ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
A17 Bionicはレイトレーシング対応する？Exynosは中位機向けもGPU強化 - iPhone Mania
A17 Bionicはレイトレーシング対応する？Exynosは中位機向けもGPU強化 2023 9/02 iPhone14 Proシリーズに搭載されているA16 Bionicは初期開発に失敗し、レイトレーシングに対応するGPUを搭載できなかったと噂されています。 対して、AMDのmRDNAアーキテクチャに基づくGPUをExynos 2200に実装済みのSamsungはこの戦略をミッドレンジ向けシステム・オン・チップ（SoC）に拡大、Exynos 1430とExynos 1480にも搭載するとの予想をリーカーが投稿しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. AppleはA16 Bionicの初期開発に失敗、レイトレーシング対応GPUの実装に失敗したと噂されている。 2. Samsungは、Exynos 2200に続きExynos 1430とExynos 1480にもmRDNAアーキ
M3対抗Snapdragon 8cx Gen 4の開発に遅れ〜各社が新SoC開発難渋 - iPhone Mania
Qualcommが開発中の、NuviaによるArmアーキテクチャを採用したシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8cx Gen 4の開発に遅れが生じているようです。 Apple M3シリーズ対抗品になるとみられているSnapdragon 8cx Gen 4は、2023年2月にPCベンダー各社にサンプル出荷が始まったと噂されていますが、実製品に搭載されて発売される時期が遅くなることが懸念されます。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Qualcommが、Snapdragon 8cx Gen 4の開発に難渋している。 2. Snapdragon 8cx Gen 4は、2023年末にPCベンダー向けに出荷されるとの噂があった。 3. Snapdragon 8cx Gen 4搭載PCの発表も遅れる可能性が高い。 2023年末にPCベンダー向けに製品出荷と噂されていたが
2024年はiPhone15 Proの一人勝ち？SoC性能でAndroidに圧勝 - iPhone Mania
来月発表見込みのiPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxが搭載すると予想される、A17 Bionicシステムオンチップ（SoC）の性能が優れているため、2024年中はSamsungのGalaxy S24 Ultraを始めとする高性能Androidスマートフォンは太刀打ちできないかも知れません。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで生産される。 2. 2024年に3nmプロセスで生産されるSoCはA17 Bionicになりそう。 3. 2024年に販売されるスマホのうち3nmプロセスSoCを搭載するのはiPhone15 Proのみの可能性。 A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで生産 iPhone15 Pro/Pro Maxが搭載見込みのA17 Bionicチップは、TSMCの新しい3ナノメートル（nm）プ
Appleで長年チップ開発してきた人物、Samsungへ転職 - iPhone Mania
Appleで長年チップ開発に携わってきた専門家が、ライバル企業であるSamsungへ転職していたことが分かりました。事情通によると、かなり異例のケースだとされています。 AppleからSamsungへの転職は珍しい 今回Samsungへの転職が明らかとなったのは、キム・ウンピョン氏です。同氏はQualcommを退社した後、2014年から2022年まで9年間、Appleでチップの専門家として働いていました。Samsungでは、同社が新たに設立したデバイスソリューション・アメリカ（DSA）内のパッケージングソリューション・センターを7月より統括しています。 従業員のライバル企業への移籍は珍しくないように思われますが、Business Koreaに専門家が語ったところによれば、AppleとSamsungの間を渡り歩くケースは珍しいとのことです。同クラスの表立った人事では、SamsungがAppl
AirTagとGalaxy SmartTag+のUWBチップの比較〜ダイ写真が掲載 - iPhone Mania
