ディスコ:ダイシング装置 東京精密:ダイシング装置 TOWA:モールディング装置 アドバンテスト:テスティング装置 後工程は前工程のウエハーを切り出し、半導体のパッケージにする工程。 ウエハーをブレードで一つ一つのチップに切り出す「ダイシング」を行う。この工程で使うダイシング装置では、ディスコがトップシェアを持つ。 その後、切り出したチップを金属の枠に固定し、配線ができるようにする「ワイヤーボンディング」とチップを衝撃から守るため、樹脂でパッケージングする「モールディング」の工程を経る。それらを性能検査して、ようやく製品として完成する。検査装置ではアドバンテストが日本の代表的なメーカーだ。