台湾の経済日報と工商時報が、台湾業界筋の話として、Appleが台湾TSMCに対して「A9」プロセッサの発注を追加したと報じています。 AppleはTSMCの16nmプロセスが、Samsungの14nmプロセスより生産効率が優れていると判断したようで、TSMCはこれを受け2015年6月より「A9」プロセッサの出荷を開始するとのこと。 [via EMSOne]
Appleの次世代iPhone(iPhone6s/6s Plus?)に搭載予定のA9チップの莫大な発注に対して、サプライヤーは全ての力を出し切って対応しているという。しかし最終的にA9チップの製造プロセスに採用されたのは14nmか、それとも16nmなのだろうか?それとも2種類ともあるのだろうか? Barron’sの報道によれば、内部事情に詳しい人物から提供された情報と、Appleサプライチェーンに対する調査をもとに導き出された結論とは、Appleの次世代モバイルデバイスに使用されるA9チップには、14nmプロセスが採用されるという。またGlobalFoundriesも一部受注をするものとみられている。 A9チップに本当に14nmプロセスしか採用されないかどうかは。。Appleとサプライヤーのみぞ知る A9チップの情報が出現しだしたあたりから私たちが目にしていたのはSAMSUNGとTSMCの
A9チップはやっぱりTSMCが供給? 2015年秋に発売されるとみられる次期iPhoneの「iPhone 6s」に採用される A9プロセッサ の製造メーカーとしてSamsungとGlobalFoundriesが大半を受注したとみられていましたが、台湾TSMCが30%の受注をしたと、KGI証券のアナリストMing-Chi Kuo氏が伝えているようです。 今回、台湾TSMCへの発注を決めた理由としてはGlobalFoundriesの歩留まり率の悪さが要因となってるそうですが、TSMCに発注先を変更することで供給量が少なくなるかどうかは分からないとしています。 もう一つの理由としてはサムスンの自社のスマートフォンとなるGalaxy S6/S6 Edgeの反響が予想よりも大きかったことから14nmプロセスの製造ラインを潤滑に確保できるか分からないという不安要素があったとも予想をしているようです。
KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo(郭明錤)氏が投資家向けに発表したレポートによると、Apple(アップル)のチップサプライヤーであるGlobalFoundriesがキャパシティ不足に陥った結果、Appleは”最終決定”を行い、次世代iPhone(iPhone6sかiPhone7)に搭載される予定のA9チップをTSMCに発注したという。 ■昨日私が台北駅前で撮影したKGI証券が入ったビル GlobalFoundriesが失注か Ming-Chi Kuo氏によれば、GlobalFoundriesの現在のA9チップの歩留まりはたったの30%にとどまり、Appleの最低要求である50%に満たなかったという。 より安定したサプライヤーの確保とTSMCの開発・製造の成功が原因か Ming-Chi Kuo氏は、Appleがこのような決定をしたのは次世代チップの生産数量の不確定要素を
by toptabletss 「GALAXYシリーズはiPhoneやiPadの露骨なコピー」としてAppleがサムスン電子を提訴したことにより、Appleへのチップ供給がなくなっていたサムスン電子ですが、ビジネス関連メディアのBloombergによると、次世代iPhoneのA9チップの供給を再開することになるようです。 Samsung Said to Win Apple A9 Chip Orders for Next IPhone - Bloomberg Business http://www.bloomberg.com/news/articles/2015-04-03/samsung-said-to-win-apple-a9-chip-orders-for-next-iphone iPhone's Force Touch Tech May Track Contact Area Inste
TSMCとSAMSUNGの熾烈な競争には終わりが見えない。。 SAMSUNGがTSMCの手からA9チップの受注を奪取か? ブルームバーグ(Bloomberg)の内情をよく知っているという人物によれば、SAMSUNGがTSMCからAppleの次世代iPhoneに搭載される予定のA9チップの注文を奪い取ったという。3月14日に当ブログでお伝えした時点ではTSMCが殆どのA9チップの受注をとったということだったが、今回の情報でSAMSUNGがAppleのチップメーカーとしてサプライヤーの立場を取り戻したということになる。TSMCはiPhone6/6 PlusでA8チップの主な受注をとったが、その前のA7チップまではSAMSUNGはずっとAppleの主要チップサプライヤーだったのだ。 ここで気をつけなければならないのは、スマートフォンを扱うSAMSUNGモバイルと、SAMSUNGの半導体業務はそれ
Olivia and Rick Hsuのアナリストが得た情報によると、以前伝えられていたSAMSUNG(サムスン)がApple(アップル)の次世代CPU「A9チップ」の大部分の受注をゲットしたという情報は誤りで、台湾のTSMCが70%のA9チップおよび全てのA9Xチップの受注を得たとのこと。 AppleがTSMCを選んだ理由は、優秀な良品率と大規模製造の経験がポイントだったという。TSMCはこれで次世代iPhone(iPhone6s? iPhone7?)に採用されると思われるA9チップの大部分と、次世代iPadに採用されると思われる全てのA9Xチップの受注をとったとのこと。 A9チップはTSMCのInFO-WLPテクノロジーにて製造されるもようだ。TSMCとSAMSUNGは長年Appleの受注をとれるように争っていたが、特に今年の競争は熾烈を極めた。TSMCはSAMSUNGと係争も抱えてお