半導体分析会社TechInsightsが、Galaxy SmartTag+（EI-T7300）とAirTagの超広帯域無線（UWB）チップを比較しています。両モデルに搭載されたUWBチップは、ダイサイズが似ていますが、構成は大きく異なるとTechInsightsは報告しています。 TechInsightsの今回の報告は、Galaxy SmartTag+に搭載されているUWBチップを中心に取り上げたもので、AirTagの分解レポートは2022年4月に公開済みです。 UWBチップの製造元 Galaxy SmartTag+に搭載されているUWBチップは、NXP Semiconductor製のSR040です。同チップは、TSMCの40nm CMOSプロセスで製造されています。 SR040の構成 SR040は、UWBアナログフロントエンド・トランシーバ、複数の電源管理回路、複数のSRAMメモリ、Ar
M2チップ向けFC-BGAをSamsung Electro-Mechanics供給か - iPhone Mania
韓国メディアET Newsが、Samsung Electro-MechanicsはM1チップに続き、M2チップ向けフリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）も供給すると報じました。 M2用FC-BGAも引き続き3社が供給 業界関係者によれば、Samsung Electro-Mechanicsは既にM2チップ開発計画に参加しているとのことです。 Apple製品のFC-BGAを供給しているのは現在、日本のイビデンや台湾のUnimicronなどに留まっており、参入への障壁は高いとET Newsは伝えています。 韓国サプライヤーではLG Innotekが最近になってFC-BGA事業に参入しましたが、M2チップ開発計画には参加しないようです。 年内に登場と噂のM2チップ Appleは現在、「M2」「M2 Pro」「M2 Max」「M
5nmチップ出荷先でAppleが50％以上のシェアを獲得する見通し - iPhone Mania
2021年に5ナノメートル（nm）プロセスで製造されるチップの半分以上がApple向けであることが、最新調査報告書から明らかになりました。 半導体メーカーは業績好調 調査会社Counterpoint Researchによると、2020年は半導体メーカーにとってよい1年でした。主要半導体メーカーは、予想を上回る業績を発表しています。 Counterpointの見積もりによると、2020年におけるファウンドリ業界の売上高は820億ドル（約8兆5,000億円）に達し、前年からの成長率は23％でした。同社は2021年も、2020年には及ばないものの、2桁台となる前年比12％増となり、売上高は920億ドル（約9兆6,000億円）に到達すると予測しています。 7nm・5nmの開発が加速 半導体生産技術では、5G対応スマートフォン、ゲーム機器、クラウドサーバーにおける人工知能（AI）/GPUにおいて高ま
Apple、5nmプロセスでのM1チップの製造の一部をSamsungにも委託か？ - iPhone Mania
Apple、5nmプロセスでのM1チップの製造の一部をSamsungにも委託か？ 2020 11/13 A14 Bionicを搭載するiPhone12シリーズと新型iPad Air（第4世代）に加え、M1チップを搭載するMacが発売されることで、これらのチップの製造を行っている台湾TSMCの5nmプロセス製造ラインでは十分な製造数を確保できない可能性が考えられるため、AppleがSamsungにもM1チップの製造を委託するのではないかと、Business Koreaが報じています。 Samsungも5nmプロセスでの製造が可能 NH Investment ＆ Securitiesのリサーチ担当者によれば、TSMCの5nmプロセス製造ラインにおいてM1チップの製造数が製造能力全体の25%、それ以外のほとんどをiPhone12シリーズ用のA14 Bionicが占めているようです。 TSMCが対
Appleの来年のフラッグシップ機のAシリーズチップはSamsungが生産か？ - iPhone Mania
今年秋の発売が期待されているiPhone12には、5ナノメートル（nm）プロセスのチップ搭載され、台湾TSMCが生産を担う見込みです。しかしながら、2021年以降のiPhoneのAシリーズチップはTSMCではなく、韓国のSamsungが生産を行う可能性が浮上しました。 3nmプロセスではSamsungが先行している？ 台湾メディアDigiTimesによれば、Samsungが3nmプロセスチップの生産においてTSMCに先行しているとのことです。 Aシリーズのチップは常にTSMCが生産を行ってきた印象がありますが、iPhone6s、iPhone6s Plus、iPhone SEに搭載のA9チップ、2013年のiPhone5s搭載のA7チップの生産ではSamsungがTSMCをリードした過去があります。 2022年まで繰り越される可能性も DigiTimesの報道では、3nmプロセスチップは早け
韓国でiPhoneやiPadが販売禁止に？SamsungがAppleを救う可能性も - iPhone Mania
