TSMC、7nmプロセス技術のチップをすでに受託 - iPhone Mania
iPhoneに「A～」シリーズで知られるチップを供給するTSMCが、7nmプロセス技術でのCPUをすでに複数の製品を受託しており、来年にも量産を開始する予定であることが分かりました。 来年より量産開始へ TSMCの7nmプロセス技術によるチップの受注状況は、同社のチェーチア・ウェイ最高経営責任者（CEO）がフォーラムで明らかにしたもので「すでに12製品を受託し、来年量産する予定だ」との見通しを明らかにしました。 一時期、2017年第4四半期から量産を前倒しで開始するのでは、との観測も出ていましたが、今回の発言からするに、当初の予定どおり、2018年第1四半期から量産となるようです。 Samsungの巻き返しなるか 16nmプロセス技術で製造されたiPhone7のA10チップ、そして10nmプロセス技術によるiPhone8のA11チップ（予定）と、技術力で後塵を拝するライバルのSamsung
iPhone8搭載予定のA11、テスト生産に失敗していた？量産遅延の恐れも - iPhone Mania
以前に計画よりも遅い生産となっていたことが伝えられていた、iPhone8に搭載予定のチップ「A11」ですが、テスト生産がうまく行かず、さらに計画が遅れる可能性が浮上しています。 テスト生産で目標未達？観測が二転三転 金融コンサルタントWarren Capitalの調査によると、台湾サプライヤーの話として、テスト生産の結果が目標に達しなかったため、A11の生産が遅れる可能性があるそうです。 このサプライヤーの話では、ひとまず5月第4週にA11のテスト生産をもう1度行い、6月第2週に結果が判明するとのことです。以前の報道では、TSMCは6月10日（6月第2週の最終日）より量産を開始する予定だと言われていましたが（上述の通りその後早まった）、このままでは10日の開始すら危うい状況となりそうです。 なお5月中旬には、サプライヤー事情に詳しいニュースサイトDigiTimesが、独占的にチップの生産を
Digitimes:台湾TSMC、Apple次世代iPhone用のA11チップの量産を開始
台湾Digitimesの最新の報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が正式にAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載される予定のA11チップの量産に入ったという情報を、情報筋から得た情報として伝えている。同社は4月から大規模な量産に入る予定だったが、製造に問題があってキャパが確保できず、5月にずれ込んだようだ。 なお、TSMCはこれまでの噂通りAppleのA11チップの100％独占サプライヤーになるもようだ。現在情報が錯綜しているが、A11チップは次世代iPhoneのうち【iPhone 8】のみに使われるという情報と、【iPhone 7s/7s Plus】にも搭載されるという2種類の情報がある。 AシリーズプロセッサはApple自らがR&Dを行い
「iPhone8」用A11プロセッサ、TSMCが生産開始！台湾メディア報道 - iPhone Mania
「iPhone8」用のA11プロセッサの生産をTSMCが開始したと報じられています。4月とされていた計画よりも遅い生産スタートとなっている模様です。 計画より遅れた生産開始 TSMCが「iPhone8」に搭載される、10nmプロセスのA11プロセッサの生産を開始した、と台湾メディアDigiTimesが報じています。 当初、A11の生産は4月に開始される計画といわれていました。その後技術的問題により本格生産の開始が遅れたと報じられましたが、問題は既に解決しているようです。 TSMCは、A10に続き、A11も独占的に受注しているとみられ、昨年はA11のために約2,350億円規模の投資を行い、生産能力を増強したと報じられています。 なお、「iPhone7s」と「iPhone7s Plus」には、現行モデル「iPhone7」「iPhone7 Plus」に搭載されているのと同じ、16nmのA10プロ
｢iPhone 8｣は10月に発売か ｰ サプライチェーンメーカー各社は6月より各種部品の量産を順次開始へ | 気になる、記になる…
