心が高い3nmプロセス 「当社の3nmプロセス技術開発は順調に進んでいる」とTSMCの最高経営責任者（CEO）の魏哲家（CC・ウェイ）氏はコメントしています。3nmプロセスは現地点（リスク生産時）で、5nmや7nmと比べてハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とスマートフォン業界の顧客の関心が高い」 リスク生産とは、半導体メーカーが顧客からチップ生産の発注を受ける前に独自で先行的に行う試験生産のことを指します。 今年発売の新型MacBook Proに新チップが搭載か 年内の発売が噂されている新型14インチMacBook Proおよび16イン
AppleのAシリーズを生産するTSMCが大規模な設備投資を発表 - iPhone Mania
AppleのAシリーズを生産する、台湾の半導体メーカーのTSMCが2020年第4四半期（10月～12月）の業績を発表しました。iPhone12のApple A14 Bionicに代表される5ナノメートル（nm）プロセスに支えられ、好業績を達成したそうです。また、技術的優位性を維持するため、さらに大規模な投資を計画しています。 前年比14％の収益増加 TSMCのレポートによると、2020年第4四半期（10月～12月）の収益は前年同期比で14％増加しました。 この好業績についてTSMCは、「5Gスマートフォンの発売や高性能コンピューティング（HPC）関連アプリケーションに牽引された、業界をリードする5nm技術に対する強い需要に支えられた」としています。 5Gや5nm技術を使った代表的なスマートフォンといえばAppleのiPhone12シリーズです。iPhoneはコロナ禍にもかかわらず出荷台数を
IntelがTSMCに製造委託、5nmでi3、3nmでミッド-ハイエンドを製造か - iPhone Mania
IntelがTSMCに一部CPUの製造を委託、2021年下半期（6月〜12月）から量産が始まるとの見通しを、TrendForceが伝えました。 TSMCの5nmでCore i3の製造開始か TrendForceによれば、2021年下半期（6月〜12月）にTSMCの5nmプロセスノードでIntel Core i3の量産開始後、2022年下半期（6月〜12月）には3nmプロセスノードでミッドレンジ〜ハイエンドのCPUの製造を開始する可能性があるようです。 デスクトップ用第11世代Intel Coreプロセッサ、Rocket Lakeの暫定的なスペック表にはCore i3が掲載されていなかったことから、「Rocket LakeではCore i9/i7/i5のラインナップのみになるのではないか」とも噂されていました。 エンジニアリングサンプルのリーク画像が報告されている「Alder Lake」は、
5nmチップ出荷先でAppleが50％以上のシェアを獲得する見通し - iPhone Mania
2021年に5ナノメートル（nm）プロセスで製造されるチップの半分以上がApple向けであることが、最新調査報告書から明らかになりました。 半導体メーカーは業績好調 調査会社Counterpoint Researchによると、2020年は半導体メーカーにとってよい1年でした。主要半導体メーカーは、予想を上回る業績を発表しています。 Counterpointの見積もりによると、2020年におけるファウンドリ業界の売上高は820億ドル（約8兆5,000億円）に達し、前年からの成長率は23％でした。同社は2021年も、2020年には及ばないものの、2桁台となる前年比12％増となり、売上高は920億ドル（約9兆6,000億円）に到達すると予測しています。 7nm・5nmの開発が加速 半導体生産技術では、5G対応スマートフォン、ゲーム機器、クラウドサーバーにおける人工知能（AI）/GPUにおいて高ま
iPhone13用A15チップがTSMCの「N5P」で製造〜Mac用A15Tも製造か - iPhone Mania
Gizchinaが、iPhone13シリーズ（仮称：2021年モデル）用のA15チップは、TSMCの改良版5nmプロセスである「N5P」で製造されると報じました。同プロセスでは、デスクトップ向けの新型Appleシリコンや、Appleの自社設計GPUも製造されると噂されています。 「N5P」でA14やM2、自社設計GPUを製造か iPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicの製造に用いられているTSMCの5nmプロセス「N5」に比べ、改良版の「N5P」では、同性能での消費電力改善率10%、同消費電力での性能向上率5%が実現される見通しです。 「N5P」では、iPhone13シリーズ用のA15チップだけではなく、A15Tチップと噂のデスクトップ向け新型Appleシリコンと、Appleの自社製GPUが製造されるとの報道がありました。 A16チップの製造は「N4」か「N3」か TS
Intel、一部チップ製造をTSMCまたはSamsungに委託か - iPhone Mania
Intelはチップ製造の委託について、TSMCおよびSamsungと協議を進めているようです。しかしまだ、自社開発・製造への最後の望みは捨てていないようだと、Bloombergが報じています。 7nmプロセス開発に遅れ Intelは2020年第2四半期（4月〜6月）の決算発表会で、7ナノメートル（nm）プロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。同時に同社のボブ・スワン最高経営責任者（CEO）が、チップ製造の外部委託を検討していると発言、翌日Intelの株価は大幅に下落しています。 関係者によると、Intelは現地時間1月21日の業績発表において今後の計画を明らかにする予定ですが、チップ製造を外部委託するかどうかの最終決断はまだ下していない模様です。 TSMCは年内に宝山新工場を稼働開始 Intelとの正式な製造委託契約が締結された場合、TSMCはまず5nmプロセスで試験生産