韓国でiPhoneやiPadの輸入・販売が禁止される可能性があります。韓国の国立大学が、Appleにプロセッサの製造技術特許を侵害されたと訴えたのを受けて、韓国政府当局が捜査を行っています。捜査は、訴えを起こした国立大学に有利に進められている模様です。 韓国の国立大学「Appleが特許侵害」と訴え 韓国の国立大学である韓国科学技術院（KAIST）が「iPhoneやiPadに搭載されているプロセッサの製造技術が、自分たちの特許を侵害している」と訴えたのを受け、韓国の産業通商資源部が捜査を開始するようだと2017年末に報じられていました。 問題になっているのは、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズプロセッサの集積度を向上させる「FinFET（Fin Field Effect Transistors）」と呼ばれる技術です。 しかし、この訴えには不可解な点もあり、韓国でのiPhone
TSMC、少なくとも2020年までiPhoneにチップ独占供給か - iPhone Mania
AppleとチップメーカーTSMCの蜜月は当分続きそうです。iOS製品に搭載するチップ「A～」シリーズを供給するTSMCが、少なくとも2020年までは独占的にAppleとの契約を結ぶ見通しであることが分かりました。しかし、一見すると“一人勝ち”のように見えるTSMCですが、リスクを併せ持ってもいます。 2019年だけでなく2020年も Credit Suisse証券のアナリストによると、AppleはiPhoneやiPadに搭載するチップを、少なくとも2020年までは独占的にTSMCに対して受注するようです。事実、iPhone XIに搭載見込みのA12ばかりか、2019年に登場予定のiPhoneについてもTSMCが1社で供給を請け負うとする観測が先日も出たばかりです。 Appleは2014年よりTSMCと契約を結んでいますが、「チップゲート」などの問題もありSamsungがチップのサプライヤ
サムスン半導体、EUV開発で2019年のApple Aシリーズチップの受注奪取に必死
ここ2年ほど、AppleのAシリーズチップの委託生産先は、台湾のTSMCが独占し、サムスン半導体は蚊帳の外状態でした。しかし、現在サムスンは2019年にTSMCを技術的に凌駕し、Aシリーズチップの受注を取り戻そうと必死になっているようです。 サムスン半導体はInFOとEUVの開発に全力、Appleからの受注奪取に勤しむ 台湾を中心とするAppleのサプライチェーンと深い関係を持つ台湾のテック系メディア、Digitimesの報道によると、Aシリーズチップの受注をTSMCから奪取するため、サムスンは全力で”InFO(Integrated Fan-Out)”と呼ばれるパッケージテクノロジーの開発に勤しんでいるということで、更に7nm nodeで先進的な”EUV(Extreme UltraViolet、極端紫外線リソグラフィ)”テクノロジーによって全面的にTSMCを越えるとしています。ただ、現在の
Samsung、2019年iPhone用「A13」の受注目指す - iPhone Mania
Samsungが、2019年のiPhone用の「A13」プロセッサで、現在は台湾のTSMCが独占供給しているAシリーズプロセッサのサプライヤーとしての復帰を目指している、と台湾メディアDigiTimesが報じています。 Samsung、2019年4月の受注目指す Samsungは「InFO(Integrated Fan-Out)」と呼ばれる製造技術の研究を進めているほか、TSMCよりも先に「EUV（Extreme Ultraviolet）」技術を用いた7nmプロセスでの量産を実現し、2019年4月には、同年秋に発売されるiPhone用の「A13」プロセッサを受注したい考えです。 Samsungは、EUVによる7nmプロセスで製造したプロセッサの各社への売り込みに躍起ですが、歩留まり（良品率）や供給の安定性の見通しが不透明ということもあり、販売の見通しは順調とは言えないようです。 一方のTS
7nm FinFET技術が優勢?来年のiPhone用A12チップはやはりTSMCが独占受注か
そして今週、韓国のThe Korea Heraldの報道によると、来年サムスン半導体がAppleデバイスにチップを支給するというニュースが流れました。これは近年台湾TSMCとのAppleからの受注競争に負けたサムスン半導体が再復帰して、重要な受注を得たという重大なニュースでした。 しかしApple Insiderの報道によると、台湾TSMCは7nmプロセスの開発を進め、来年のiPhone用Aシリーズチップの受注に向けて動いているようです。そして上記の情報とは完全に異なる内容となりますが、Digitimesの報道によると、業界ウォッチャーからの情報として、TSMCが来年2018年のAシリーズチップの独占サプライヤーになるといいます。その理由として、業界ウォッチャーは、TSMC独自のInFOパッケージ技術による7nm FinFETの方がサムスンよりも競争力があるため、サムスン半導体が2018年