｢iPhone 8｣は10月に発売か ｰ サプライチェーンメーカー各社は6月より各種部品の量産を順次開始へ 2017 5/08 次期｢iPhone｣こと｢iPhone 8｣は一部で発売が遅れるといった情報が報じられていますが、Economic Daily Newsが、｢iPhone 8｣の発売は遅れず、Appleは10月に販売を開始するようだと報じています。 台湾のTSMCは6月10日に｢iPhone 8｣に搭載される予定の｢A11｣プロセッサの生産を開始し、7月後半には量産出荷を開始するそうで、フレキシブル基盤を製造しているZhen Ding TechnologyとKinsus Interconnect Technologyの2社は6月に量産を開始する予定のようです。 また、FoxconnやWinstron、Pegatronなどの組み立て企業は、｢iPhone 8｣の量産開始に向け、新規
台湾メディア：次世代【iPhone 8】に搭載の"A11チップ"、TSMCが来月量産開始し7月前に5000万個、年末までに1億個を納品か
台湾TSMCがAppleのOEMを受けて生産するといわれているA11チップだが、来月正式に量産を開始し、7月前に5000万個を在庫として用意する予定との情報が台湾経済日報によって報じられている。これによって、Appleの次世代iPhone、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】は7月に量産の組立が始まるとみられ、それに向けてAppleのサプライチェーンが連動しているという。 TSMC、年末までに1億個のA11チップを製造か TSMCのサプライチェーンからの情報によれば、TSMCのサプライチェーンはAppleの新型iPhoneに向けて年末までに1億個のA11チップを用意する予定で、その数量はAppleのiPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルに対してAppleが非常に自信を持っていることを示唆している。昨年、歴代最高の売上を記録したiPhone 7
次世代iPadは2017年3月発売で変更なし？TSMCがA10X製造上の問題を否定！ - iPhone Mania
次世代iPadは2017年3月発売で変更なし？TSMCがA10X製造上の問題を否定！ 2016 12/30 2017年3月発売の次世代iPad Proに搭載が見込まれる、10nmプロセスのA10Xプロセッサの歩留まり率が悪いため、iPadの発売時期が遅れるとの報道を、TSMCが完全否定した、とEE Timesが報じています。 10nmプロセスでの歩留まり問題を否定 TSMCは10nmプロセスでの製造は「完全に軌道に乗っている」と順調であることを強調し、10nmプロセス製品は2017年第1四半期の売上高に貢献する、との見解を示しています。 これは、10nmプロセスのA10Xプロセッサの歩留まり率が伸びないために次世代iPad Proの発売時期が遅れる、との最近の報道を否定することを意味します。 TSMC「2017年中に業界の主役は10nmに移行」 TSMCは、半導体業界の主流は2017年中に
iPad発売時期に大きな影響!?TSMC、10nmプロセスのA10Xチップ製造で苦戦か
Appleのチップサプライヤーの台湾TSMCが、10nmプロセスの製造工程内での歩留まりが予測よりも悪いという問題に直面しており、それによって来年の3月に予定されていた新しいiPadシリーズの登場が後ろにずれる可能性があるかもしれない。 10nmプロセスの歩留まりが悪く、A10Xチップの製造と次世代iPadの販売時期に影響か DigiTimesによれば、TSMCは来年早々、次世代iPad用の”A10X”プロセッサの量産を開始したかったようだが、歩留まりの悪さがスケジュールに悪影響を及ぼしているという。Appleは製品の立ち上げにあたって部品リストを作って供給の計画をしなければならないが、メインチップであるAシリーズプロセッサの供給が追いつかないとなれば、全体の計画そのものが後ろにずれることになるだろう。 A10Xチップもプロセス変更になるか？ ただ注目すべきことは、これまでAppleは”X
2017年3月と噂の次世代iPad、発売に遅れ？A10Xプロセッサの製造で問題 - iPhone Mania
2017年の次世代iPadの発売が計画より遅れる可能性があります。原因は、搭載する「A10X」プロセッサの歩留まり率が伸びないことにあるようです。 本体サイズ維持しつつ大画面化と噂の次世代iPad 次世代iPadには、10nmプロセスの「A10X」プロセッサが搭載され、台湾のTSMCが製造を担当しています。しかし、歩留まり率が期待値よりも低い問題に直面しており、iPadの発売時期が遅れる可能性がある、と関係者から得た情報として台湾メディアDigiTimesが報じています。 2017年3月に発売されるiPadは、画面の縁（ベゼル）をなくすことで、本体サイズは現行の9.7インチのまま、画面が10.9インチに拡大される、とBarclaysのアナリスト、ブレイン・カーティス氏とクリストファー・ヘメグレン氏が11月に予測しています。 Apple関連の情報に詳しいKGI証券のミンチー・クオ氏は、201