2021年のパソコンはどう進化する？ 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革
2021年のパソコンはどう進化する？ 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） 2021年のパソコンはどう進化していくのか。年始のコラムはそれを支えるプラットフォームの変革について話を進めていきたい。昨年末のコラムから続く内容となるので、合わせてご覧いただきたい。 昨年、第11世代Coreプロセッサを中心とする「Intel Evo」プラットフォームでモバイルコンピュータを大きく前進させたIntelだが、想定外だったのはAppleが独自に開発したMac向けSoC（System on a Chip）の「Apple M1」が予想以上の高性能だったことだろう。 あれぐらいは想定内だった？ いやいや、限られたスペックの範囲内において、そして「電力あたりのパフォーマンス」という視点において、M1は確かに予想以上の性
M1とA14 Bionicのダイ比較写真が掲載、両チップの相違点は - iPhone Mania
半導体分析会社TechInsightsが、M1とA14 Bionicのダイ比較写真を掲載し、両チップの相違点を説明しています M1のダイサイズはA14 Bionicより37%大きい M1とA14 Bionicはどちらも台湾TSMCの5nmプロセスで製造され、アーキテクチャも共通する部分が多いようですが、両チップは搭載デバイスに対して最適化されているようです。 TechInsightsによれば、高性能コアであるFirestormコアの数が、M1は4つでA14 Bionicは2つ、高効率コアであるIcestormコアの数は両チップ4つで同じ、M1のCPU1コアとGPUコアはA14 Bionicから倍増し、DDRインターフェースはA14 Bionicの2倍（8対4）になっているとのことです。 また、M1にはT2チップやその他のコントローラーも統合されているため、ダイサイズがA14 Bionicよ
Apple、MシリーズチップをiPadにも搭載へ TSMCの3nmプロセスで2022年量産開始の報道 - こぼねみ
Appleは、TSMCと契約して3nmプロセスを使ったチップを提供する最初のベンダーになると經濟日報は報じています。 TSMCは2021年には3nmの認証と試作を完了し、2022年には量産を開始するとしています。 Appleはまた、TSMCの3nmを利用して、iPhone用のAシリーズプロセッサだけでなく、MacやiPad向けの独自のMシリーズチップを生産するとしています。 興味深いのは、Mac向けに加えて、iPad向けのMチップという点です。 Apple M1チップ Appleは今年11月、Mac向けのAppleシリコンM1プロセッサを発表し、M1チップを搭載したMacBook Air、MacBook Pro、Mac miniが発売されました。 今年10月には、最新のA14チップを搭載したiPad Air第4世代が、同じくA14チップを搭載したiPhone 12とともに発売されました。
Apple、iPadにもMシリーズチップ搭載か〜TSMCの3nmプロセスで製造 - iPhone Mania
台湾メディア経済日報が、AppleはTSMCの3nmプロセスを使用したチップ製造を契約済みで、新型MacやiPad用のMシリーズチップが製造されると報告しています。 iPhone（2022年モデル）向けのA16を製造と噂 サプライチェーンからの情報では、TSMCの3nmプロセスの製造計画は2022年の量産開始に向けて順調に進んでいるようです。 AppleはTSMCの3nmプロセスを使用する最初の顧客としてすでに契約しており、2022年モデルのiPhoneに搭載されるA16が同プロセスで製造されると噂されています。 TSMCの3nmプロセス「N3」では、5nmプロセスである「N5」と比較して、同消費電力で15%性能が向上、トランジスタ密度は1.8倍になると予測されています。 iPadのチップもMシリーズに変更か 経済日報は、TSMCの3nmプロセスでは、A16だけではなくMacおよびiPad
Apple、TSMCの5nmプロセスの生産能力の80%を予約済み〜A14Zなど製造か - iPhone Mania
Apple、TSMCの5nmプロセスの生産能力の80%を予約済み〜A14Zなど製造か 2020 12/22 Appleは、台湾TSMCの5nmプロセスの2021年の生産能力の80%を予約済みで、同プロセスでは新型iPad Pro用A14Z Bionicや新型iMac用チップの生産が行われると、Wccftechが報じています。 TSMCは生産能力を強化か Appleは、TSMCの5nmプロセスの2021年の生産能力の80%を予約済みのようです。 TSMCは、2021年第1四半期（1月〜3月）に新しい生産プラントを稼働させ、月間生産能力をウェハー換算で9万枚まで増加させるとみられています。 5nmプロセスで複数のApple向けチップを製造 Wccftechは、2021年にTSMCの5nmプロセスで、新型iPad Proに搭載されるA14Z Bionic、新型iMacに搭載されるA14T、自社開
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