台湾TSMC、次期「iPhone」シリーズの「A12」チップを供給へ − 7nmプロセスを採用 2018 1/04 「iPhone X」や「iPhone 8/8 Plus」に搭載されている「A11 Bionic」チップは台湾のTSMCが独占的に供給していると言われていますが、そのTSMCは、次期「iPhone」シリーズに搭載される「A12」チップの注文も獲得したようです。 これはDigiTimesが報じたもので、TSMCは「A12」チップも独占的に供給する模様。 現行の「A11 Bionic」チップでは10nmプロセスが採用されていますが、「A12」チップは7nmプロセスで製造される予定で、製造プロセスの微細化により、チップの小型化で材料が少なくなり、製造コストが下がることに加え、機能面ではチップ内の素子から素子への配線が短くなり、省電力化や高速化に繋がると言われています。 なお、今年春頃
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