来年のiPhone 8のA11チップのサプライヤーはやはりTSMCが有力か
昨日、サムスン（SAMSUNG）とクアルコム（Qualcomm）が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。 というのも、TSMC自身も既に10nmプロセスの完成に向けて着実に歩みを進めているからだ。そして更に重要なことは、TSMCは更に小型化・省電力化を実現する7nmのプロセスの日程まで発表していることだ。 TSMCの劉徳音CEOはかつてメディアの取材に対し、TSMCの先進的なプロセスは引き続きライバル達を牽引するレベルを保つこと、そして自社の技術に非常に自信を持っていると語っていた。 TSMCの
TSMC創業者「iPhone8のA11チップも独占供給」見通しに自信 - iPhone Mania
iPhoneにチップを提供するサプライヤーTSMCの創業者が、iPhone7では同社がチップを独占供給していることを明らかにするとともに、2017年リリース予定のiPhone8についても引き続き同様であるとの見通しを述べました。 A11もTSMCが独占供給へ iPhone7に搭載されている「A10 Fusuion」チップに続いて、iPhone8もTSMCが独占的に供給を行うのではないかという話は以前から出ており、Appleと協力して10nmプロセス技術で「A11」を量産するというニュースが8月にも報道されていました。今回の張忠謀（Morris Chang）氏の発言は、そういった見方を改めて裏付けたと言えます。 同氏は、SamsungではなくTSMCこそが世界に先駆け、更なる小型化・省電力化が見込める10nmプロセス技術を完成させたと強調、すでに量産段階に入っており、「確実にSamsungよ
iPhone向けARMチップは2018年からTSMCではなくIntelが供給!? - iPhone Mania
現在iPhoneが搭載するA9などのARMプロセッサはSamsungとTSMCが供給していますが、早ければ2018年から、Intelが供給することになるかも知れません。Nikkei Asian Reviewが報じています。 ARMチップ製造事業に参入したIntel Intelは先日、ARMと提携し、ARMプロセッサの製造を行なうことを発表したばかりです。同社はすでに、LG Electronicsのスマートフォン向けにARMプロセッサの製造を開始しています。 調査会社Gartnerの半導体アナリスト、サミュエル・ウォン氏によれば、IntelはすでにAppleと交渉を開始しており、TSMCから主要顧客を奪おうと狙っているとのことです。同氏はまた「IntelがAppleから早ければ2018年から2019年には受注するようになるので、TSMCはその辺りから厳しい競争に直面するだろう」と述べています
iPhone8では「A11」の製造で新たに2つのサプライヤーが参入 - iPhone Mania
2017年に発売が予定されているiPhone8のサプライヤーに、新たにChipbond Technology（颀邦科技）とMJC Probe (MPI：旺矽科技)が加わることとなりました。2社ともTSMCと協力して、iPhone7のプロセッサ「A11」の製造にあたるとみられています。 2社ともTSMCをサポートする役目か サプライヤー情報に詳しいニュースサイトDigiTimesによると、新たにサプライヤーとして名を連ねたChipbond Technologyはドライバー・サーキットのバックエンド・サービスを、MPIはTSMCが行うウェハ・テストのためのプローブカード（電気的検査用キット）を提供するようです。 ただ、MPIは2013年にもiPhone5sのサプライヤーとして名を連ねていたことがあり、その際はタッチパネル・ディスプレイ・ドライバのほか、Touch IDとNFC用チップを供給して
SCM多元化!来年のiPhone 8には根幹部品にサプライヤーが更に2つ追加か | 小龍茶館
「たまごは全てを1個のかごの中に入れてはいけない。。」こんな格言をAppleも信じているようだ。 Appleは一貫して、多元化したサプライチェーンを作り上げようとしている。そうすることによって、Appleはコストを削減でき、またそのチェーンの中の1社から出荷が滞る、或いは製造不能という最悪の事態に陥ったとしても、全体の製品が出荷できないという事態になることを避けられるからだ。 iPhone 8には根幹部品に2つのサプライヤーが追加？ Digitimesの報道によれば、Appleは既に来年2017年のiPhone（以下便宜的にiPhone 8と記述）のサプライヤーを手配していて、その中にはChipbond（頎邦科技）とMJC Probe（旺矽科技）という新たな企業名が浮上してきたという。 ChipbondとMJC Probeは2社とも台湾のサプライヤーで、世界最大のチップメーカー（ファウンダ