Re/Codeが、状況に精通した人物によると、次期iPhoneに採用される「A9」プロセッサはSamsungが製造するようだと報じています。 最新の製造プロセスではSamsungの方がTSMCに比べて技術的に優位である為で、Samsungは14nmプロセスでの製造に成功しているものの、TSMCは20nmプロセスのままとなっています。 また、Samsungは既に「A9」プロセッサの十分な供給を確保する事に取り組んでいると言われているようですが、SamsungとAppleからこの件については何もコメントが得られていないようです。 先月下旬にもSamsungが「A9」プロセッサを供給する主要サプライヤーになり、生産の約75%を担当するようだと韓国の毎日経済が報じていましたが、今回の情報ではSamsungとTSMCの供給割合は触れられていません。
従来のSAMSUNGに代わってApple(アップル)のiPhone6/6 Plus用プロセッサ(CPU)「A8チップ」を製造している台湾のTSMCが、ARMと提携し共同開発を行った結果、16nm FinFETプロセスによるプロセッサの開発に成功したと発表した。そしてAppleは将来のデバイスにこの新しいプロセスを用いたプロセッサを採用する可能性がある。 TSMCとARMが協力して凄いプロセッサを作っている 新しいプロセッサはARM big.LITTLEテクノロジーとFinFETプロセスを組み合わせて作られた初めての試みで、今回の提携ではTSMCの最も先進的な16nm FinFET(以下16FF)製造プロセスが用いられ、ARM Cortex-A57とCortex-A53プロセッサが生み出された。 16FFプロセスにより、ウェハーの成果は非常に優れているようで、Cortex-A57 “Big
台湾TSMC、AppleとQualcommからの次世代半導体の受注をサムスン電子に奪われる可能性も 2014 7/17 本日、ロイターが、台湾のメディアやアナリストによると、TSMCが、AppleとQualcommからの次世代半導体の受注をライバルのサムスン電子に奪われる可能性があると報じています。 14nmプロセスを採用したAppleとQualcomm向けのスマホ用半導体の生産が2015年下期に始まる予定だが、これをサムスン電子が受注する可能性があるとのことで、サムスン電子は既にQualcommとの提携を開始したとの情報もあるようです。 先日、TSMCがAppleの「A8」プロセッサの出荷を開始し、両社は2015年に向けより高度なチップの開発に共同で取り組む事について合意したとの情報がありましたが、どの情報が正しいのかはもう少し見極める必要がありそうです。 関連エントリ 台湾TSMC、A
台湾TSMCが20nm世代の最新プロセスで製造されたプロセッサを米Appleへと供給するという話が話題になっている。すでに出荷が開始されており、おそらくは今秋にAppleが発表すると噂される「iPhone 6」といった未発表の製品群での採用が見込まれている。米Wall Street Journalが7月10日(現地時間)に関係者の話として報じている。これまでiOSデバイス向けのプロセッサ供給は韓国Samsung Electronicsが独占しており、今回の話題はAppleのSamsungへの依存度が下がったことを意味する。これが何を意味し、ユーザーにどのような影響を与えるのかを考察する。 WSJが報じたTSMCによる次世代iPhone向けプロセッサ供給 まずは簡単にWSJの報道内容を整理してみよう。AppleがTSMCと半導体部品供給で提携したという話は昨年2013年から出ており、これは3
台湾セミコンダクター(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co:以下、TSMC)がアップル(Apple)から受注していた新型プロセッサの出荷が始まったとする情報筋の話が米国時間10日にWSJで報じられている。アップルの「サムスン離れ」が一段とはっきりしてきたようだ。 アップルが、同社の設計する「Aシリーズ」プロセッサの製造について,従来から取引のあるサムスン(Samsung)に加えて、TSMCとも委託契約を結んだとする話は昨年の段階で報じられていた。ただし、アップルの要求する品質などの水準が高く、TSMCがこの要求を満たす製品をつくれるかという部分に疑問が残っていたとされ、今回の報道はTSMCにとってこの不安材料を打ち消す役目を果たすものとみられる。 WSJでは、情報筋の話として、TSMCが今年第2四半期にアップルへのプロセッサ出荷を開始したと記している。
台湾のTSMCが、「Apple A8(仮称)」の生産を開始したと報じられています。 台湾の工商時報によると、世界最大級の半導体製造ファウンダリー・TSMCが、iPhone 6(仮称)向けの「A8」チップの生産を開始。 「A8」は20nmプロセスで製造され、プロセッサーおよびグラフィクスがクワッドコアになるとのこと。 また、例年よりも早い時期に製造が開始されたことについて、次期iPhoneを第3四半期にリリースするために十分な余裕を持たせるため、としています。 アップルのiOSデバイス向けプロセッサー「Apple Ax」シリーズは、ここのところサムスンが製造を手掛けていましたが、この「A8」よりサプライヤーが変更されることになります。 アップルによる「サムスン離れ」の一環とも受取れますが、「サムスンの歩留まりが悪かった」との情報もあり、新しい20nmに関する技術的な問題があったのかもしれませ
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