情報戦？2018年のiPhone用プロセッサ、Samsung製は「ありえない」 - iPhone Mania
Samsungが2018年のiPhone用A12プロセッサをAppleから受注した、との韓国メディア発の情報を先日お伝えしましたが、台湾メディアがこの情報を「ありえない」と否定、TSMCが引き続き独占受注を続ける、と報じています。 相次いで真っ向から対立する情報が出ていますが、いったい何が起きているのでしょうか？ 「SamsungのA12プロセッサ供給はありえない」と台湾メディア Samsungが、有機EL（OLED）ディスプレイを独占供給する強みを活かしてAppleと交渉した結果、2018年のiPhone用A12プロセッサの一部をAppleから受注した、とする韓国メディアThe Korea Heraldの報道を、先日ご紹介しました。 台湾メディアDigiTimesは、現在Aシリーズプロセッサを独占受注しているTSMCはより先進的な製造技術を実現しており、SamsungがiPhone用プロ
来年からはサムスンがAppleのAシリーズチップメーカーに復帰か
また”Chipgate（チップゲート）”は勘弁してほしいものですが。。 韓国のニュースによれば、昨年Appleが自社開発しているモバイルデバイス用プロセッサのOEM先としては外されてしまった形になったサムスン半導体（SAMSUNG Semi-Conductor）ですが、来年にはまたそのOEM先として復活するという情報が入っています。そうなると、また以前の台湾TSMCとのシェアの奪い合い、という図式が戻ることになりそうです。 サムスンの社屋。やっぱりApple ParkのSpaceshipの方がかっこいいですね。。笑 AppleのAシリーズチップは、TSMCによる独占支給となったiPhone 7シリーズに搭載されたA10X Fusionチップより前までは、サムスンとTSMCからの2社購買となっていました。TSMCは今年発売予定の次世代iPhone、【iPhone 8（仮称、iPhone Ed
Samsung、2018年のiPhone用A12プロセッサを受注、製造設備も購入か - iPhone Mania
Samsung、2018年のiPhone用A12プロセッサを受注、製造設備も購入か 2017 7/19 2018年のiPhoneに搭載される、7nmプロセスのA12プロセッサの一部をSamsungが受注した、と韓国メディアThe Korea Heraldが報じています。 OLED独占供給の強みを活かしAppleと交渉 The Korea Heraldによると、Samsungの共同最高経営責任者（CEO）の一人が、Appleの本社を6月に訪れ、iPhone8用有機EL（OLED）を独占的に供給する強みを活かしてAppleの役員と交渉した結果、2018年のiPhone用のプロセッサの一部を受注した模様です。 なお、Samsungは、TSMCが独占供給している現行のAシリーズプロセッサのサプライヤーとしては参入しない模様です。 現在のプロセッサはTSMCが独占供給 Samsungは最近、7nmプ
サムスン、Appleの2018年の"A12チップ"の受注合戦に再参加か
Appleが「Aシリーズ」のチップを自社で開発し始めてから、ずっと韓国のサムスン（SAMSUNG）が委託生産先だった。しかしiPhone 6の代には、台湾のTSMCがサムスンから受注を奪っている。そしてその次のiPhone 6sの代では、サムスンもTSMCと同時にAppleからA9チップの受注をとったが、いわゆる”チップゲート（Chipgate）”事件によって、昨年リリースされたiPhone 7のA10 Fusionチップは100％TSMCが受注した。そして多くのニュースが伝えているところによれば、今年の新型iPhoneに使用されるA11チップもTSMCが100％受注したとされている。 Appleに見捨てられ、サムスンは非常に悔しい思いをしているようで、Aシリーズチップの受注を取り戻したいと考えているようだ。韓国のET Newsの報道によると、サムスンは現在7nmプロセスの開発のスピードを
来年のiPhone 8のA11チップのサプライヤーはやはりTSMCが有力か
昨日、サムスン（SAMSUNG）とクアルコム（Qualcomm）が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。 というのも、TSMC自身も既に10nmプロセスの完成に向けて着実に歩みを進めているからだ。そして更に重要なことは、TSMCは更に小型化・省電力化を実現する7nmのプロセスの日程まで発表していることだ。 TSMCの劉徳音CEOはかつてメディアの取材に対し、TSMCの先進的なプロセスは引き続きライバル達を牽引するレベルを保つこと、そして自社の技術に非常に自信を持っていると語っていた。 TSMCの
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