TSMC、アップルと協力して更なる小型化に成功した「A11」をiPhone8に供給 - iPhone Mania
TSMC、アップルと協力して更なる小型化に成功した「A11」をiPhone8に供給 2016 8/10 iPhoneに搭載されているプロセッサ「A～」シリーズを提供しているTSMCが、2017年の「A11」も請け負う予定であることが改めて分かりました。同年はiPhone発売10周年にあたるため、iPhone7sではなくiPhone8が登場すると言われています。 iPhone8のチップもTSMCが担当 サプライヤー事情に詳しいニュースサイトDigiTimesによると、プロセッサの製造を手掛ける台湾ファウンドリのTSMCは、アップルと協力する形で2017年後半に10nmプロセス技術で「A11」プロセッサをiPhone8に向けて提供するようです。 TSMCは、iPhone7に搭載予定の「A10」より、独自に開発した「InFO（Integrated Fan Out）」と呼ばれるFOWLP技術（従来
既に受注戦争!Apple、TSMCと共同で来年のiPhone用A11チップを開発中か
A10チップを採用した次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】がリリースされる前に、既に来年の【iPhone 8（仮称）】に搭載予定のA11チップの報道が出てきた！ Appleは既にTSMCと共にiPhone 2017年モデル用のA11チップを研究開発か 台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。 TSMCと戦いを繰り広げるサムスン、A11は3分の1受注か 報道によれば、現在のところ、2017年のA11チ
iPhone7に続き、iPhone8のA11プロセッサもTSMCが独占的に供給か - iPhone Mania
iPhone7に搭載されるA10プロセッサに続いて、iPhone8向けのA11プロセッサもTSMCが独占的に供給を行う見込みであることが分かりました。 またもサムスンは競争から脱落か 台湾メディアEconomic Daily Newsによると、台湾ファウンドリのTSMCがiPhone7向けのA10プロセッサに続き、A11プロセッサについてもアップルより独占的な受注を獲得したとのことです。 A10プロセッサは、A9プロセッサ同様の16nm FinFETプロセスによる量産が維持される代わりに、さらなる基板レス化や低背化を可能にする「InFO」技術を適用しており、これがA9で共にマルチファウンドリとしての片翼を担っていたサムスンを、競争から脱落させた決定打と言われていました。 iPhone8に搭載される予定のA11プロセッサについては、挽回を狙うサムスンのほか、サムスンと契約を解消したGloba
TSMC、2017年のiPhone8用A11を想定？6月に2,350億円の大型投資 - iPhone Mania
TSMC、2017年のiPhone8用A11を想定？6月に2,350億円の大型投資 2016 7/03 Appleの主要サプライヤーである台湾のTSMCが、2017年の「iPhone8」を見据えたと思われる大型投資を行っています。 6月だけで約2,350億円相当の製造設備を調達 TSMCは6月30日に、総額約30億台湾ドル（約95億円）相当の製造設備を購入したと発表しています。 設備はいずれも、東京エレクトロン、ラムリサーチ、アプライド・マテリアルズ、マーケテック、メガユニオンと半導体製造用機器メーカーからの調達です。 同社は6月だけで15件、741億台湾ドル（約2,350億円）にものぼる大規模な設備購入を行っています。 今回の発注は2017年のiPhoneを想定！？ 5月下旬に、アプライド・マテリアルズの大型受注から、2017年の「iPhone8」用OLED（有機EL）ディスプレイ製造の
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iPhone7売れ行き好調!!台湾TSMC、2016年の売上予測引き上げ - iPhone Mania
台湾TSMC、2017年発売の次世代｢iPhone｣向け｢A11｣チップを供給へ | 気になる、記になる…
